芯片供應(yīng)短缺的波及面正在擴(kuò)大，如今已經(jīng)從消費(fèi)電子蔓延到了汽車領(lǐng)域。剛從**中緩過(guò)勁，正在回暖的汽車行業(yè)，又遭受了一記悶棍，包括大眾、本田在內(nèi)的部分汽車工廠出現(xiàn)了停產(chǎn)。車企應(yīng)對(duì)三連：減產(chǎn)，轉(zhuǎn)產(chǎn)，找替代日前，廣汽集團(tuán)在接受《澎湃新聞》采訪時(shí)稱：“因擴(kuò)散導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)受到波及，我們個(gè)別企業(yè)也收到了供應(yīng)商關(guān)于部分車型零部件供應(yīng)將受到影響的預(yù)警信息，相關(guān)情況還在滾動(dòng)確認(rèn)中。”廣汽本田、東風(fēng)本田有關(guān)負(fù)責(zé)人也表示收到了供應(yīng)短缺的預(yù)警信息，但目前只是部分車型生產(chǎn)受影響，工廠整體運(yùn)作正常，不會(huì)停止生產(chǎn)。而日本國(guó)內(nèi)情況則不那么樂(lè)觀，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，由于汽車芯片短缺，本田汽車準(zhǔn)備削減產(chǎn)量，在日本國(guó)內(nèi)已經(jīng)因芯片短缺暫停了部分車型生產(chǎn)，目前本田正通過(guò)車型替代(即生產(chǎn)別的車型)來(lái)保證產(chǎn)量。稍早前，據(jù)《日經(jīng)中文網(wǎng)》報(bào)道稱，由于汽車芯片供應(yīng)緊缺，本田汽車宣布調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，一月份在日本國(guó)內(nèi)的產(chǎn)量將減少4000輛，將主要影響在日本三重縣鈴木市一家工廠生產(chǎn)的微型汽車“飛度(Fitsubcompact)”。由于供應(yīng)不足，本田汽車在本周二、周三暫停了英國(guó)工廠的生產(chǎn)，不過(guò)已在周四恢復(fù)生產(chǎn)。根據(jù)相關(guān)人士預(yù)測(cè)，本田今年晚些時(shí)候減產(chǎn)的力度會(huì)加大。國(guó)產(chǎn)芯片就上用芯盒子了解。北京世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢

    賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2012年的，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為。未來(lái)，隨著新興領(lǐng)域的應(yīng)用拓展及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。電源管理芯片是集成的電源管理電路，主要功能是穩(wěn)壓、升降壓、恒流、交流直流轉(zhuǎn)換等，分為線性穩(wěn)壓器（LDO）、電荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC轉(zhuǎn)換器（DC-DC）、交流直流轉(zhuǎn)換器（AC-DC）、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。典型的應(yīng)用是手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子的充電器、LED驅(qū)動(dòng)器。比如，穩(wěn)壓器對(duì)220V的市電降壓，并輸出穩(wěn)定的直流低壓供用筆記本電腦；LED驅(qū)動(dòng)對(duì)手機(jī)內(nèi)部電源升壓，以驅(qū)動(dòng)攝像頭閃光燈。消費(fèi)電子對(duì)小功率節(jié)電的需求、工業(yè)領(lǐng)域?qū)Υ蠊钠骷?jié)電的需求，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能電表、電動(dòng)汽車、智能照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域的新需求推動(dòng)電源管理芯片行業(yè)的成長(zhǎng)加速。消費(fèi)電子方面，隨著音頻、攝像等功能的增加，消費(fèi)電子變得越來(lái)越復(fù)雜，電子產(chǎn)品除了耗電量增加，需要支持的電壓數(shù)量也變多，因此電源管理芯片需要能在增加能源轉(zhuǎn)換效率、增加待機(jī)時(shí)間的同時(shí)，提高集成度以支持多個(gè)電壓，另外由于鋰電池的功率密度發(fā)展減緩，因此只能從電源管理芯片上尋求突破。中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢價(jià)格比較用芯盒子，是展示國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的好平臺(tái)。

    雄立科技自主研發(fā)的“ISE”系列網(wǎng)絡(luò)搜索處理器芯片，打破了國(guó)際上同類TCAM芯片被美國(guó)公司壟斷的格局，成為中國(guó)***、全球第二家有能力研發(fā)并量產(chǎn)該類型芯片的半導(dǎo)體企業(yè)；產(chǎn)品在功耗、容量和速度等重要指標(biāo)上均處于世界**地位。ISE產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于**路由器、三層交換機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分流器及其它網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備中。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)做芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè)多達(dá)350萬(wàn)家，但從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)內(nèi)交換機(jī)這一領(lǐng)域涵蓋的企業(yè)頂多十家。作為頭部企業(yè)，雄立科技一直致力于做網(wǎng)絡(luò)芯片的***，其****的優(yōu)勢(shì)就是他們擁有一個(gè)完整的網(wǎng)絡(luò)芯片組。“從全球市場(chǎng)上看，博通壟斷了這個(gè)行業(yè)。因?yàn)椴┩ǖ漠a(chǎn)品線很全，正因它很全，提供了整個(gè)芯片主平臺(tái)，所以它在行業(yè)內(nèi)處在一個(gè)壟斷的地位。”熊冰表示，雄立科技的目標(biāo)就是要對(duì)標(biāo)博通，研發(fā)完整的網(wǎng)絡(luò)芯片組，取代博通在國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的地位。目前國(guó)內(nèi)正全力做這件事，在這一點(diǎn)上，雄立科技已經(jīng)走在了**前端。據(jù)熊冰介紹，在網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域，雄立科技是**全的，而且在客戶應(yīng)用上面，也是**廣的。目前，雄立科技覆蓋了搜索芯片、交換芯片、PHY芯片、網(wǎng)絡(luò)接口芯片、網(wǎng)口控制芯片，還有網(wǎng)絡(luò)多核處理器。在2020年國(guó)家重大集成電路芯片研制項(xiàng)目中。

    國(guó)產(chǎn)車載芯片沒有足夠的驗(yàn)證記錄，可靠性沒保證；工具鏈不夠**發(fā)能力弱；成熟度不夠，性能指標(biāo)與國(guó)外芯片相比有差距，同時(shí)，成本還要更高。他說(shuō)，國(guó)外的車載芯片成熟度高，價(jià)格便宜，質(zhì)量又好，國(guó)內(nèi)芯片很難形成比較優(yōu)勢(shì)或是規(guī)模優(yōu)勢(shì)。車企要考慮的因素很多，除了對(duì)芯片的性能可靠性、一致性方面的擔(dān)憂還之外，車企更擔(dān)心如果采用了國(guó)產(chǎn)芯片可能會(huì)帶來(lái)的消費(fèi)者的投訴和不信任，實(shí)際上，這種擔(dān)憂并非不切實(shí)際，智能化改變了消費(fèi)者對(duì)于汽車的認(rèn)知，也讓消費(fèi)者對(duì)于汽車產(chǎn)品有著更高的品質(zhì)要求，而國(guó)產(chǎn)替代很有可能因?yàn)槌墒於炔粔驅(qū)е麦w驗(yàn)好感度下降，從而影響汽車品牌形象和消費(fèi)者的購(gòu)買欲望。這個(gè)時(shí)候，去指望消費(fèi)者的包容是不現(xiàn)實(shí)的。正是由于車企和芯片企業(yè)之間的“不信任”，出現(xiàn)了一個(gè)不利“循環(huán)狀態(tài)”，一方面，自主芯片與國(guó)外存在一定差距，汽車企業(yè)用起來(lái)?yè)?dān)心，自主芯片裝車的機(jī)會(huì)明顯少于國(guó)外的汽車芯片；另一方面，自主芯片裝車機(jī)會(huì)少就很難獲得改進(jìn)的機(jī)會(huì)，進(jìn)一步導(dǎo)致后續(xù)研發(fā)資金跟不上，生產(chǎn)效率持續(xù)低下。因此，在我國(guó)車載芯片的采購(gòu)中，90%以上是進(jìn)口。車企坦言，首先考慮的是活下去。因此，面對(duì)來(lái)自于市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，車企不得不“擇優(yōu)錄取”。用芯盒子，用芯助力芯片企業(yè)發(fā)展。

    主要為亞洲其它國(guó)家、地區(qū)的企業(yè))占據(jù)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)及其他國(guó)家和地區(qū)企業(yè)在技術(shù)**和市場(chǎng)份額等方面仍與歐美和日本企業(yè)存在較大差距。歐美企業(yè)生產(chǎn)歷史悠久，多為傳統(tǒng)大型化工企業(yè)，品種齊全，生產(chǎn)基地遍及世界各地，因此市占率達(dá)到35%。日本企業(yè)表現(xiàn)出技術(shù)先進(jìn)，品種齊全，生產(chǎn)規(guī)模大，壟斷著世界部分產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)的特點(diǎn)。同時(shí)就每個(gè)企業(yè)講，在產(chǎn)品方面都突出了某一類品種發(fā)展的特點(diǎn)。韓國(guó)半導(dǎo)體**晶圓加工用濕電子化學(xué)品仍未實(shí)現(xiàn)大比例國(guó)產(chǎn)化。但由于平板顯示器在韓國(guó)發(fā)展迅速，而它的制造對(duì)濕電子化學(xué)品性能要求不如8英寸以上半導(dǎo)體晶圓那樣高，因此在此領(lǐng)域韓國(guó)公司的濕電子化學(xué)品產(chǎn)品市場(chǎng)占有率較高。中國(guó)臺(tái)灣本島資本企業(yè)市場(chǎng)供給率在20%以下。目前中國(guó)臺(tái)灣濕電子化學(xué)品產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)還是遠(yuǎn)低于歐美、日本的廠家，甚至在技術(shù)與市場(chǎng)規(guī)模上與韓國(guó)相比又有比較大的差距。我國(guó)濕電子化學(xué)品應(yīng)用市場(chǎng)分為三大類：即半導(dǎo)體市場(chǎng)、光伏市場(chǎng)、平板顯示器市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化率分別約為15%、25%、98%。1）半導(dǎo)體市場(chǎng)是對(duì)濕電子化學(xué)品水平要求**高的市場(chǎng)，因此大陸企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體只占約15%的市場(chǎng)份額。8寸及以上集成電路用濕電子化學(xué)品基本采用進(jìn)口。用芯盒子，歡迎國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的入駐。北京世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體品牌發(fā)展需要新技術(shù)。北京世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢

    世界集成電路發(fā)展歷程經(jīng)歷了美歐壟斷、日本崛起和亞太主導(dǎo)三個(gè)階段。由于中國(guó)大陸擁有低廉的人工成本、龐大的市場(chǎng)需求和逐漸完善的產(chǎn)業(yè)鏈等優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模逐漸上升。在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域，集成電路技術(shù)發(fā)展到微納電子制造的物理極限，單獨(dú)依靠特征尺寸縮小已不足以實(shí)現(xiàn)技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。新材料的引入以及相應(yīng)的新材料技術(shù)與微納制造技術(shù)相結(jié)合共同推動(dòng)著集成電路不斷發(fā)展。集成電路制造工藝用到元素已經(jīng)從12種增加到61種。伴隨微納制造工藝不斷發(fā)展，對(duì)材料的純度，納米精度尺寸控制、材料的功能性等都提出了嚴(yán)苛的需求。據(jù)SEMI，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)（包括晶圓制造材料和封裝材料）規(guī)模2019年達(dá)，同比下降。其中，晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模為328億，同比下降，憑借先進(jìn)的晶圓代工及封裝技術(shù)，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)十年居于全球半導(dǎo)體材料**大消費(fèi)地，2019年，在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模整體略有下降的情況下，前六大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)中唯有中國(guó)大陸的規(guī)模提升了。半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)變遷與全球集成電路發(fā)展歷程高度契合，產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯，且逐漸向中國(guó)大陸集中。半導(dǎo)體材料主要用于前端晶圓制造和后端芯片封裝。根據(jù)半導(dǎo)體制造流程來(lái)梳理。北京世強(qiáng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢