面對衛星載荷嚴苛的空間環境，中清航科開發陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證，成功應用于低軌衛星星務計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環境，中清航科金屬-陶瓷復合封裝結構。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環與鈦合金殼體真空釬焊，實現漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內部壓力補償系統使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現連續500小時無故障探測。中清航科聚焦芯片封裝，用仿真預判風險，縮短研發驗證周期。江蘇封裝廠家

中清航科MIL-STD-883認證產線實現金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務12個衛星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術，介電常數低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3DX-Ray實時監測BGA焊點裂紋，結合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。上海貼片芯片封裝高頻芯片對封裝要求高，中清航科針對性方案，降低信號損耗提升效率。

散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。

中清航科可延展電子封裝實現200%形變耐受。銀納米線導電網絡電阻變化率＜5%，結合自愈合彈性體，使電子皮膚壽命超5萬次彎折。醫療監測設備通過FDA認證。面向5G濾波器，中清航科開發SAW芯片氣密封裝。氮化鋁壓電薄膜搭配金凸點倒裝，使2.6GHz濾波器插損＜1.5dB，帶外抑制＞55dB。溫度穩定性達-25ppm/℃。中清航科碲鋅鎘探測器封裝突破能量分辨率。鎢銅屏蔽結構使本底噪聲降低90%，在122keV伽馬射線探測中分辨率達5.1%。核醫療設備成像清晰度提升40%。車規芯片封裝求穩，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。

先進芯片封裝技術-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術方面持續創新，已成功應用于高性能計算、人工智能等領域，幫助客戶實現芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯系。中清航科深耕芯片封裝，從設計到量產全流程優化，縮短產品上市周期。上海貼片芯片封裝

芯片封裝可靠性需長期驗證，中清航科加速老化測試，提前暴露潛在問題。江蘇封裝廠家

中清航科部署封裝數字孿生系統，通過AI視覺檢測實現微米級缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準系統使設備換線時間縮短至15分鐘，產能利用率提升至90%。針對HBM內存堆疊需求，中清航科開發超薄芯片處理工藝。通過臨時鍵合/解鍵合技術實現50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術攻克可穿戴設備難題。采用蛇形銅導線與彈性體基底結合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導電功能。醫療級生物相容材料通過ISO10993認證，已用于動態心電圖貼片量產。江蘇封裝廠家