電芯殼體與蓋板清潔清潔對象：鋁殼 / 鋼殼內壁、蓋板（極柱、防爆閥區域）。污染問題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會污染電解液或導致封裝密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽極氧化層），避免傳統水洗帶來的水分殘留（鋰電生產需嚴格控制水分，水分會與電解液反應產生有害氣體）。3. 焊接區域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對象：極耳焊接點、蓋板與殼體焊接縫。污染問題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內部，可能刺穿隔膜引發短路；若附著于焊接縫，會影響密封性檢測精度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：精細去除焊接飛濺物和氧化層，且不損傷極耳（極耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接結構，保障焊接強度和后續密封性。在制造與科研中，酷爾森雪花清洗機能用于真空系統組件、精密零件以及藝術品修復的清潔。遼寧防爆干冰清洗生產商

注意事項針對極敏感部件（如光刻機鏡頭、光罩鍍鉻層），需采用“超細亞微米干冰顆粒”（0.5-1μm）和“脈沖式低壓力噴射”，避免氣流沖擊導致的微損傷。清潔過程需在潔凈室內**區域進行，配合高效過濾器（HEPA）回收剝離的污染物，防止二次擴散。綜上，酷爾森icestorm干冰清洗通過解決半導體行業“微污染去除難、精密部件易損傷、清潔與效率矛盾”三大痛點，成為提升芯片良率（尤其先進制程，如7nm及以下）和生產穩定性的**工藝輔助技術，在半導體國產化趨勢中，其應用場景正從設備維護向晶圓直接清潔（如先進封裝前的焊盤處理）進一步拓展。在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。重慶不銹鋼干冰清洗價目表酷爾森雪花清洗機采用液態二氧化碳作為清洗介質，通過噴槍與壓縮空氣混合，生成微米級干冰雪花顆粒。

酷爾森的干冰清洗技術在芯片行業應用的**優勢無殘留、無二次污染：干冰顆粒在撞擊瞬間升華（固態→氣態），只留下被去除的污染物需要吸走，不會引入任何新的化學殘留、水跡或介質殘留。這對防止晶圓表面污染和設備內部化學干擾至關重要。非研磨性、非破壞性：干冰顆粒質地柔軟，在合理的工藝參數下（壓力、流量、距離、角度），其清潔作用主要依靠熱沖擊效應（使污染物脆化收縮）和動能沖擊（剝離），而非硬性摩擦。因此，對大多數金屬、陶瓷、硬質塑料等基材表面損傷風險極低，保護昂貴的精密部件。無需拆卸設備（在線清潔）：干冰噴射可以通過設備原有的端口或開口進行，實現原位清潔。這**減少了設備停機時間，提高了生產效率，避免了因頻繁拆卸組裝帶來的損壞風險和精度損失。干燥清潔：整個過程完全干燥，不涉及任何液體或濕氣。避免了水洗帶來的干燥時間長、可能引起的腐蝕、短路（對帶電或敏感部件尤其重要）以及水痕殘留問題。環保性：干冰是食品級二氧化碳的固體形態，來源于工業副產品回收利用。清潔過程不產生額外的有害化學廢物（只需處理收集的污染物本身），符合嚴格的環保法規和Fab廠的環境要求。無VOC排放。

樹脂砂模具清潔痛點：傳統人工鏟刮易劃傷型腔，高壓水槍導致銹蝕。方案：干冰穿透狹窄排氣孔和分型面縫隙，去除固化樹脂砂，單人效率提升3倍。優勢：無水分殘留，避免模具銹蝕，鑄造車間單班產量***增加。4. 精密模具維護場景：醫療器械、光學透鏡模具的鑲件和頂針清潔。方案：非接觸式清洗避免機械損傷，朝日干冰系統實現24小時自動化清洗PCB板及精密部件。實操技巧與注意事項參數調優：鋁合金模具壓力0.3-0.5MPa，鋼制模具0.5-0.7MPa；噴射距離10-20cm，斜角清洗凹槽死角。分區操作：按“易→難→敏感”順序清洗，精密區用低壓模式。維護結合：清洗后立即防銹處理（如噴涂防銹油）；定期三坐標檢測模具精度，匹配干冰保養周期5。安全防護：操作員需穿戴防寒手套、護目鏡，作業區通風防CO?聚集。行業趨勢展望自動化集成。綠色制造：干冰清洗助力“雙碳”目標，替代高污染工藝（如化學浸泡）。本土品牌（酷爾森、coulson）市占率提升，成本降低30%以上。干冰清洗技術正重塑模具維護標準——以 “零損傷、即洗即用” 為**，推動制造業向高效綠色升級。企業引入時需結合自身模具類型與產線特點，優先選擇具備自動化適配能力的設備，以比較大化投資回報。Dry Ice Plus 研磨模塊 45 可混合磨料去除頑固污染物，表面處理達 SA 2? 級且不損傷基材。

酷爾森環保科技（上海）有限公司干冰清洗技術要點與挑戰工藝參數精密控制：壓力： 通常使用較低壓力（如 2-10 bar），遠低于常規工業干冰清洗，以避免對精密部件造成損傷或導致微粒嵌入軟性材料。干冰顆粒尺寸： 使用非常細小的顆粒（如米粒級或更細），以獲得更溫和、更精細的清潔效果。噴射距離與角度： 需要精確控制噴嘴到目標的距離和噴射角度，優化清潔效率同時**小化潛在影響。流量： 根據污染程度和部件敏感度調節干冰流量。微粒控制：干冰沖擊會將污染物打散成更小的微粒。因此，高效的真空回收系統是必不可少的配套設備，必須能即時、徹底地吸走剝離下來的污染物和升華的CO?氣體，防止二次污染。系統需要高過濾效率（HEPA/ULPA級別）。靜電控制：高速氣流和干冰顆粒撞擊可能產生靜電。在半導體潔凈室環境中，需要考慮靜電消散措施，如使用防靜電噴嘴、接地設備、或引入可控的電離氣流。材料兼容性：雖然對大多數硬質材料安全，但對于非常脆弱的涂層、軟性金屬（如金線）、裸露的精密電路、某些塑料或復合材料，仍需進行嚴格的兼容性測試，確認不會造成損傷（如微凹痕、劃痕、涂層剝離）。coulson的干冰清洗技術汽車內飾（座椅、頂篷等模具的蠟質及聚氨酯殘留物）；車體涂裝產線維護。江蘇原裝進口干冰清洗聯系方式

coulson雪花清洗機整個過程無需用水和化學溶劑，干燥清潔，無殘留，屬于環保型清洗技術。遼寧防爆干冰清洗生產商

干冰清洗作用：采用超細干冰顆粒（1-3μm） 配合極低壓力（0.05-0.2MPa） 噴射，利用干冰的低溫（-78.5℃）使表面污染物脆化，同時通過壓縮空氣的動能剝離顆粒，且干冰升華后*產生 CO?氣體（惰性，不與光罩材料反應），無任何殘留。無需接觸光罩表面，避免機械劃傷；無水分引入，適配光罩對 “***干燥” 的要求（水分可能導致表面氧化或殘留水漬）。2. 晶圓表面預處理與中間清潔清潔對象：未加工晶圓（裸片）、沉積 / 刻蝕后的晶圓表面。污染問題：裸片表面可能殘留切割后的硅粉、金屬雜質（如 Fe、Cu），影響后續氧化層（SiO?）生長的均勻性；沉積（CVD/PVD）后，晶圓表面可能附著未反應的靶材顆粒（如 Al、Cu）；刻蝕（等離子刻蝕）后可能殘留聚合物殘渣（如氟碳聚合物），若未去除會導致后續薄膜層間結合不良。酷爾森icestorm干冰清洗作用：針對裸片：去除表面微米級硅粉和金屬顆粒，且不損傷晶圓表面的原子級平整度（Ra≤0.1nm）；針對刻蝕后殘留：利用干冰低溫使聚合物殘渣脆化（聚合物在低溫下硬度提升 3-5 倍），通過精細噴射壓力（0.1-0.3MPa）剝離，避免傳統等離子清洗可能導致的晶圓表面刻蝕過度。遼寧防爆干冰清洗生產商