流片代理的項(xiàng)目管理能力直接影響服務(wù)質(zhì)量，中清航科采用 PMBOK 項(xiàng)目管理體系，每個(gè)流片項(xiàng)目配備專屬項(xiàng)目經(jīng)理、技術(shù)專員與商務(wù)專員的三人團(tuán)隊(duì)。通過自研的項(xiàng)目管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)跟蹤進(jìn)度，設(shè)置關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)預(yù)警機(jī)制，當(dāng)某環(huán)節(jié)出現(xiàn)延期風(fēng)險(xiǎn)時(shí)自動觸發(fā)升級流程。其項(xiàng)目按時(shí)交付率連續(xù)三年保持在 98% 以上，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。為幫助客戶降低流片風(fēng)險(xiǎn)，中清航科推出 “流片保險(xiǎn)” 增值服務(wù)。客戶可選擇購買流片失敗保障，當(dāng)因工藝問題導(dǎo)致流片失敗時(shí)，可獲得 80% 的費(fèi)用賠付，同時(shí)享受重流服務(wù)。該服務(wù)與第三方保險(xiǎn)公司合作開發(fā)，覆蓋設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、工藝異常等主要風(fēng)險(xiǎn)場景，自推出以來已為 30 余家客戶提供風(fēng)險(xiǎn)保障，累計(jì)賠付金額超 2000 萬元。中清航科提供IP復(fù)用流片方案，掩膜成本再降25%。SMIC MPW流片代理廠家

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出 “流片 + 封測” 一站式代理服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括 DIP、SOP、QFP、BGA、SiP 等。在流程銜接上，建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接機(jī)制，流片完成的晶圓無需客戶經(jīng)手，直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測廠，同時(shí)共享測試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報(bào)告，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測周期縮短 7 - 10 天。針對先進(jìn)封裝需求，如 CoWoS、InFO 等，中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測廠進(jìn)行聯(lián)合工藝開發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個(gè) Chiplet 產(chǎn)品的 “流片 + 先進(jìn)封裝” 項(xiàng)目，良率達(dá)到 92% 以上。杭州中芯國際 65nm流片代理中清航科流片加急通道，40天完成從GDS到首片交付。

中清航科注重為客戶提供持續(xù)的技術(shù)支持，即使流片完成后仍保留 1 年的技術(shù)服務(wù)期。客戶在芯片測試或應(yīng)用過程中遇到與流片相關(guān)的問題，技術(shù)團(tuán)隊(duì)會提供分析支持，如協(xié)助排查工藝導(dǎo)致的性能偏差、提供二次流片的優(yōu)化建議等。去年某 AI 芯片客戶量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)良率波動，其技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過回溯流片數(shù)據(jù)，3 天內(nèi)找到光刻參數(shù)偏差原因，幫助客戶恢復(fù)正常生產(chǎn)。在流片成本透明化方面，中清航科實(shí)行 “陽光報(bào)價(jià)” 機(jī)制，所有費(fèi)用明細(xì)清晰可查，包含晶圓代工費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試費(fèi)等，無隱藏收費(fèi)項(xiàng)目。客戶可通過在線報(bào)價(jià)系統(tǒng)實(shí)時(shí)獲取不同工藝節(jié)點(diǎn)、不同晶圓廠的參考報(bào)價(jià)，系統(tǒng)會根據(jù)客戶需求自動生成成本構(gòu)成分析。其定期發(fā)布的《流片成本白皮書》，還為行業(yè)提供客觀的價(jià)格趨勢參考。

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評估與審核。評估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評估得分在 85 分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計(jì)劃，使流片一次通過率持續(xù)提升，目前已達(dá)到 97.5%。對于需要進(jìn)行系統(tǒng)級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設(shè)計(jì)到 SiP 封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區(qū)設(shè)計(jì)、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計(jì)等專業(yè)建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進(jìn)封裝廠的合作，實(shí)現(xiàn)芯片流片與 SiP 封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)，將 SiP 產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短 40%。已成功代理多個(gè)智能穿戴設(shè)備 SiP 芯片的流片項(xiàng)目，產(chǎn)品的體積縮小 30%，性能提升 20%。中清航科專業(yè)團(tuán)隊(duì)追責(zé)晶圓廠，年挽回?fù)p失超$300萬。

中清航科的流片代理服務(wù)覆蓋芯片全生命周期，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)爬坡提供無縫銜接。在原型驗(yàn)證階段提供 MPW 服務(wù)，支持較小 1 片晶圓的試產(chǎn)；小批量量產(chǎn)階段啟動快速爬坡方案，通過產(chǎn)能階梯式釋放實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)從 1000 片到 10 萬片的平滑過渡；量產(chǎn)階段則依托 VMI（供應(yīng)商管理庫存）模式，建立晶圓庫存緩沖，縮短客戶訂單響應(yīng)時(shí)間至 48 小時(shí)以內(nèi)。針對特殊工藝芯片的流片需求，中清航科積累了豐富的特種晶圓廠資源。在 MEMS 芯片領(lǐng)域，與全球的 MEMS 代工廠建立聯(lián)合開發(fā)機(jī)制，可提供從設(shè)計(jì)仿真到流片量產(chǎn)的全流程服務(wù)，已成功代理壓力傳感器、微鏡陣列等產(chǎn)品的流片項(xiàng)目。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，其覆蓋 SiC、GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體的流片資源，能滿足新能源汽車、光伏逆變器等應(yīng)用的特殊工藝要求。中清航科封裝測試聯(lián)動服務(wù)，流片到封裝周期縮短至15天。臺積電 65nm流片代理推薦廠家

中清航科多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，支持5家設(shè)計(jì)公司共享光罩。SMIC MPW流片代理廠家

流片過程的復(fù)雜性往往讓設(shè)計(jì)企業(yè)望而生畏，中清航科通過標(biāo)準(zhǔn)化流程再造，將流片環(huán)節(jié)拆解為 12 個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都配備專屬技術(shù)人員負(fù)責(zé)。在項(xiàng)目啟動階段，其 DFM 工程師會對客戶的 GDSII 文件進(jìn)行多方面審查，重點(diǎn)檢查光刻層對齊、金屬線寬等可制造性問題，平均能提前發(fā)現(xiàn) 80% 的潛在生產(chǎn)隱患。進(jìn)入晶圓廠生產(chǎn)階段，項(xiàng)目經(jīng)理會建立每日進(jìn)度通報(bào)機(jī)制，通過可視化平臺實(shí)時(shí)展示晶圓生產(chǎn)狀態(tài)，包括清洗、光刻、蝕刻等各工序的完成情況。針對突發(fā)狀況，中清航科建立了三級應(yīng)急響應(yīng)體系，普通問題 4 小時(shí)內(nèi)給出解決方案，重大問題 24 小時(shí)內(nèi)協(xié)調(diào)晶圓廠技術(shù)團(tuán)隊(duì)共同處理，去年流片項(xiàng)目的按時(shí)交付率達(dá)到 98.7%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。SMIC MPW流片代理廠家