據路透社報道，印度兩名官員說，該國正向每家在印度設立生產單位的半導體公司提供超過10億美元的現金，這是因為印度力求在智能手機組裝行業立足，并加強其電子供應鏈。納倫德拉·莫迪（NarendraModi）的“印度制造”計劃使印度成為次于中國的全球第二移動電話制造商。好德里認為，現在是芯片公司在該國成立的時候了。一位高級官員對路透社說：“將向每家將設立芯片制造部門的公司提供超過10億美元的現金獎勵，”他因未獲得與媒體講話的授權而拒絕透露姓名。“我們向他們保證，將成為買家，并且在私人市場上還將有強制性規定（供公司購買本地制造的芯片）。”用芯盒子不僅有一站式查詢功能，還有工程師在線解答。智能家居電子元器件推薦咨詢

消息人士指稱小鵬研發的芯片項目已經啟動數個月，在中、美兩地同步進行，主要設計自動駕駛芯片。消息人士指出小鵬這個研發芯片團隊規模不，10人以內。接觸到小鵬汽車高層的業界人士則稱，如果進展順利，小鵬芯片有機會在今年底或者明年初試產。在2020年的第四季小鵬的財報電話會中，其CEO何小鵬表示：2021年，我們會擴研發投入，包括與自動駕駛緊密相關的硬件。小鵬于美國芯片項目的負責人是北美公司的營運長BennyKatibian，在中國芯片項目的負責人是小鵬汽車聯席總裁夏珩。微電子電子元器件網站國產半導體替代方案你可以在用芯盒子上找到很多。

SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下好紀錄，預期今年將再成長逾10％并突破760億美元，而且有機會加速成長并突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元并創下歷史好高，在產能供不應求且業者動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期（supercycle）。曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自于晶圓代工及內存兩市場都出現強勁成長。

爆料者Longhorm（@never_released）日前披露了蘋果公司即將推出的片上系統列表。如果信息正確，則該公司正在為各種即將推出的設備開發至少四個SoC。由于該信息來自一個非官方來源，所以我們無法驗證這個消息的真實性。據Longhorm稱，蘋果公司正在開發另外兩個系列的SoC，包括T600x和T811x。報道指出，T600x系列包括T6000和T6001芯片，而T811x由T8110和T8112SoC組成。得益于這些的設計，這顆芯片能被應用于運營商級以太網交換機/路由器、數據中心網絡設備、無線網絡控制器、防火墻及入侵檢測、流量分析和網絡監控、負載均衡、軟件定義網絡、網絡功能虛擬化、TCP卸載和會話邊界控制器等領域。用芯盒子，一個專業的半導體推薦平臺。

芯片產業鏈包括上游基礎層、中游制造層和下游應用層。上游EDA軟件/IP、材料和設備是芯片產業的基礎，其中EDA軟件/IP是中游芯片設計的關鍵;材料和設備是芯片制造和封測的基礎。中游制造是芯片產業鏈的重要，包括芯片設計、芯片制造和封裝測試。下游應用領域主要包括通訊設備、汽車電子、消費電子、、工業、物聯網、好能源、人工智能等等。中國芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產業鏈薄弱的環節為上游的EDA軟件。目前，中國國芯片產業鏈布局完整的地區位于上海。現在半導體國產化高速發展中，用芯盒子就是可以查詢國產替代的網站。汽車電子元器件哪里查

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AppleInsider報道稱，非執業實體FutureLinkSystems，LLC于本周二在德克薩斯州西區地方法院向蘋果提起了侵權訴訟，宣稱蘋果的A系列和M系列芯片侵犯了該公司的四項**。據悉，這幾項**與“電子電路的改進”有關，包括M1和A14Bionic在內的多款型號都在列。原告方在訴狀中稱，其早在2018年4月就向蘋果致函通報了專利侵權。雙方于5月份舉行了會議，但同年晚些時候，蘋果還是對這些**提出了并未侵權的觀點。原告補充道，即使來回溝通多次，蘋果“仍拒絕討論有關專利許可的適當條款”，涉及的美國專利號包括6,317,804、6,622,108、6,807,505、以及7,917,680。智能家居電子元器件推薦咨詢