并在2019年實現射頻模組產品從無到有的突破。在細分產品中比較優勢明顯，其中射頻開關已通過高通的小批量試產驗證，正式進入量產，憑借自身實力打開市場，卓勝微在全球射頻開關領域的市場份額占比達到10%，成為全球第五大射頻開關**企業。事實上，射頻芯片領域的國產替代也已經刻不容緩，華為等公司正在抓緊建設本土供應鏈，國內公司產品驗證和供應渠道明顯放開。過去國內之所以難以發展在于上下**業集中度非常高，本土公司難以獲得產品驗證和導入的機會。現在下游廠商扶植本土企業，國**頻前端公司將會迎來良好發展機遇。例如，2018年之前，華為P系列和Mate系列等旗艦機型的射頻芯片供應商是主要是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos等巨頭，但2018年受到美國制裁之后，華為供應鏈逐步放棄美國供應商，采用海思自研和加快引入國內供應商，在目前的Mate30和P40手機中，射頻芯片主要來自于Murata、海思和卓勝微。射頻芯片的技術**是既要懂設計又要懂工藝和材料，這就導致行業壁壘很高。但隨著國家大力支持半導體產業發展和貿易摩擦帶來大量芯片本土化需求，射頻產業鏈本土公司迎來了良好發展機遇和成長空間。之所以強調本土市場需求大是因為這一點很重要。用芯盒子打造了純國產半導體品牌的平臺。半導體半導體國產替代查詢技術

    賽迪顧問數據顯示，國內電源管理芯片市場規模由2012年的，年均復合增長率為。未來，隨著新興領域的應用拓展及進口替代，預計國產電源管理芯片市場規模將以較快速度增長。電源管理芯片是集成的電源管理電路，主要功能是穩壓、升降壓、恒流、交流直流轉換等，分為線性穩壓器（LDO）、電荷泵（Charger-pump）芯片、DC-DC轉換器（DC-DC）、交流直流轉換器（AC-DC）、LED驅動芯片等。典型的應用是手機、筆記本電腦等消費電子的充電器、LED驅動器。比如，穩壓器對220V的市電降壓，并輸出穩定的直流低壓供用筆記本電腦；LED驅動對手機內部電源升壓，以驅動攝像頭閃光燈。消費電子對小功率節電的需求、工業領域對大功耗器件節電的需求，以及5G、物聯網、智能電表、電動汽車、智能照明等新興應用領域的新需求推動電源管理芯片行業的成長加速。消費電子方面，隨著音頻、攝像等功能的增加，消費電子變得越來越復雜，電子產品除了耗電量增加，需要支持的電壓數量也變多，因此電源管理芯片需要能在增加能源轉換效率、增加待機時間的同時，提高集成度以支持多個電壓，另外由于鋰電池的功率密度發展減緩，因此只能從電源管理芯片上尋求突破。半導體半導體國產替代查詢技術用芯盒子是國產半導體技術發展的交流通道。

    32位）杰發科技珠海炬芯蘇州國芯深圳航順中國臺灣合泰Holtek中國臺灣新唐中國臺灣義隆中國臺灣松翰中國臺灣凌陽中國臺灣十速科技中國臺灣笙泉科技中國臺灣九齊科技中國臺灣佑華微電子等等國外品牌恩智浦NXP（8/16/32位）瑞薩科技Renesas（32位）美國芯微Microchip（8/32位）意法半導體ST（32位）三星（4/8/32位）英飛凌Infineon（8/16/32位）德儀TI（8/32位）賽普拉斯Cypress（8/16位）芯科SiliconLaboratories東芝Toshiba亞德諾半導體ADI美信Maxim戴樂格半導體DialogNordic高通Qualcomm富士通Fujitsu超威半導體AMD美滿科技Marvell艾賽斯IXYS等等存儲芯片的種類很多，按用途可分為主存儲芯片和輔助存儲芯片。前者又稱內存儲芯片（內存），可以與CPU直接交換數據，速度快、容量小、價格高。后者為外存儲芯片（外存），指除內存及緩存以外的儲存芯片。此類儲存芯片一般斷電后仍然能保存數據，速度慢、容量大、價格低。按照斷電后數據是否丟失，可分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。易失性存儲芯片常見的有DRAM和SRAM，非易失性存儲芯片常見的是NAND閃存芯片和NOR閃存芯片。

    以此加速機器人算法及軟件的研發。高通：迭代推出機器人RB5平臺高通早些年在驍龍845處理器的基礎上開發了***機器人芯片RB3，該產品通過異構計算架構結合高通的人工智能引擎來實現，能很好滿足工業機器人的時延和吞吐量的要求。2020年6月17日，高通再次推出迭代產品機器人RB5平臺，成為高通專為機器人設計的**先進和高集成度整體解決方案，其在RB3基礎上提供了豐富的硬件、軟件和開發工具組合，能夠支持開發者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業級、防護類、工業級和專業服務領域的要求。圖片來源：OFweek維科網TI：提供全套機器人解決方案TI作為國際**的半導體跨國公司，提供有工業機器人、物流機器人、服務機器人提供有多種CPU板，可以運行多種工業以太網協議（例如PROFINET、POWERLINK、EtherCAT、SERCOS、EtherNet/IP）或**通信協議，并提供有提供使用其***無線產品組合的設計。其他：可選方案眾多國際**大廠中，除了以上企業外，瑞薩、恩智浦、Microchip、意法半導體、英飛凌、賽普拉斯等也提供有多種方案可選，相對來說，這些企業可為機器人企業提供更多的元器件，而不是局限于主控芯片，但專門針對機器人開發的芯片還是寥寥無幾。用芯盒子入駐的*有國產半導體品牌。

    之后我們國內的像中芯國際這樣的公司也不是沒有辦法應對這個壓力的。中芯國際在做一個n+1的項目，在性能上可能會比較接近7納米的性能，可能在今年年底會出來。所以這樣稍微等一等，還是可以用的。這是通信行業對半導體的需求。還有計算機行業。計算機行業更多的是消費端，還有汽車電子這類的東西也對半導體形成一個需求。計算機行業分為硬件、軟件、信息服務。所以現在很多的時髦概念，物聯網、無人駕駛、人工智能，云計算、大數據，拆一拆就可以分為硬件、軟件、信息服務。要接進5G通信網絡里面的話，也需要半導體，所以通信和計算機是對上游的半導體形成需求支撐的。4G基站從2009年開始建設到2019年，大概有500萬個。5G基站建10年也到500萬個是可以想象的。那么目前*20萬不到。去年年底就15萬個，今年二月份工信部報了一個數據，大概是16萬個。所以目前是20萬個左右，今年年底的目標是60萬個。所以我們認為5G手機的需求量下半年會起來。所以5G對半導體的需求的***提升應該是在下半年，比現在更***一些。隨著基站的搭建越來越多，5G手機就可以上路了。這樣的話，后面隨著產業鏈的成長，需求會上去。又因為美國的限制，需求就會很多落在國內。這就是我們說半導體的需求。用芯盒子是國產半導體品牌推薦的平臺。半導體半導體國產替代查詢技術

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    有望逐步打破國外壟斷，實現國產替代。▍大基金二期蓄勢待發，助力半導體材料騰飛。大基金一期規模1387億元，于2018年基本投資完畢，撬動5145億元社會資金，帶動作用明顯。二期規模預計將超過大基金一期，據《中國證券報》報道二期擬募資規模在1500-2000億元，若按照1:，可帶動5250-7000億元地方及社會資金，總計約7000-9000億。大基金二期對半導體材料板塊的推動有望復制一期的成功經驗，推動需求端的擴張和行業內公司快速發展，助力我國半導體材料騰飛。▍風險因素：產業扶持力度不及預期；國產化進度不及預期；貿易爭端的風險等。▍投資策略：半導體產業快速發展，材料端國產替代勢在必行。在產業驅動和政策支持下，**企業將有望實現跨越式發展，提高市場占有率。重點關注：1）電子化學品**企業飛凱材料；2）半導體材料平臺型公司雅克科技；3）CMP拋光材料**鼎龍股份；4）***布局超凈高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑的晶瑞股份；5）具備長期成長性的濕電子化學品**企業江化微；6）高純濺射靶材**企業江豐電子。中信證券研究提供行業資訊，讓您方寸間知天下！半導體半導體國產替代查詢技術