IS75S全氣動干冰清洗機的優點全氣動裝置：IS75S是一個全氣動裝置，具有可調節的空氣和冰進料功能，可讓您精確控制噴射清洗過程。大料斗：它有一個大料斗，無需頻繁加注即可延長清潔時間。堅固耐用：IS75S具有不銹鋼機身和非常堅固的框架，提供耐用且堅固的結構，可以承受頻繁使用的需求。運輸方便：特有的大型充氣輪便于運輸機器，即使在崎嶇的地形上也是如此。該機器非常適合頻繁運輸和在戶外使用，可在需要的任何地方提供可靠和方便的清潔解決方案。便利性強：IS75S只需要一臺空氣壓縮機為其提供動力，使其與柴油動力壓縮機結合使用，以增加便利性不受電網限制：這臺機器讓您可以自由地在需要的地方進行清潔，而不受電網的限制。干冰清洗的功能令人滿意，可快速清潔污漬。流程高效有序，優勢突出。陜西本地干冰清洗價目表

酷爾森環保科技（上海）有限公司的干冰清洗為PCBA清洗提供了一種獨特且強大的解決方案，尤其在需要避免水分、化學溶劑、高應力損傷以及清洗難以觸及區域的應用中具有不可替代的優勢。它非常適合：高可靠性要求的領域（航空航天、醫療設備、汽車電子）。包含對水或溶劑敏感的元件的PCBA。帶有BGA、QFN等底部焊點器件的高密度板卡。在線清洗和返工維修場景。然而，成功應用的關鍵在于充分理解其原理、優勢與局限，根據具體的PCBA設計、元件類型和污染物特性，仔細選擇設備、優化工藝參數（壓力、顆粒尺寸、距離、角度），并做好防護和污染物收集。在應用前，強烈建議在報廢板或代表性樣品上進行嚴格的工藝驗證和可靠性測試。對于包含鋰電池、特殊熱敏或機械脆弱元件的板卡，需格外謹慎評估或尋求替代方案。貴州進口干冰清洗價目表不可思議的酷爾森干冰清洗，陳年污垢一掃而光！

電芯殼體與蓋板清潔清潔對象：鋁殼 / 鋼殼內壁、蓋板（極柱、防爆閥區域）。污染問題：殼體沖壓或焊接后可能殘留金屬碎屑、切削液；蓋板表面可能有油污、指紋或焊接飛濺物，若未去除，會污染電解液或導致封裝密封不良。干冰清洗作用：高效剝離金屬碎屑和油污，且不損傷殼體表面（尤其適配鋁殼的陽極氧化層），避免傳統水洗帶來的水分殘留（鋰電生產需嚴格控制水分，水分會與電解液反應產生有害氣體）。3. 焊接區域清潔（激光焊接 / 超聲波焊接）清潔對象：極耳焊接點、蓋板與殼體焊接縫。污染問題：焊接后易殘留金屬飛濺物（如鋁渣、銅渣）、氧化層，若殘留于電芯內部，可能刺穿隔膜引發短路；若附著于焊接縫，會影響密封性檢測精度?？釥柹璱cestorm干冰清洗作用：精細去除焊接飛濺物和氧化層，且不損傷極耳（極耳厚度通常* 0.1-0.3mm）或焊接結構，保障焊接強度和后續密封性。

在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。酷爾森icestorm干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。其**應用場景覆蓋晶圓制造、封裝測試及設備維護全流程，具體如下：一、晶圓制造環節：從光刻到沉積 / 刻蝕的精密清潔晶圓（硅片、化合物半導體晶圓）是半導體的**基材，其表面及生產設備的潔凈度直接決定芯片的良率（每片晶圓含數百個芯片，一個微米級雜質可能導致整片失效）。干冰清洗在以下關鍵工序中發揮不可替代的作用：1. 光刻掩模版（光罩）清潔清潔對象：光刻掩模版（表面鍍鉻層、石英基底）、光罩盒（Pod）。污染問題：光罩是光刻圖案的 “母版”，表面若殘留納米級顆粒（≤0.1μm）、有機污染物（如光刻膠殘渣）、金屬離子，會導致光刻圖案轉移時出現缺陷（如線寬偏差、圖形畸變），直接降低芯片良率。傳統清潔（如兆聲波清洗、化學濕法清洗）可能引入水分殘留或劃傷鍍鉻層（厚度*數十納米）。干冰清洗功能強大有效，為清潔工作帶來便利。流程便捷合理，優勢突出。

酷爾森的干冰清洗技術在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應用是一項高效、環保且對敏感組件友好的先進技術，特別適用于傳統清洗方法（如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場景。以下是干冰清洗在PCBA板應用中的關鍵方面、優勢和注意事項：**工作原理物理沖擊：高速噴射的干冰顆粒（通常直徑在0.5mm-3mm）撞擊污染物表面，產生機械剝離作用。熱沖擊（低溫脆化）：極低溫（-78.5°C）的干冰顆粒使污染物（如松香、助焊劑殘留、油脂、灰塵）迅速冷凍、變脆，降低其附著力和內聚力，更容易被沖擊破碎。升華作用：干冰撞擊后瞬間從固態升華為氣態（二氧化碳氣體），體積急劇膨脹（約800倍），產生微小的“”效應，進一步將破碎的污染物從基底表面剝離。不導電、無殘留：干冰顆粒和氣態二氧化碳均不導電，清洗后無任何二次殘留物（水、化學溶劑等），*留下被剝離的污染物碎屑，可通過抽吸系統收集。利用干冰清洗，功能表現出色，清潔不留痕跡。流程便捷高效，優勢眾多。陜西本地干冰清洗價目表

干冰清洗的功能實用高效，清潔準確無誤。流程高效科學，優勢突出。陜西本地干冰清洗價目表

封裝測試環節：保障芯片互連與可靠性封裝是芯片與外部電路連接的關鍵環節，污染物會導致引線鍵合失效、封裝密封性下降，干冰清洗在此環節聚焦于 “接觸面潔凈度” 提升：1. 引線鍵合前的焊盤清潔清潔對象：芯片（Die）的焊盤（Au、Cu、Al 焊盤）、引線框架的焊區。污染問題：焊盤表面可能存在氧化層（如 Al?O?）、有機污染物（光刻膠殘留、手指印油脂），會導致鍵合引線（金絲、銅絲）與焊盤的結合強度下降（鍵合拉力不足），甚至出現虛焊，影響芯片導電性和可靠性。干冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.2MPa）噴射超細干冰顆粒，精細去除焊盤表面的氧化層和有機污染物，且不損傷焊盤（焊盤厚度通常* 1-5μm）。相比傳統等離子清洗，酷爾森icestorm干冰清洗可去除更深的微小凹坑內的污染物，且無等離子體可能帶來的焊盤表面損傷（如 Cu 焊盤的晶粒粗化）。陜西本地干冰清洗價目表