英特爾在2020年8月召開的架構日(ArchitectureDay)發表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構GPU，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等將會委外代工，市場預期此部分將由臺積電拿下。PatGelsinger在宣布新營運策略的同時，也發表應用在高效能運算的PonteVecchioGPU，其采用Xe-HPC架構，并整合47顆采用不同處理制程的芯片，包含2顆十nmSuperFin基礎芯片塊(XeBase)、8顆十nm增強SuperFin高速緩存(RamboCache)、8顆高帶寬內存(HBM)、11顆嵌入式多芯片互連芯片塊(EMIB)、16顆七nm運算芯片塊(XeHPC)及2顆七nm連接I/O芯片塊(XeLink)。用芯盒子，助力國產半導體發展。吉林汽車半導體芯片替代

富士通，這家日本的科技巨頭近宣布會與理化學研究院（RIKEN）合作，在后者現有的高級超導量子計算技術研究基礎上，在未來幾年內打造出一套擁有1000量子位（qubits）的量子電腦。在富士通以及RIKEN發出的聯合聲明中，富士通表示這次的研究將會在新的RIKENRQC-富士通合作中心內進行。NIMS和東京工業大學共同發現，化合物Ca3SiO是直接過渡半導體，使其成為潛在有希望的紅外LED和紅外探測器組件。這種由鈣，硅和氧組成的化合物生產便宜，無毒。現有的許多紅外半導體都包含有毒的化學元素，例如鎘和碲。Ca3SiO可用于開發更便宜和更安全的近紅外半導體。紅外波長已經用于許多目的，包括光纖通信，光伏發電和夜視設備。廣東半導體芯片替代如果你不能制作海報，用芯盒子可以幫助你宣傳。

雖然美國半導體行業在20世紀90年代重新獲得了主導地位，但由于其所奉行的政策方針，該行業的技術和商業優勢變得越來越小。隨著臺積電等英特爾競爭對手的崛起，美國失去了在技術前沿領域的地位，美國公司也因此面臨著嚴重的供應瓶頸。情況暴露出的供應鏈危機表明，半導體生產已經成為攸關經濟和的關鍵問題。畢竟，半導體生產是一項通用技術，幾乎可以在每一條主要供應鏈中發揮作用。雖然“科學政策”顯然可以發揮作用，但它對待技術進步的態度過于狹隘，這有利于新思想的發展，但不利于將新技術擴散出去。工藝創新需要實踐的支持，需要持續不斷地建設和部署新的生產線。

美國汽車零售超預期復蘇，2月國內汽車零部件出口大增。J.D.Power數據顯示2021Q1美國汽車零售額上升了26％，3月汽車零售市場已經完全復蘇。需求上升且供應緊張有助于車企，一季度新車平均售價為37314美元，同比上漲近3000美元，較2019年同期上漲逾4000美元?，F代汽車認為美國市場有大量積壓需求，但如果低庫存和芯片短缺導致持續供給不足，可能會制約銷量。海外代理商開啟提前備貨，2月汽車零件出口金額累計同比增速為52.3％，全鋼胎開工率超越情況前，處于2014年以來98％分位數水平。用芯盒子企業入駐流程簡單，對國產企業幫助很大。

雖然中國的芯片技術還存在一定的短板，比如光刻機，并且和世界水平存在一定差距。對于華為，大家先能想到的就是美國對華為半導體芯片制裁，但現在華為的5G技術已經成熟，對于國產創新無疑是一個里程碑，技術創新，特別是芯片創新，已經開始成為大家口中熱門的話題了。而創新不可能一蹴而就，華為5G成功起到了很大的幫助作用，而這次收取專利費用，也是對于知識產權的一種保護，也能讓更多人意識到**的作用。截至2020年，華為擁有超過10萬件**，其中5G相關**占比超6%。根據德國**信息分析組織IPlytics發布報告，截至去年10月，華為公司的5G專利申請量排名世界，為6372件，高通、三星分獲二、三名，分別為4590件和4052件。專業的國產替代平臺，專業的國產替代方案，就是用芯盒子。江蘇芯片替代答疑解惑

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由弗吉尼亞大學機械與航空工程系教授PatrickE.Hopkins和西北大學化學系教授WillDichtel組成的多學科小組正在發明一種新型材料，具有保留芯片的潛力的同時尺寸不斷縮小，并幫助摩爾定律得以實現。臺積電公告將發行的211億元無擔保普通公司債。其中，5年期的甲類發行金額為48億元，固定年利率0.5％；7年期的乙類發行金額114億元，固定年利率0.55％；10年期的丙類發行金額49億元，固定年利率0.6％。臺積電將委任群益證券為主辦承銷商，募得資金將用于新建擴建廠房設備。吉林汽車半導體芯片替代