芯片按功能可分為邏輯芯片與存儲芯片兩大類，各自承擔不同的任務。邏輯芯片是 “運算與控制中心”，包括 CPU、GPU、MCU（微控制單元）等，負責數據處理、指令執行和設備控制，如手機中的驍龍、天璣芯片，電腦中的酷睿、銳龍處理器均屬此類，其性能直接決定設備的運行速度。存儲芯片則是 “數據倉庫”，用于臨時或長期存儲信息，分為 DRAM（動態隨機存取存儲器，如電腦內存）和 NAND Flash（閃存，如手機存儲）：DRAM 速度快但斷電后數據丟失，適合臨時存放運行中的程序；NAND Flash 可長期保存數據，容量大但速度較慢，用于存儲系統文件和用戶數據。兩者協同工作，邏輯芯片處理數據時，從存儲芯片中調取信息，處理完成后再將結果存回，共同支撐電子設備的正常運行。ACM8815可與ACM8816組成前后級架構，前者負責低音處理，后者驅動中高音單元，形成全頻段覆蓋。湖南芯片ATS3015E

    工業音頻設備（如工廠廣播系統、工業警報器、戶外公共廣播）對功放芯片的要求與消費類設備有明顯差異，需滿足高可靠性、寬環境適應性、長壽命的特殊需求。首先，工業環境中存在強電磁干擾、粉塵、濕度變化大等問題，功放芯片需具備高電磁兼容性（EMC），通過優化芯片內部布線、增加屏蔽層，減少外界干擾對芯片工作的影響；同時，芯片需采用防塵、防潮的封裝形式（如 IP65 防護等級封裝），確保在惡劣環境中正常工作。其次，工業音頻設備常需長時間連續運行（如工廠廣播系統需 24 小時待機），功放芯片需具備高穩定性與長壽命，廠商會通過選用高可靠性的半導體材料、優化芯片的熱設計，確保芯片在長期工作中性能無明顯衰減，平均無故障工作時間（MTBF）需達到 10 萬小時以上。此外，工業音頻設備的輸出功率需求差異較大，從幾十瓦的車間廣播到幾百瓦的戶外高音喇叭，功放芯片需具備靈活的功率配置能力，部分工業功放芯片支持多檔位功率調節（如 20W/50W/100W 三檔位），可根據實際負載需求切換，提升能源利用效率。湖北藍牙音響芯片ATS2817藍牙音響芯片集成度高，減少外圍電路元件，降低產品成本與體積。

炬芯科技以音頻為切入點，逐步將存內計算能力擴展至智能穿戴、智能家居、工業邊緣等全場景，形成差異化競爭力。工業邊緣與智能家居工業邊緣網關：支持預測性維護（振動+溫度+視覺聯合分析），片上KV Cache支持比較大4K上下文，減少DDR訪問。全屋智能中控：實時處理語音+視覺+傳感器融合數據，動態電壓頻率縮放（DVFS）技術使空閑時功耗<10mW，***時瞬間升頻。深圳市芯悅澄服科技有限公司代理炬芯全系列芯片，專業一站式音頻開發服務。

炬芯科技自主研發的模數混合SRAM存內計算（MMSCIM）架構，通過硬件級重構與全鏈路優化，徹底顛覆馮·諾依曼架構的“存儲-計算分離”模式。其**原理是將計算單元直接嵌入存儲單元，數據無需在存儲器與計算單元間搬運，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術優勢包括：三核異構彈性計算體系NPU：基于MMSCIM技術，專注存內計算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構補充特殊算子，處理音頻編解碼等實時任務；CPU：*負責任務調度，功耗占比不足5%。該架構使ATS323X芯片在處理《原神》時，NPU承擔90%的AI計算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。ACM8623在音頻信號傳輸過程中不易受到干擾，因此底噪比模擬功放小很多。

炬芯科技以音頻為切入點，逐步將存內計算能力擴展至智能穿戴、智能家居、工業邊緣等全場景，形成差異化競爭力。專業音頻領域**應用猛瑪MOMA Lark Max2無線麥克風：通過ATS323X芯片實現24bit無損音質、16dBm高發射功率，在450米傳輸距離下保持-100dBm靈敏度，滿足電影級收音需求。羅德Wireless Pro：采用炬芯方案后，電池續航從8小時延長至14小時，支持四發四收組網模式，抗干擾能力提升3倍。Cleer ARC 5音弧開放式AI耳機：ATS3089芯片驅動AMOLED高清觸控屏（支持60幀UI渲染），并通過存內計算技術實現端側語音助手，喚醒延遲小于200ms，功耗*1.2mW，較傳統方案降低70%。ACM8623以雙通道強勁輸出和內置DSP音效，還原影片聲場，營造沉浸式觀影氛圍。湖北國產芯片ATS2853P

ACM8815數字接口支持TDM時分復用模式，可與多路音頻源同步傳輸，簡化復雜音響系統的信號路由設計。湖南芯片ATS3015E

    隨著物聯網、人工智能技術的融合發展，藍牙芯片正朝著 “更智能、更集成、更互聯” 的方向創新，未來將呈現三大發展趨勢。一是智能化升級，藍牙芯片將集成 AI 算法模塊，具備數據處理與分析能力，如在智能家居場景中，芯片可通過學習用戶使用習慣，自動調整設備工作模式；在工業場景中，通過 AI 算法實時分析設備運行數據，預測故障風險，實現主動維護。二是高度集成化，未來藍牙芯片將集成更多功能模塊，如 MCU、傳感器、存儲單元、射頻前端，形成 “單芯片解決方案”，減少外部元器件數量，降低設備設計復雜度與成本，同時縮小芯片體積，適應微型設備（如微型傳感器、智能穿戴設備）的需求。三是跨技術融合，藍牙芯片將與其他無線通信技術（如 Wi-Fi、ZigBee、UWB）融合，實現優勢互補，如藍牙與 UWB 結合，可同時滿足短距離高速傳輸與高精度定位需求；藍牙與 Wi-Fi 協同，在智能家居中實現大范圍覆蓋與高帶寬數據傳輸。此外，藍牙芯片還將向更高帶寬、更低延遲方向發展，如未來版本可能支持 10Mbps 以上傳輸速率，延遲降至 10ms 以下，進一步拓展在虛擬現實（VR）、增強現實（AR）等新興領域的應用。湖南芯片ATS3015E