讀創/深圳商報記者劉瓊/文鐘華登/圖2021開年這一個月，深圳市森國科科技股份有限公司（以下簡稱森國科）董事長楊承晉忙得不同尋常。民生證券、國信證券、招商證券、國泰君安等**券商的負責人相繼來訪。從2013年創業之初就預想的IPO,正朝著他預設的目標進行。作為國內專注于汽車芯片設計、消費類電子芯片設計的公司，森國科在2020年同樣遭遇了**的沖擊和全球半導體產業生態的巨變。在充滿不確定的環境中，楊承晉卻帶著團隊潛心開發出了BLDC（無刷直流電機）驅動芯片的主流產品系列，助力BLDC產品實現進口替代。“2021年，將是我們高速成長的一年，預計產值將增長三至四倍。”楊承晉對深圳商報記者說。研發自主可控芯片開年迎來數倍訂單2020年，對于森國科來說，是取得突破性成果的一年——實現了消費級BLDC驅動芯片的自主可控。楊承晉告訴記者：“我們一直在尋找既能用于汽車電子，又可用于工業和消費性電子，同時又可以采用特色工藝做到進口替代的芯片產品種類。三年前，BLDC驅動產品進入我們的視野，我們相信，只要實現了BLDC驅動芯片的自主可控，將在汽車、工業和消費性電子領域大有可為。”2020年9月，森國科在消費級BLDC驅動芯片研發上取得重大突破。楊承晉坦言。用芯盒子是替代查詢的平臺。上海智能家居半導體國產替代查詢
CMP在集成電路中主要應用在單晶硅片拋光及介質層拋光中。集成電路制造需要在單晶硅片上執行一系列的物理和化學操作，生產工藝非常復雜。在這個復雜的過程中單晶硅片制造和前半制程工藝中將會多次用到CMP技術。1）在單晶硅片制造環節，單晶硅片首先通過化學腐蝕減薄，此時粗糙度在10-20μm，在進行粗拋光、細拋光、精拋光等步驟，可將粗糙度控制在幾十個nm以內。一般來說，單晶硅片需要2次以上的拋光，表面才可以達到集成電路的要求。2）在前半制程工藝中，主要應用在多層金屬布線層的拋光中。由于IC元件采用多層立體布線，需要刻蝕的每一層都有很高的全局平整度，以保證每層全局平坦化。CMP平坦化工藝在此工藝中使用的環節包括：互聯結構中凹凸不平的絕緣體、導體、層間介質(ILD)、鑲嵌金屬(如Al，Cu)、淺溝槽隔離(STI)、硅氧化物、多晶硅等。隨著集成電路芯片工藝制程技術的不斷進步，對CMP工藝的需求不斷增加。CMP技術**早使用在氧化硅拋光中，是用來進行層間介質(ILD)的全局平坦的，在集成電路芯片進入μm節點后，CMP更***地應用在金屬鎢、銅、多晶硅等的平坦化工藝中。隨著金屬布線層數的增多，需要進行CMP拋光的步驟也越多。以28nm節點工藝為例。意法半導體國產替代查詢國產半導體發展的助力，用芯盒子。
IGBT、MOSFET、二極管及整流橋是功率半導體**主要的三個產品類別，占據功率半導體八成左右市場。市場需求上，新能源汽車，LED照明，光伏行業都需求很強。功率半導體的**產品：IGBT、MOSFET、電源管理IC；信息半導體的**產品：CPU、存儲器、MEMS。縱觀整個功率器件市場，歐美日廠商三足鼎立。其中美國功率器件處于**地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如德儀TI、仙童Fairchild、美信Maxim、亞德諾ADI、安森美ONSemiconductor和威世Vishay等廠商。歐洲擁有Infineon、ST和NXP三家全球半導體大廠。日本主要有Toshiba、Renesas、Rohm、Matsushita、FujiElectric等。中國中國臺灣擁有富鼎先進、茂達、安茂、致新和沛亨等一批廠商。中國大陸擁有吉林華微電子、蘇州固锝電子、無錫華潤華晶微電子、揚州揚杰電子等一批廠商。
為電力行業國產化提供強力支撐。”芯片是國產控制系統中****關鍵的部件，相當于人類的“大腦”和“心臟”。隨著電力行業數字化、網絡化、智能化程度越來越高，網絡攻擊對電力行業的安全運營造成了巨大威脅。電力行業是關鍵信息基礎設施重要組成部分，與現代社會生產生活緊密相聯，不僅關系到民眾日常生活，同時還關系到其它關鍵信息基礎設施的能源保障，甚至對**都影響深遠。無論是從前幾年的烏克蘭電力系統***攻擊事件還是今年的幾個包括委內瑞拉國家電網干線遭攻擊事件、印度孟買遭受大規模嚴重斷電等比較重大的電力安全事件來看，必須將芯片國產化替代提升到**層次，在關乎**的戰略行業，必須使用“中國芯”。自主可控國產化芯片的逐步應用將極大增強電力系統抵御外部風險的能力，為國家信息安全和產業經濟安全提供可靠保障。以華能“睿渥”DCS為例，系統采用了飛騰FT-2000+/64、FT-2000/4、FT-1500A/4，為系統的安全性、可靠性、自主性提供了***保障。當前，國產化芯片替代已經在電力系統中逐步展開。除華能外，近日，隨著國家能源集團浙江北侖電廠6號機DEH新系統***上電成功，標志著我國首臺1000兆瓦機組控制系統國產化改造取得重大突破。12月14日。用芯盒子，擁有大量國產半導體原廠資源。
陸續培養第二、第三梯隊供應商，大陸AMOLED廠商開始迎來更多的訂單機會。據群智咨詢數據顯示，2019年大陸AMOLED智能手機面板出貨約5500萬片，同比增長約165%，市場占比提升至12%。未來，隨著國內面板廠的產能逐步釋放，AMOLED面板出貨量將會進一步提升。國產AMOLED屏成長迅速，也進一步推動上游環節顯示驅動芯片產業快速發展。市場分析機構預計，今年國內AMOLED手機面板驅動芯片的產業規模將達到23億~30億元。看好其巨大的市場需求，中穎電子、集創北方、晟合微、奕斯偉等中國大陸芯片廠商開始加碼布局。尤其是，晟合微經過多年的技術攻關，打破了AMOLED驅動芯片的技術封鎖，使我國面板產業從上游材料領域擺脫了技術依賴，推動形成我國半導體顯示產業朝著規模和質量協同發展的新局面。打造**技術優勢2018年8月，自全球***顆40納米的穿戴用OLED驅動芯片量產，至今短短的兩年時間內，晟合微電的產品線迅速增加了手機類OLED及特殊應用的驅動芯片系列產品，并得到客戶的驗證，獲得市場的認可，并已形成了各自完整的技術體系。對于智能手機、智能穿戴來說，AMOLED驅動芯片可滿足很多用戶需求，比如***屏、省電、增強畫質以及降低成本，而這恰恰是晟合微產品的優勢所在。國產芯片就上用芯盒子了解。半導體半導體國產替代查詢發展趨勢
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