潔凈室環境與管道清潔潔凈室地面、墻面：去除表面的微塵（≥0.5μm 顆粒需控制在每立方英尺≤1 個），干冰清洗無二次揚塵（CO?氣體可帶走粉塵），符合潔凈室 “零微粒擴散” 要求。工藝管道（如高純氣體管道、真空管道）：去除管道內的氧化層、焊渣殘留，避免氣體輸送時污染物脫落污染晶圓。酷爾森icestorm干冰清洗在半導體行業的**優勢無殘留污染：干冰（固態 CO?）升華后變為氣體，無液體、固體殘留，徹底避免傳統化學清洗（如 HF、SC1/SC2 洗液）帶來的離子污染（Na?、K?等金屬離子會導致芯片漏電）。無損保護精密部件：通過參數化控制（顆粒大小 3μm-5mm、壓力 0.05-0.8MPa），可適配從納米級光罩到毫米級模具的清潔需求，避免機械劃傷或化學腐蝕（如鋁焊盤耐腐蝕性差，無法用酸性清洗劑）。適配 “惰性環境” 需求：CO?是惰性氣體，不與半導體材料（硅、金屬、陶瓷）反應，尤其適合光刻、沉積等 “禁化學物質” 的工藝環節。提升生產效率：支持在線清潔（如刻蝕腔體可在工藝間隙清潔，無需停機拆解），傳統腔體清洗需 4-8 小時，干冰清洗可縮短至 30 分鐘內，設備稼動率提升 20% 以上。這個過程通過熱震沖擊和"微型爆破"效應，破壞污垢與基體的結合力，從而將污垢剝離。青海高效干冰清洗生產商

典型應用場景與材料適配性精密零部件：電子產品：手機/電腦散熱板毛刺、鏡頭邊緣（昌盛電子**）。模具：注塑/壓鑄模具的復雜溝槽（T微顆粒覆蓋技術）。特殊材料：軟性材料：塑膠、皮革（避免刮傷）。熱敏材料：食品包裝（低溫不破壞結構）。行業案例：汽車工業：發動機零件去毛刺（育航設備）。食品制藥：設備清潔與毛刺同步處理。酷爾森coulson干冰清洗在去毛刺應用中兼具精度高、零損傷和環保性，尤其適合精密制造、電子及食品行業。選型時需關注：精密工件→選擇微顆粒機型；自動化產線→集成機械手設備；小批量靈活作業→或酷爾森小型機。技術趨勢：2024-2025年新**集中于自動化集成（如翻轉料盤、機器人協同）和防污染設計（食品級防護），未來將進一步提升效率與安全性。可優先關注擁有專利技術的廠商設備重慶氣動干冰清洗代理商電力行業中，其設備可清潔定子繞組縫隙的碳粉，且不影響絕緣性能，清洗后可直接恢復運行。

酷爾森的干冰清洗技術相對于傳統方法的明顯優勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學腐蝕： 不使用任何化學溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標簽/油墨的溶解以及對環境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風險（可能導致電化學遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應力： 物理沖擊力可控，遠低于超聲波清洗產生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點造成損傷的風險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統方法難以觸及的區域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。

熱處理設備清潔：應用對象： 熱處理爐（氣氛爐、真空爐、淬火槽）、料盤、工裝夾具、淬火介質循環系統。問題： 爐膛內壁、輻射管、馬弗罐上的積碳、油污；料盤和夾具上的氧化皮、淬火鹽殘留、油漬；管道內壁結垢。干冰優勢： 有效去除積碳和油污，恢復爐膛熱效率，保證爐內氣氛純凈和溫度均勻性。清潔料盤夾具確保工件定位準確和熱處理效果。清理管道提高介質流動性和熱交換效率。無水無化學殘留，不影響熱處理工藝。煙氣處理與環保設備清潔：應用對象： 除塵器濾袋/濾筒、管道、風機葉輪、換熱器、SCR/SNC反應器、消白煙設備。問題： 濾袋/濾筒堵塞；管道和風機葉輪積灰（有時粘性大）；換熱器表面結垢；催化劑模塊堵塞。干冰優勢： 在線清潔濾袋/濾筒效果***，延長濾材壽命，維持系統負壓和通風量。高效去除各種粉塵和結垢，恢復設備效率。清潔催化劑模塊保持其活性。無水，避免灰分板結更難清理。電氣設備與控制系統：應用對象： 電機外殼、控制柜、配電盤、傳感器（高溫計、測厚儀等）、接線盒。酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗設備可以解決上述問題。醫療領域，其干冰清洗技術可清潔醫療器械零件，保持幾何形狀且無殘余介質。

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業應用的**優勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態→氣態），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產效率，避免了因頻繁拆卸組裝帶來的損壞風險和精度損失。干燥清潔：整個過程完全干燥，不涉及任何液體或濕氣。避免了水洗帶來的干燥時間長、可能引起的腐蝕、短路（對帶電或敏感部件尤其重要）以及水痕殘留問題。環保性：干冰是食品級二氧化碳的固體形態，來源于工業副產品回收利用。清潔過程不產生額外的有害化學廢物（只需處理收集的污染物本身），符合嚴格的環保法規和Fab廠的環境要求。無VOC排放。干冰清洗作為一種高效、環保、無損的清洗技術，已成為焊裝夾具的主流方式。廣西進口干冰清洗聯系方式

干冰清洗機清潔飛機起落架，除泥沙與銹跡，不損傷金屬鍍層，保障起降安全。青海高效干冰清洗生產商

工具與治具清潔：晶圓載具： 清潔用于傳輸和存儲晶圓的卡匣、FOUP/FOSB門、內部表面上的微粒、有機物殘留和靜電吸附的灰塵。機器人手臂末端執行器： 清潔用于搬運晶圓的機械手上的微粒和污染物，防止污染晶圓。工藝腔室內的夾具和基座： 去除靜電卡盤、固定裝置等表面的沉積物。封裝與測試環節：模具、封裝設備部件： 清潔封裝設備（如鍵合機、塑封機）模具表面、頂針、傳送帶等部件上的溢料、脫模劑殘留、環氧樹脂等。測試插座、探針卡： 去除探針卡、測試插座接觸點上的氧化物、有機物殘留、助焊劑殘留等，確保良好的電接觸。需要極其精細的控制以避免損壞精密探針。PCB板/基板預處理： 在鍵合或組裝前，清潔PCB或基板表面的氧化物、指紋、油脂等輕微污染物。酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗技術在芯片（半導體）制造行業中的應用是一種高效、精密且環保的清潔方法，尤其適用于對污染極度敏感、不能接觸液體或化學溶劑、且需要避免物理損傷的精密設備和組件。青海高效干冰清洗生產商