深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線線路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。SLD-500YT-400S型一體在線線路板清洗機是一款經濟高效的批量清洗系統，可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。此清洗機采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，但清洗效果及效率均明顯優于國產或進口的離線機，也可跟據客戶產能要求，增大或縮小輸送網帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，目在已成為國內離線清洗機的強有力的競爭對手。設備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學品的侵蝕，經久耐用，持久如新。整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。離線線路板清洗機是在一個清洗室依次完成化學清洗，漂洗和烘干工序。成都芯片基板線路板清洗機
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。蘭琳德創生產的線路板清洗機可以解決電路板離子遷移的問題浙江半導體線路板清洗機線路板清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板清洗。
線路板清洗機工藝解析之清洗的必要性，電路板上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。另外，在潮濕環境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。在線線路板清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的原理，清洗就是清理電路表面離子污染物的過程，PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程，其主要任務是清理焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行業內按清洗液類別，可以分為物理的方式（如溶劑溶解揮發，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化學方式（采用清洗液，分堿性清洗劑和中性清洗劑，或皂化劑），清洗電路板，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數、清洗工藝設置參數、焊膏焊料及助焊劑所有參數都達到合適匹配范圍。采用化學溶劑的清理助焊劑焊接殘留物的溶解過程大多數是依靠堿性PH值的清洗劑，清洗劑中含有金屬離子，這些金屬離子可以促進化學反應形成鉛鹽，有些鉛鹽Pb(NO)3易溶于水，其他的則不溶于水，這些鉛鹽聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。離線線路板清洗機是可以清洗電路板的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。重慶半導體封裝基板線路板清洗機
線路板清洗機的工藝路線可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。成都芯片基板線路板清洗機
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，PCBA上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之間。附著在PCB上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與PCB表面之間發生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等。化學鍵的鍵能較強，在（4.2～8.4）×105J/mol之間，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。成都芯片基板線路板清洗機