深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司自主研發(fā)生產(chǎn)的SLD-500YT-700L型全自動(dòng)在線線路板清洗機(jī)是一款用于清洗傳統(tǒng)EMS制造業(yè)電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統(tǒng)，該設(shè)備已經(jīng)穩(wěn)定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導(dǎo)體高可靠性器件的精密清洗，適用精密電路板噴淋清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，助焊劑噴淋清洗，芯片基板噴淋清洗等行業(yè)的PCBA水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在線觸摸屏線路板清洗機(jī)分三個(gè)工藝段：化學(xué)洗清洗段、純水漂洗段和強(qiáng)力熱風(fēng)干燥段，具體可細(xì)分為有化學(xué)預(yù)清洗、化學(xué)清洗（含1段和2段）、隔離風(fēng)切1、漂洗沖污、風(fēng)切隔離2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超純水終洗，風(fēng)切隔離3、熱風(fēng)烘干1、熱風(fēng)烘干2、冷風(fēng)烘干、出板十五個(gè)工序。線路板清洗機(jī)開(kāi)機(jī)前需確認(rèn)液位與電源連接。杭州封裝基板線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或使用，有可能出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量使用無(wú)引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來(lái)越大。事實(shí)上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來(lái)的災(zāi)難性后果。這還會(huì)引起枝晶生長(zhǎng)，結(jié)果可能引起短路。上海專業(yè)線路板清洗機(jī)全自動(dòng)線路板清洗機(jī)智能控制噴淋與烘干流程。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對(duì)SMT貼片或插件后焊的電路板進(jìn)行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經(jīng)電子探針?lè)治觯l(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測(cè)到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對(duì)焊點(diǎn)形成循環(huán)腐蝕，在焊點(diǎn)表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。如果PCBA組裝時(shí)由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產(chǎn)生Fe3＋，使板面發(fā)紅。另外，在潮濕環(huán)境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點(diǎn)及元器件，導(dǎo)致電氣失效。

線路板清洗機(jī)是針對(duì)焊接后電路板如錫珠，助焊劑，后焊修補(bǔ)痕跡等污染物的清洗，經(jīng)過(guò)多道噴淋清洗的流程才能有效保證電路板清洗離子污染的目的。線路板清洗機(jī)采用的清洗劑多為水基清洗機(jī)，清洗過(guò)程主要通過(guò)清洗劑的潤(rùn)濕、溶解、乳化、皂化等作用實(shí)現(xiàn)污染物與基材分離的目的。對(duì)應(yīng)的清洗流程是清洗劑的化學(xué)清洗，起到潤(rùn)濕和溶解的作用，再通過(guò)漂洗沖刷作用，將產(chǎn)品表面的污染物皂化分解沖掉，在對(duì)產(chǎn)品表面的水分進(jìn)行風(fēng)干，達(dá)到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學(xué)清洗選用的多半為水基清洗劑，但也有一些是溶劑為基礎(chǔ)的清洗劑，溶劑形清洗有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)金屬材質(zhì)的腐蝕性沒(méi)有那么強(qiáng)，所以溶劑性清洗劑洗后的產(chǎn)品焊面較光亮，而水基性清洗劑則焊點(diǎn)偏暗。線路板清洗機(jī)加熱溫度可調(diào)，操作簡(jiǎn)便 。

蘭琳德創(chuàng)生產(chǎn)的PCBA清洗機(jī)或PCBA水清洗機(jī)或線路板清洗機(jī)已服務(wù)于多家半導(dǎo)體封裝公司和miniLED封裝行業(yè)，適用電路板助焊劑清洗，半導(dǎo)體封裝基板噴淋清洗，IGBT基板清洗等行業(yè)的線路板噴淋清洗方式，TF卡基板行業(yè)的PCBA清洗，MINI LED行業(yè)的助焊劑清洗等行業(yè)。在miniLED封裝行業(yè)，針對(duì)SMD及倒裝COB工藝大部分都是采用SMT的貼片工藝，所以經(jīng)過(guò)SMT后在PCB板面及或引腳間或發(fā)光體表面都可能有松香殘留，從而影響LED的發(fā)光效果或壽命，甚至?xí)霈F(xiàn)死燈的情況，所以針對(duì)這兩種工藝，一般都需要對(duì)miniLED的燈板進(jìn)行清洗，清洗助焊劑殘留，深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司可以提供miniLED行業(yè)的PCBA清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù)；

針對(duì)miniLED的正裝COB行業(yè)的應(yīng)用，其采用綁定引線工藝，為了提高綁定的良率，很多客戶在綁定前也會(huì)引入電路板清洗機(jī)的清洗工藝來(lái)清洗PCB金面的污染物或表面氧化物如手指印，灰塵等，從而提高綁定的良率。深圳市蘭琳德創(chuàng)科技有限公司也可以提供miniLED行業(yè)的電路板清洗服務(wù)或電路板清洗機(jī)等相關(guān)服務(wù)；在miniLED封裝行業(yè)，從方向上還有正裝與倒裝之分，其中倒裝出光無(wú)遮擋、散熱更好、穩(wěn)定性更強(qiáng)，但是存在一定的技術(shù)難度。 定期維護(hù)線路板清洗機(jī)可延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。湖南封裝基板線路板清洗機(jī)

線路板清洗機(jī)的毛刷組件可刷洗焊盤(pán)污漬。杭州封裝基板線路板清洗機(jī)

水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應(yīng)用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質(zhì)的潤(rùn)濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來(lái)實(shí)現(xiàn)清洗的。根據(jù)清洗性質(zhì)，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡(jiǎn)單介紹幾種創(chuàng)新的且在水清產(chǎn)品中應(yīng)用比較多的水基清洗技術(shù)：復(fù)合相變清洗技術(shù)，是通過(guò)清洗劑的因子將污染離子反應(yīng)吸附，破壞與基板之間的內(nèi)部張力而實(shí)現(xiàn)分解污染物與基板的結(jié)合力；水基乳化清洗技術(shù)，被分解的污染物再通過(guò)清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產(chǎn)品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業(yè)已然成為主要的清洗介質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)得到方泛的應(yīng)用，蘭琳德創(chuàng)科技可以提供PCBA清洗相關(guān)的設(shè)備，清洗液，電路板代工清洗服務(wù)。杭州封裝基板線路板清洗機(jī)