SKYSCAN1272High-Resolution3DX-rayMicroscopySpace-savingdesktopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysource100kVx-raysourcewith11MPCCDdetectorFlexibledetectorpositioningforfullyautomatedselectionofthemostcompactsetupforanymagnification6-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingPixelsize<0.45micron(forsmallsamples)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。安徽BRUKER顯微CT哪里好

高分辨三維X射線顯微成像系統━內部結構非破壞性的成像技術眼見為實!這是我們常常將顯微鏡應用于材料表征的原因。傳統的顯微鏡利用光或電子束，對樣品直接進行成像。其他的，如原子力顯微鏡（AFM），則利用傳感器來檢測樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結構或特性的局部二維圖像。但是，是否存在一種技術能實現以下幾點功能？☉內部結構三維成像？⊙一次性測量整個樣品？⊙直接檢測？⊙無需進行大量樣品制備，如更換或破壞樣品，就能實現上述目標？福建包含什么顯微CT推薦咨詢Individualobject analysis插件可以將不同顏色編碼的圖像保存到剪貼板，根據所選的特征個體會被賦予灰度值。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取，并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用，高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物，以腸溶顆粒形式存在，像素大小為0.45μm。包衣由三層組成，外層用顏色編碼厚度。新藥開發是個費時費錢的過程。，XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構，加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。

優勢◆SKYSCAN1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500mm、直徑達300mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現。◆它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的準確定位。◆SKYSCAN1273強勁的性能，源于其配備的先進的組件：可在高功率情況下運行的（130kV,39W）高能量X射線源，即使面對大◆◆尺寸樣品或高密度樣品，也可以提供充裕的X射線強度。◆平板探測器靈敏度高、動態范圍大，能夠提供具有超高對比度的圖像。◆不僅如此，該探測器具有600萬像素，視野范圍大，輸出速度快，15秒內即可提供高清晰度圖像，是快速CT的理想之選。◆即使是大尺寸樣品，也能在數分鐘內完成掃描。◆SKYSCAN1273具有較低的擁有成本。不同于落地式系統，臺式SKYSCAN?1273在寸土寸金的實驗室中占地面積較小。◆它無需冷水機或其它壓縮機，只需一個簡易的家用電源插座。◆它采用封閉式X射線源，無需維護，不存在其它隱藏成本。先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。上海全新顯微CT哪里好

增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。安徽BRUKER顯微CT哪里好

制造業：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。安徽BRUKER顯微CT哪里好