MEMS制作工藝-太赫茲傳感器：

  超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過合理的設(shè)計單元結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身、完美吸和負折射等特性。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲超材料器件已成為當前科研的研究熱點,在濾波器、吸收器、偏振器、太赫茲成像、光譜和生物傳感器等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

  這項研究提出了一種全光學、端到端的衍射傳感器，用于快速探測隱藏結(jié)構(gòu)。這種衍射太赫茲傳感器具有獨特的架構(gòu)，由一對編碼器和解碼器構(gòu)成的衍射網(wǎng)絡(luò)組成，每個網(wǎng)絡(luò)都承擔著結(jié)構(gòu)化照明和空間光譜編碼的獨特職責，這種設(shè)計較為新穎。基于這種獨特的架構(gòu)，研究人員展示了概念驗證的隱藏缺陷探測傳感器。實驗結(jié)果和分析成功證實了該單像素衍射太赫茲傳感器的可行性，該傳感器使用脈沖照明來識別測試樣品內(nèi)各種未知形狀和位置的隱藏缺陷，具有誤報率極低、無需圖像形成和采集以及數(shù)字處理步驟等特點。 MEMS傳感器行業(yè)為國內(nèi)企業(yè)追趕提供了契機。重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

智能手機迎5G換機潮，傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面，5G加速滲透，拉動智能手機市場恢復(fù)增長：今年10月份國內(nèi)5G手機出貨量占比已達64%；智能手機整體出貨量方面，在5G的帶動下，根據(jù)IDC今年的預(yù)測，2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11.6%，2020-2024年CAGR達5.2%。另一方面，單機傳感器和RFMEMS用量不斷提升，以iPhone為例，2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12，手機智能化程度不斷升，功能不斷豐富，指紋識別、3Dtouch、ToF、麥克風組合、深度感知（LiDAR）等功能的加入，使得傳感器數(shù)量（包含非MEMS傳感器）由當初的5個增加為原來的4倍至20個以上；5G升級帶來的頻段增加也有望明顯提升單機RF MEMS價值量。MEMSMEMS微納米加工共同合作MEMS微流控芯片是什么？

MEMS技術(shù)的主要分類：傳感MEMS技術(shù)是指用微電子微機械加工出來的、用敏感元件如電容、壓電、壓阻、熱電耦、諧振、隧道電流等來感受轉(zhuǎn)換電信號的器件和系統(tǒng)。它包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學等各種傳感器，按種類分主要有:面陣觸覺傳感器、諧振力敏感傳感器、微型加速度傳感器、真空微電子傳感器等。傳感器的發(fā)展方向是陣列化、集成化、智能化。由于傳感器是人類探索自然界的觸角，是各種自動化裝置的神經(jīng)元，且應(yīng)用領(lǐng)域大，未來將備受世界各國的重視。

MEMS四種刻蝕工藝的不同需求：

高深寬比：硅蝕刻工藝通常需要處理高深寬比的問題，如應(yīng)用在回轉(zhuǎn)儀(gyroscopes)及硬盤機的讀取頭等微機電組件即為此例。另外，此高深寬比的特性也是發(fā)展下一代晶圓級的高密度構(gòu)造連接上的解決方案。考慮到有關(guān)高深寬比的主要問題，是等離子進出蝕刻反應(yīng)區(qū)的狀況：包括蝕刻劑進入蝕刻接口的困難程度(可借助離子擊穿高分子蔽覆層實現(xiàn))，以及反應(yīng)副產(chǎn)品受制于孔洞中無法脫離。在一般的等離子壓力條件下，離子的準直性(loncollimation)運動本身就會將高深寬比限制在約50:1。另外，隨著具線寬深度特征離子的大量轉(zhuǎn)移，這些細微變化可能會改變蝕刻過程中的輪廓。一般說來，隨著蝕刻深度加深，蝕刻劑成分會減少。導(dǎo)致過多的高分子聚合反應(yīng)，和蝕刻出漸窄的線寬。針對上述問題，設(shè)備制造商已發(fā)展出隨著蝕刻深度加深，在工藝條件下逐漸加強的硬件及工藝，這樣即可補償蝕刻劑在大量離子遷徙的變化所造成的影響。 MEMS的主要材料是什么？

主要由傳感器、作動器（執(zhí)行器）和微能源三大部分組成，但現(xiàn)在其主要都是傳感器比較多。

特點：1.和半導(dǎo)體電路相同，使用刻蝕，光刻等微納米MEMS制造工藝，不需要組裝，調(diào)整；2.進一步的將機械可動部，電子線路，傳感器等集成到一片硅板上；3.它很少占用地方，可以在一般的機器人到不了的狹窄場所或條件惡劣的地方使用4.由于工作部件的質(zhì)量小，高速動作可能；5.由于它的尺寸很小，熱膨脹等的影響小；6.它產(chǎn)生的力和積蓄的能量很小，本質(zhì)上比較安全。 汽車上的MEMS傳感器有哪些？重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

MEMS技術(shù)的主要分類有哪些？重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

基于MEMS技術(shù)的SAW器件：

  聲表面波(SAW)傳感器是近年來發(fā)展起來的一種新型微聲傳感器，是種用聲表面波器件作為傳感元件，將被測量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出來，并轉(zhuǎn)換成電信號輸出的傳感器。

  聲表面波傳感器能夠精確測量物理、化學等信息(如溫度、應(yīng)力、氣體密度)。由于體積小，聲表面波器件被譽為開創(chuàng)了無線、小型傳感器的新紀元，同時，其與集成電路兼容性強，在模擬數(shù)字通信及傳感領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。

  聲表面波傳感器能將信號集中于基片表面、工作頻率高，具有極高的信息敏感精度，能迅速地將檢測到的信息轉(zhuǎn)換為電信號輸出，具有實時信息檢測的特性，另外，聲表面波傳感器還具有微型化、集成化、無源、低成本、低功耗、直接頻率信號輸出等優(yōu)點。 重慶采用微納米加工的MEMS微納米加工

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