4.時延匹配在做到時延的匹配時，往往會在布線時采用trombone方式走線，另外，在布線時難免會有切換板層的時候，此時就會添加一些過孔。不幸的是，但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線，將它們拉直變為等長度理想走線時，此時它們的時延是不等的，

顯然，上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的，而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下，trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的，而對于帶有過孔的走線，時延是要來的大的。這種時延的產生，這里有兩種方法去解決它。一種方法是，只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算，然后控制走線的長度就可以了。而另一種方法是在可接受的范圍內，減少不匹配度。對于trombone線，時延的不對等可以通過增大L3的長度而降低，因為并行線間會存在耦合，其詳細的結果，可以通過SigXP仿真清楚的看出，L3長度的不同，其結果會有不同的時延，盡可能的加長S的長度，則可以更好的降低時延的不對等。對于微帶線來說，L3大于7倍的走線到地的距離是必須的。 DDR3關于信號建立保持是的定義；DDR測試DDR測試熱線

DDR測試

DDR4/5與LPDDR4/5的信號質量測試由于基于DDR顆粒或DDRDIMM的系統需要適配不同的平臺，應用場景千差萬別，因此需要進行詳盡的信號質量測試才能保證系統的可靠工作。對于DDR4及以下的標準來說，物理層一致性測試主要是發送的信號質量測試；對于DDR5標準來說，由于接收端出現了均衡器，所以還要包含接收測試。DDR信號質量的測試也是使用高帶寬的示波器。對于DDR的信號，技術規范并沒有給出DDR信號上升/下降時間的具體參數，因此用戶只有根據使用芯片的實際快上升/下降時間來估算需要的示波器帶寬。通常對于DDR3信號的測試，推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測試建議的測試系統帶寬是12GHz;而DDR5測試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統。 DDR測試DDR測試熱線DDR的信號探測技術方法；

什麼是DDR內存？如何測試？

近幾年來，CPU的速度呈指數倍增長。然而，計算機內存的速度增長確不盡人意。在1999年，大批量的PC133內存替代PC100。其間，英特爾公司推出Rambus內存作為PC工業的內存解決方案。在內存技術不斷發展的時代，每一種新技術的出現，就意味著更寬的頻帶范圍和更加優越的性能。內存峰值帶寬定義為：內存總線寬度/8位X數據速率。該參數的提高會在實際使用過程中得到充分體現：3維游戲的速度更快，MP3音樂的播放更加柔和，MPEG視頻運動圖像質量更好。今年，一種新型內存：DDR內存面世了。對大多數人來說，DDR仍然是一個陌生的名詞，然而，它確是數以百計前列內存和系統設計師3年來通力合作的結晶。DDR的出現預示著內存帶寬和性能的提高，然而與Rambus內存相比更重要的一點是DDR的價格更低。

DDR測試

DDR5的接收端容限測試

前面我們在介紹USB3.0、PCIe等高速串行總線的測試時提到過很多高速的串行總線由于接收端放置有均衡器，因此需要進行接收容限的測試以驗證接收均衡器和CDR在惡劣信號下的表現。對于DDR來說，DDR4及之前的總線接收端還相對比較簡單，只是做一些匹配、時延、閾值的調整。但到了DDR5時代(圖5.19),由于信號速率更高，因此接收端也開始采用很多高速串行總線中使用的可變增益調整以及均衡器技術，這也使得DDR5測試中必須關注接收均衡器的影響，這是之前的DDR測試中不曾涉及的。 DDR工作原理與時序問題；

DDR測試

除了DDR以外，近些年隨著智能移動終端的發展，由DDR技術演變過來的LPDDR(Low-PowerDDR,低功耗DDR)也發展很快。LPDDR主要針對功耗敏感的應用場景，相對于同一代技術的DDR來說會采用更低的工作電壓，而更低的工作電壓可以直接減少器件的功耗。比如LPDDR4的工作電壓為1.1V,比標準的DDR4的1.2V工作電壓要低一些，有些廠商還提出了更低功耗的內存技術，比如三星公司推出的LPDDR4x技術，更是把外部I/O的電壓降到了0.6V。但是要注意的是，更低的工作電壓對于電源紋波和串擾噪聲會更敏感，其電路設計的挑戰性更大。除了降低工作電壓以外，LPDDR還會采用一些額外的技術來節省功耗，比如根據外界溫度自動調整刷新頻率(DRAM在低溫下需要較少刷新)、部分陣列可以自刷新，以及一些對低功耗的支持。同時，LPDDR的芯片一般體積更小，因此占用的PCB空間更小。 協助DDR有那些工具測試；DDR測試DDR測試熱線

DDR4信號質量測試 DDR4-DRAM的工作原理分析；DDR測試DDR測試熱線

DDR測試信號和協議測試

DDR4一致性測試工作臺（用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形）對DDR5來說，設計更為復雜，仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆粒或DIMM的系統進行仿真驗證，比如仿真驅動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。

克勞德高速數字信號測試實驗室

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