氮化鎵作為寬禁帶半導體材料,其禁帶寬度(3.4eV)是硅(1.1eV)的3倍,這意味著在相同電壓下,GaN器件的擊穿場強更高,可設計更薄的漂移層,從而大幅降低導通電阻。ACM8815集成的GaN MOSFET在4Ω負載下,10% THD+N條件下可輸出200W功率,而傳統硅基D類功放需外接散熱器才能實現同等功率,且效率通常低于85%。GaN的開關頻率可達MHz級(ACM8815實測開關頻率1.2MHz),遠高于硅基器件的幾百kHz,這使得輸出濾波器體積縮小60%以上,同時降低EMI干擾。此外,GaN的零溫度系數特性(導通電阻隨溫度變化極小)確保了ACM8815在-40℃至125℃寬溫范圍內功率穩定性,這是汽車音響等極端環境應用的關鍵。ACM8623以雙通道強勁輸出和內置DSP音效,還原影片聲場,營造沉浸式觀影氛圍。江蘇國產至盛ACM8623

在功率放大方面,至盛 ACM 芯片采用了獨特的功率放大技術,能夠在提供足夠功率驅動揚聲器的同時,保持出色的音質表現。芯片內置的功率放大器具備高保真特性,在放大音頻信號時,盡可能減少信號失真,確保聲音的純凈度與清晰度。對于小型藍牙音響,芯片通過準確的功率調節,在有限的功率輸出下,依然能夠呈現出飽滿、清晰的聲音,滿足用戶在室內近距離聆聽的需求。而對于大型藍牙音響或戶外音響,芯片強大的功率放大能力能夠有效驅動大尺寸揚聲器,產生洪亮、震撼的聲音效果,同時通過智能算法對音質進行實時監控與調整,避免因功率過大導致音質劣化,實現了功率放大與音質之間的完美平衡,為用戶帶來質優的聽覺享受。江蘇國產至盛ACM8623家庭影院系統采用至盛芯片后,動態范圍擴展至120dB,baozha場景的低頻下潛深度達20Hz。

至盛消費類音頻芯片支持5W-200W功率范圍,形成“低端市場性價比+**市場技術壁壘”的雙輪驅動。其ACM1201模擬麥克風ADC芯片采用QFN12-2.5X2.5小封裝,信噪比達90dB,在TWS耳機市場占有率突破18%。以小米Air 3 Pro為例,搭載該芯片后,語音喚醒成功率提升至99.2%,功耗降低22%,單次續航延長1.5小時。同時,至盛全集成升壓電源芯片在智能手機快充領域實現突破,ACM5618芯片使5G手機充電效率提升30%,15分鐘可充至70%,已進入華為、OPPO供應鏈體系,推動國產芯片在消費電子領域滲透率提升至42%。
在同類D類功放中,ACM3221的性能優勢突出。以TI的TPA2005為例,后者在5V供電、4Ω負載下輸出功率為2.5W,THD+N為0.1%,而ACM3221在相同條件下輸出功率提升28%,失真降低70%。在功耗方面,TPA2005靜態電流為2mA,較ACM3221高70%。此外,ACM3221的無濾波器設計使其EMI性能優于需外接濾波器的競品,簡化系統設計。至盛ACM為ACM3221提供完整的開發套件,包括評估板、參考設計與軟件庫。評估板集成音頻輸入/輸出接口、電位器增益調節與示波器測試點,工程師可快速驗證芯片性能。參考設計涵蓋智能音箱、藍牙耳機等典型應用,提供PCB布局建議與EMI優化方案。軟件庫則包含AGC、噪聲抑制等算法的API接口,支持C語言調用,縮短開發周期。此外,至盛ACM還提供在線技術支持,解答設計難題。至盛芯片在專業錄音設備中實現130dB動態范圍,捕捉從細微呼吸到baozha聲的全頻段信號。

至盛**團隊來自德州儀器、亞德諾半導體等國際企業,平均從業經驗超15年,在混合信號設計、產品市場運營等領域積累深厚。公司設立“至盛創新基金”,每年投入營收的15%用于研發,與清華大學、東南大學等高校共建聯合實驗室,培養專業人才超500人。其研發團隊在氮化鎵材料應用、芯片能效優化等領域取得突破,使ACM8615M芯片功耗較國際同類產品降低20%,推動中國芯片設計水平進入全球***梯隊。據工信部數據,至盛人均**產出量是行業平均的3倍,成為半導體領域“產學研用”協同創新的**企業。會議系統采用至盛芯片后,通過波束成形技術將拾音范圍準確控制在1米內,有效抑制背景噪音。天津音響至盛ACM8623
至盛12S數字功放芯片多段壓限器(DRC)采用Lookahead預測技術,有效防止音頻信號削波失真。江蘇國產至盛ACM8623
ACM3221作為至盛ACM推出的***一代單聲道D類音頻功率放大器,其**參數聚焦于高效率與低功耗的平衡。該芯片支持2.5V至5.5V寬電壓輸入,可覆蓋單節鋰電池(3.7V)到5V USB供電的典型應用場景。在5V供電下,驅動4Ω負載時輸出功率達3.2W(1% THD+N),驅動8Ω負載時為1.4W,滿足小型音箱、藍牙耳機等設備的功率需求。其靜態功耗低至1.15mA(3.7V時),待機功耗可壓縮至1.5μA,較前代產品降低40%,***延長便攜設備的續航時間。封裝方面提供兩種選擇:9引腳WLP(1.0mm×1.0mm)和8引腳DFN(2.0mm×2.0mm),其中DFN封裝厚度*0.3mm,適配智能手表、TWS耳機等對空間極度敏感的穿戴設備。江蘇國產至盛ACM8623