中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產周期。集成探針卡與臨時鍵合層,實現300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產中,測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用,中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉率<1E-10error/bit-day。已服務低軌衛星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術,腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩定性達0.5°/h,滿足導航級應用。芯片封裝引腳密度攀升,中清航科微焊技術,確保細如發絲的連接可靠。上海sip系統級封裝

針對TMR傳感器靈敏度,中清航科開發磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾<0.1mT,分辨率達50nT。電流傳感器精度達±0.5%,用于新能源汽車BMS系統。中清航科微型熱電發生器實現15%轉換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯結構使輸出功率密度達3mW/cm2(ΔT=50℃)。物聯網設備實現供能。中清航科FeRAM封裝解決數據保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數據保持率>99%。125℃環境下數據保存超10年,適用于工業控制存儲。上海mems傳感器封裝廠穿戴設備芯片需輕薄,中清航科柔性封裝,適配人體運動場景需求。

常見芯片封裝類型-PGA:的PGA為插針網格式封裝,芯片內外有多個方陣形插針,沿芯片四周間隔排列,可根據引腳數目圍成2-5圈,安裝時需插入專門的PGA插座。從486芯片開始,出現了ZIF(零插拔力)插座,方便PGA封裝的CPU安裝和拆卸。PGA封裝插拔操作方便、可靠性高,能適應更高頻率。中清航科在PGA封裝方面擁有專業的技術與設備,可為計算機、服務器等領域的客戶,提供適配不同頻率要求的高質量PGA封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。
國內芯片封裝行業的機遇與挑戰:近年來,國內半導體產業快速發展,為芯片封裝行業帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業擴張。但同時,行業也面臨著主要技術依賴進口、設備短缺等挑戰。中清航科抓住機遇,直面挑戰,加大自主研發投入,突破關鍵技術瓶頸,逐步實現主要技術國產化,在國內芯片封裝行業中占據重要地位,為國家半導體產業的自主可控貢獻力量。中清航科的研發投入與創新成果:研發投入是企業保持技術的關鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術研發中,建立了完善的研發體系。公司的研發團隊不斷探索新的封裝材料、結構和工藝,取得了多項創新成果。例如,在Chiplet封裝技術方面,公司研發出高效的互連技術,提高了芯粒之間的通信速度和可靠性;在環保封裝材料領域,成功研發出可降解的封裝材料,推動行業綠色發展。這些創新成果不僅提升了公司的競爭力,也為客戶帶來了更先進的產品和服務。中清航科芯片封裝技術,支持三維堆疊,突破平面集成的性能天花板。

中清航科的客戶服務體系:質優的客戶服務是企業贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系,從前期的技術咨詢、方案設計,到中期的生產跟進、質量反饋,再到后期的售后服務、技術支持,為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊,及時響應客戶需求,解決客戶問題。通過定期回訪客戶,了解產品使用情況,收集客戶建議,不斷優化產品和服務,與客戶建立長期穩定的合作關系。想要了解更多內容可以關注我司官網,同時歡迎新老客戶來電咨詢。芯片封裝需精密工藝,中清航科以創新技術提升散熱與穩定性,筑牢芯片性能基石。浙江陶瓷管殼封裝
中清航科芯片封裝技術,支持系統級封裝,實現芯片與被動元件一體化。上海sip系統級封裝
面對量子比特超導封裝難題,中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工,實現5GHz諧振頻率下Q值>100萬,比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求,中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成,互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W,較傳統方案提升8倍,滿足端側設備10mW功耗要求。上海sip系統級封裝