MEMS制作工藝-微流控芯片：

微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學(xué)、醫(yī)學(xué)分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上， 自動完成分析全過程。

微流控芯片（microfluidic chip）是當前微全分析系統(tǒng)（Miniaturized Total Analysis Systems）發(fā)展的熱點領(lǐng)域。微流控芯片分析以芯片為操作平臺, 同時以分析化學(xué)為基礎(chǔ),以微機電加工技術(shù)為依托,以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征,以生命科學(xué)為目前主要應(yīng)用對象，是當前微全分析系統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展的重點。它的目標是把整個化驗室的功能,包括采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測等集成在微芯片上,且可以多次使用。 MEMS常見的產(chǎn)品-聲學(xué)傳感器。山西MEMS微納米加工的傳感器

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器：

太赫茲（THz）波憑借其可以穿透大多數(shù)不透光材料的特點，在對材料中隱藏物體和缺陷的無損探測方面具有明顯的優(yōu)勢。然而，由于受到成像速度和分辨率的束縛，現(xiàn)有的太赫茲探測系統(tǒng)面臨著成像通量和精度的限制。此外，使用大陣列像素計數(shù)成像的基于機器視覺的系統(tǒng)由于其數(shù)據(jù)存儲、傳輸和處理要求而遭遇瓶頸。

這項研究提出了一種衍射傳感器，該傳感器可利用單像素太赫茲探測器快速探測3D樣品中的隱藏物體和缺陷，從而避免了樣品掃描或圖像形成及處理步驟。利用深度學(xué)習(xí)優(yōu)化的衍射層，該衍射傳感器可以通過輸出光譜全光探測樣品的3D結(jié)構(gòu)信息，直接指示是否存在隱藏結(jié)構(gòu)或缺陷。研究人員使用單像素太赫茲時域光譜（THz-TDS）裝置和3D打印衍射層，對所提出的架構(gòu)進行了實驗驗證，并成功探測了硅樣品中的未知隱藏缺陷。該技術(shù)在安全篩查、生物醫(yī)學(xué)傳感和工業(yè)質(zhì)量控制等方面具有重要的應(yīng)用價值。 現(xiàn)代MEMS微納米加工設(shè)計MEMS歷史悠久，技術(shù)集成程度較高。

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求：

3.絕緣層上的硅蝕刻即SOI器件刻蝕：先進的微機電組件包含精細的可移動性零組件，例如應(yīng)用于加速計、陀螺儀、偏斜透鏡(tilting mirrors).共振器(resonators)、閥門、泵、及渦輪葉片等組件的懸臂梁。這些許多的零組件，是以深硅蝕刻方法在晶圓的正面制造，接著藉由橫方向的等向性底部蝕刻的方法從基材脫離，此方法正是典型的表面細微加工技術(shù)。而此技術(shù)有一項特點是以掩埋的一層材料氧化硅作為針對非等向性蝕刻的蝕刻終止層，達成以等向性蝕刻實現(xiàn)組件與基材間脫離的結(jié)構(gòu)(如懸臂梁)。由于二氧化硅在硅蝕刻工藝中，具有高蝕刻選擇比且在各種尺寸的絕緣層上硅晶材料可輕易生成的特性，通常被采用作為掩埋的蝕刻終止層材料。

MEMS制作工藝-聲表面波器件的特點：

3.由于聲表面波器件是在單晶材料上用半導(dǎo)體平面工藝制作的，所以它具有很好的一致性和重復(fù)性，易于大量生產(chǎn)，而且當使用某些單晶材料或復(fù)合材料時，聲表面波器件具有極高的溫度穩(wěn)定性。

4.聲表面波器件的抗輻射能力強，動態(tài)范圍很大，可達100dB。這是因為它利用的是晶體表面的彈性波而不涉及電子的遷移過程

此外，在很多情況下，聲表面波器件的性能還遠遠超過了很好的電磁波器件所能達到的水平。比如用聲表面波可以作成時間-帶寬乘積大于五千的脈沖壓縮濾波器，在UHF頻段內(nèi)可以作成Q 值超過五萬的諧振腔，以及可以作成帶外抑制達70dB 、頻率達1 低Hz 的帶通濾波器 MEMS的超透鏡是什么？

高精度姿態(tài)/軌道測量新方法并研制了MEMS磁敏感器、MIMU慣性微系統(tǒng)、MEMS太陽敏感器、納\皮型星敏感器等空間微系統(tǒng)，相關(guān)成果填補了多項國內(nèi)空白，已在探月工程、高分專項等國家重大工程以及國內(nèi)外百余顆型號衛(wèi)星中得到應(yīng)用推廣，并實現(xiàn)了出口歐、美、日等國。在我國率先開展了微納航天器的技術(shù)創(chuàng)新與工程實踐，將三軸穩(wěn)定方式用于25kg以下的微小衛(wèi)星，成功研制并運行了國內(nèi)納型衛(wèi)星NS-1衛(wèi)星，也是當時世界上在軌飛行的“輪控三軸穩(wěn)定衛(wèi)星”（2004年）。2015年研制并發(fā)射了NS-2（10公斤量級）MEMS技術(shù)試驗衛(wèi)星，成功開展了基于MEMS的空間微型化器組件試驗研究。NS-2衛(wèi)星的有效載荷包括納型星敏感器、低功耗MEMS太陽敏感器、硅基MEMS陀螺、MEMS石英音叉陀螺、MEMS磁強計、北斗-II/GPS接收機等自主研發(fā)的MEMS器件及微系統(tǒng)。同時還成功研制并發(fā)射皮型ZJ-1（100克量級）MEMS技術(shù)試驗衛(wèi)星，采用單板集成的綜合電子系統(tǒng)，搭載試驗商用微型CMOS相機，MEMS磁強計、新型商用電子元器件。MEMS的柔性電極是什么？采用微納米加工的MEMS微納米加工加工廠

MEMS制作工藝中，以PI為特色的柔性電子出現(xiàn)填補了不少空白。山西MEMS微納米加工的傳感器

MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW：

  聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆ǎ軌蛟诩孀鱾髀暯橘|(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進行傳播。它是聲學(xué)和電子學(xué)相結(jié)合的一門邊緣學(xué)科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬倍，而且在它的傳播路徑上容易取樣和進行處理。因此，用聲表面波去模擬電子學(xué)的各種功能，能使電子器件實現(xiàn)超小型化和多功能化。隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)的發(fā)展進步，聲表面波研究向諸多領(lǐng)域進行延伸研究。上世紀90年代，已經(jīng)實現(xiàn)了利用聲表面波驅(qū)動固體。進入二十一世紀，聲表面波SAW在微流體應(yīng)用研究取得了巨大的發(fā)展。應(yīng)用聲表面波器件可以實現(xiàn)固體驅(qū)動、液滴驅(qū)動、微加熱、微粒集聚\混合、霧化。 山西MEMS微納米加工的傳感器