MEMS的采樣精度，速度，適用性都可以達到較高水平，同時由于其體積優勢可直接植入人體，是醫療輔助設備中關鍵的組成部分。傳統大型醫療器械優勢明顯，精度高，但價格昂貴，普及難度較大，且一般一臺設備只完成單一功能。相比之下，某些醫療目標可以通過MEMS技術，利用其體積小的優勢，深入接觸測量目標，在達到一定的精度下，降低成本，完成多重功能的整合。以近期所了解的一些MEMS項目為例，通過MEMS生物傳感器對體內某些指標進行測量，同時MEMS執行器（actuator）可直接作用于病變組織進行更直接的醫療，同時系統可以通過MEMS能量收集器進行無線供電，多組單元可以通過MEMS通信器進行信息傳輸。個人認為，MEMS醫療前景廣闊，不過離成熟運用還有不短的距離，尤其考慮到技術難度，可靠性，人體安全等。自動化檢測系統基于機器視覺，實現微流控芯片尺寸測量、缺陷識別與統計分析一體化。福建MEMS微納米加工性價比

MEMS制作工藝柔性電子：柔性電子（FlexibleElectronics）是一種技術的通稱，是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術。相對于傳統電子，柔性電子具有更大的靈活性，能夠在一定程度上適應不同的工作環境，滿足設備的形變要求。但是相應的技術要求同樣制約了柔性電子的發展。首先，柔性電子在不損壞本身電子性能的基礎上的伸展性和彎曲性，對電路的制作材料提出了新的挑戰和要求；其次，柔性電子的制備條件以及組成電路的各種電子器件的性能相對于傳統的電子器件來說仍然不足，也是其發展的一大難題。福建MEMS微納米加工性價比自研超聲收發芯片輸出電壓達 ±100V、電流 1A，部分性能指標超越國際品牌 TI。

MEMS制作工藝-光學超表面meta-surface：超表面是指一種厚度小于波長的人工層狀材料。超表面可實現對電磁波偏振、振幅、相位、極化方式、傳播模式等特性的靈活有效調控。超表面可視為超材料的二維對應。根據面內的結構形式，超表面可以分為兩種：一種具有橫向亞波長的微細結構，一種為均勻膜層。根據調控的波的種類，超表面可分為光學超表面、聲學超表面、機械超表面等。光學超表面是最常見的一種類型，它可以通過亞波長的微結構來調控電磁波的偏振、相位、振幅、頻率等特性，是一種結合了光學與納米科技的新興技術。其超表面的制作方式，一般會用到電子束光刻技術EBL，通過納米級的直寫，將圖形曝光到各種襯底上，然后經過鍍膜或刻蝕形成具有一定相位調控的超表面器件。

MEMS制作工藝柔性電子出現的意義：柔性電子技術有可能帶來一場電子技術進步，引起全世界的很多的關注并得到了迅速發展。美國《科學》雜志將有機電子技術進展列為2000年世界幾大科技成果之一，與人類基因組草圖、生物克隆技術等重大發現并列。美國科學家艾倫黑格、艾倫·馬克迪爾米德和日本科學家白川英樹由于他們在導電聚合物領域的開創性工作獲得2000年諾貝爾化學獎。

柔性電子技術是行業新興領域，它的出現不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術等領域技術外，同時橫跨半導體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產業，可協助傳統產業，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產業的轉型。其在信息、能源、醫療、制造等各個領域的應用重要性日益凸顯，已成為世界多國和跨國企業競相發展的前沿技術。美國、歐盟、英國、日本等相繼制定了柔性電子發展戰略并投入大量科研經費，旨在未來的柔性電子研究和產業發展中搶占先機。 MEMS傳感器的主要應用領域有哪些？

基于MEMS技術的SAW器件的工作模式和原理：

聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介，然后通過外加一正電壓產生聲波，并通過襯底進行傳播，然后轉換成電信號輸出。聲表面波傳感器中起主導作用的主要是壓電效應，其設計時需要考慮多種因素:如相對尺寸、敏感性、效率等。一般地，無線無源聲表面波傳感器的信號頻率范圍從40MHz到幾個GHz。圖2所示為聲表面波傳感器常見的結構，主要部分包括壓電襯底天線、敏感薄膜、IDT等。傳感器的敏感層通過改變聲表面波的速度來實現頻率的變化。

無線無源聲表面波系統包:發射器、接收器、聲表面波器件、通信頻道。發射器和接收器組合成收發器或者解讀器的單一模塊。圖3為聲表面波系統及其相互關聯的基礎部件。解讀器將功率傳送給聲表面波器件，該功率可以是收發器輸入的連續波，脈沖或者喝啾。一般地，聲表面波器件獲得的功率大小具有一定限制，以降低發射功率，從而得到相同平均功率的喝啾。根據各向同性的輻射體，接收的信號一般能通過高效的輻射功率天線發射。 MEMS傳感器基本構成是什么？廣西MEMS微納米加工材料區別

MEMS的單分子免疫檢測是什么？福建MEMS微納米加工性價比

    超薄石英玻璃雙面套刻加工技術解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工，是實現高集成度微流控芯片與光學器件的關鍵技術。公司采用激光微加工與紫外光刻結合工藝，首先通過CO?激光切割實現玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光刻對準系統（精度±1μm）進行微結構加工。正面通過干法刻蝕制備5-50μm深度的微流道，背面采用離子束濺射沉積100nm厚度的金屬電極層，經光刻剝離形成微米級電極陣列。針對玻璃材質的脆性特點，開發了低溫鍵合技術（150-200℃），使用硅基粘合劑實現雙面結構的密封，鍵合強度＞3MPa，耐水壓＞50kPa。該技術應用于光聲成像芯片時，正面微流道實現樣本輸送，背面電極陣列同步激發光聲信號，光-電信號延遲＜10ns，成像分辨率達50μm。此外，超薄玻璃的高透光性（＞95%@400-1000nm）與化學穩定性，使其成為熒光檢測、拉曼光譜分析等**芯片的優先基板，公司已實現4英寸晶圓級批量加工，成品率＞90%，為光學微系統集成提供了可靠的制造平臺。 福建MEMS微納米加工性價比