酷爾森的干冰清洗技術相對于傳統方法的明顯優勢非破壞性：非研磨： 干冰顆粒在撞擊后會升華消失，不會像噴砂（沙子、塑料粒）那樣磨損焊盤、絲印、元器件引腳或基板本身。無化學腐蝕： 不使用任何化學溶劑，避免了溶劑對元器件的潛在腐蝕（如電解電容、連接器塑膠）、對標簽/油墨的溶解以及對環境的危害。無水分侵入： 完全干燥的過程，杜絕了水洗帶來的水分殘留風險（可能導致電化學遷移、短路、腐蝕），特別適合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如帶有密封性不佳的元件、傳感器、電池的PCBA）。低應力： 物理沖擊力可控，遠低于超聲波清洗產生的空化力，**降低了對精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷電容、MEMS器件、微型連接器）或已存在微裂紋的焊點造成損傷的風險。無需拆卸：可以在組裝好的狀態下直接清洗，無需拆卸屏蔽罩、散熱器或敏感元件（前提是它們能承受低溫沖擊），節省大量時間和人力成本。深入清潔：干冰顆粒能有效進入傳統方法難以觸及的區域，如高密度IC引腳之間、BGA/QFN封裝底部與PCB之間的狹窄縫隙、連接器內部、散熱片鰭片下方等。干冰清洗功能強大，為清潔帶來新選擇。流程便捷高效，優勢突出。安徽氣動干冰清洗生產商

極片輥壓、分切后的表面清潔清潔對象：輥壓后的極片表面、分切后的極片邊緣。污染問題：輥壓過程中極片表面可能殘留微量電解液（預涂時）或粉塵；分切（激光分切或機械分切）后邊緣易產生毛刺、粉末，若殘留會導致電芯疊片 / 卷繞時短路風險升**冰清洗作用：以低壓力（0.1-0.3MPa）噴射干冰，可精細去除極片表面附著的粉塵和細小毛刺，且不損傷極片（極片厚度通常* 10-100μm），避免傳統毛刷清潔可能產生的二次污染或機械損傷。電芯組裝環節的清潔電芯組裝（疊片 / 卷繞、封裝、注液前）對環境潔凈度要求極高，任何雜質（如金屬碎屑、粉塵、油污）都可能引發微短路或熱失控。1. 疊片 / 卷繞工裝與夾具清潔清潔對象：疊片臺、定位夾具、卷繞機導輥、隔膜導輪等。污染問題：極片搬運過程中，工裝表面易附著極片粉末（如石墨、金屬氧化物）、隔膜碎屑或油污，導致極片定位偏移、隔膜褶皺，影響電芯對齊度。酷爾森icestorm干冰清洗作用：非接觸式清潔，可深入夾具縫隙和導輪凹槽，徹底去除粉末和油污，且干冰升華后無殘留，無需擔心污染物落入電芯內部，保障疊片 / 卷繞精度。安徽氣動干冰清洗生產商干冰清洗功能多樣，滿足不同清潔需求。流程高效，優勢促進清潔發展。

清潔各種高功率光纖連接器和其他組件光學元件清潔、光學涂層制備/清潔光電傳感器和醫療設備清潔半導體和生物醫學組件表面清潔。應用場景：汽車涂裝線，化妝品包材涂裝線，半導體涂裝線等。*系統主要由液態CO2儲罐，增壓設備，耐高壓耐低溫管路，雪花清洗控制系統，機器人（往復機），噴嘴模塊等組成。*根據客戶產品清洗需求不同，酷爾森coulson雪花清洗系統噴嘴模塊數量可分單噴嘴模塊和多噴嘴模塊，以適應不同產品形狀和不同節拍的需求。*獨特的噴嘴設計，使設備運行不堵塞、不結露、清洗能力強，運行穩定無間隔等特點，特別適合汽車零部件，化妝品包材等產品的表面清潔。

封裝模具與載板清潔清潔對象：塑封模具（型腔、澆道）、晶圓載板（Wafer Carrier）。污染問題：塑封過程中，環氧樹脂（封裝材料）會在模具型腔殘留、固化，導致封裝體出現飛邊、缺膠；載板表面若有焊錫殘渣、粉塵，會影響晶圓定位精度。干冰清洗作用：干冰的低溫使殘留環氧樹脂脆化，輕松剝離模具死角（如型腔拐角、澆道狹窄處）的固化物，無需使用脫模劑（傳統脫模劑可能污染芯片）。清潔載板表面的微小焊錫顆粒和粉塵，保障晶圓在測試或封裝時的定位精度（誤差需控制在 ±5μm 內）。半導體設備與潔凈室維護半導體生產依賴大量精密設備（如光刻機、量測儀器）和 Class 1 級潔凈室，其清潔直接影響生產穩定性：1. 精密設備部件清潔光刻機光學系統：清潔鏡頭表面的油污、粉塵（鏡頭精度達納米級，任何污染都會影響曝光精度），酷爾森的干冰顆粒（1μm 以下）可在不接觸鏡頭的情況下去除污染物，避免劃傷鍍膜層。自動化機械臂：清潔機械臂抓手（End Effector）表面的晶圓殘留顆粒（如硅粉），避免對下一片晶圓造成二次污染。量測儀器探頭：如膜厚儀、橢偏儀的檢測探頭，去除表面的有機污染物，保障量測數據的準確性（誤差需≤0.1nm）。干冰清洗功能廣多樣，清潔無死角盲區。流程高效便捷，優勢多多。

在半導體行業，生產環境（如 Class 1 級潔凈室）和產品（晶圓、芯片、精密部件）對 “零污染、無損傷、超高潔凈度” 的要求堪稱工業領域**嚴苛標準之一。酷爾森icestorm干冰清洗憑借無殘留、化學惰性、低溫無損、適配精密場景等特性，成為解決半導體生產中 “微污染物去除、設備維護、產品良率提升” 的關鍵技術。其**應用場景覆蓋晶圓制造、封裝測試及設備維護全流程，具體如下：一、晶圓制造環節：從光刻到沉積 / 刻蝕的精密清潔晶圓（硅片、化合物半導體晶圓）是半導體的**基材，其表面及生產設備的潔凈度直接決定芯片的良率（每片晶圓含數百個芯片，一個微米級雜質可能導致整片失效）。干冰清洗在以下關鍵工序中發揮不可替代的作用：1. 光刻掩模版（光罩）清潔清潔對象：光刻掩模版（表面鍍鉻層、石英基底）、光罩盒（Pod）。污染問題：光罩是光刻圖案的 “母版”，表面若殘留納米級顆粒（≤0.1μm）、有機污染物（如光刻膠殘渣）、金屬離子，會導致光刻圖案轉移時出現缺陷（如線寬偏差、圖形畸變），直接降低芯片良率。傳統清潔（如兆聲波清洗、化學濕法清洗）可能引入水分殘留或劃傷鍍鉻層（厚度*數十納米）。利用干冰清洗，功能優異突出，清潔力度恰到好處。流程規范有序，優勢多多。福建進口干冰清洗銷售

干冰清洗的功能實用高效，清潔準確無誤。流程高效科學，優勢突出。安徽氣動干冰清洗生產商

酷爾森的干冰清洗技術在PCBA（印刷電路板組件）清洗中的應用是一項高效、環保且對敏感組件友好的先進技術，特別適用于傳統清洗方法（如水洗、化學溶劑清洗、超聲波清洗）存在局限性的場景。以下是干冰清洗在PCBA板應用中的關鍵方面、優勢和注意事項：**工作原理物理沖擊：高速噴射的干冰顆粒（通常直徑在0.5mm-3mm）撞擊污染物表面，產生機械剝離作用。熱沖擊（低溫脆化）：極低溫（-78.5°C）的干冰顆粒使污染物（如松香、助焊劑殘留、油脂、灰塵）迅速冷凍、變脆，降低其附著力和內聚力，更容易被沖擊破碎。升華作用：干冰撞擊后瞬間從固態升華為氣態（二氧化碳氣體），體積急劇膨脹（約800倍），產生微小的“”效應，進一步將破碎的污染物從基底表面剝離。不導電、無殘留：干冰顆粒和氣態二氧化碳均不導電，清洗后無任何二次殘留物（水、化學溶劑等），*留下被剝離的污染物碎屑，可通過抽吸系統收集。安徽氣動干冰清洗生產商