上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。隨著5G通訊推動，智能手機技術日益提高，LCP基材天線在5G手機端滲透率也不斷提升。質量LCP廠家實力雄厚

行業企業毛利率大多在15%-40%之間。其中，信維通信2019年經營效益較好，企業毛利率達到37.4%，處在**地位;而山東精密和立訊精密則因企業經營不佳，利潤下滑導致毛利率表現不佳，分別為16.6%、19.9%，相對落后。我國手機天線行業未來發展趨勢1、低姿態，低剖面的天線的廣泛應用。該種天線的設計形式是在普通的PIFA天線的基礎上改進而成，在更低的剖面完成的設計，該種設計思路借鑒PIFA與MONOPOLE的優缺點，廣泛應用與超薄機型以及空間比較緊的機型。該類型的天線已經被SUMSUNG等大公司采用，并有良好的輻射接受效果。2、未來手機將發展成為有更多的NOTEBOOK的特性在很小的空間內多支天線的共存,同時UWB超寬帶天線將會有更大的空間。一般形式的UWB天線可以實現在0.4GHz-3.5GHz的工作范圍，但是該天線有一缺點是設計結構相當的復雜，可實現性不強，需要**制造公司有更高的技術能力，相信在未來1-2年內可以廣泛應用在移動終端中。上海LCP誠信企業隨著工藝改善和技術提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應用。

手機價格持續走低，5G時代成為行業希望國內市場由于競爭激烈，手機價格也在往下走。雖然近年來一些手機品牌的**產品售價不斷拉升，但那些真正走量的產品價格一直在降。有的號稱***屏、后置雙攝像頭、支持人臉識別的手機，價格已經降到一千元以下。好在5G時代即將到來，用戶需要更換手機才能使用5G，這會給廣大手機廠商注入一支強心劑。業界用高速率、低時延、大容量來描述5G通信的特征，其帶來的不僅*的上網速率的提升，新的應用場景會涌現。4G更多專注于人與人之間的連接，而在5G時代，人與物、物與物的大范圍連接迎來爆發。從5G產業鏈來看，行業上游包含基站、天線、光纜、芯片、射頻器件等通信設備，中游為各大電信運營商，面對用戶的是手機等各類終端設備。5G產業鏈的成熟需要多方的協同，其中一環出現短板都影響**終手機等終端的普及。

相比于傳統的以 PI 作為絕緣基材的 FPC，LCP 材料擁有眾多特性使其更適合作為天線的基本材料。（1）更低的介電常數，阻抗帶寬較寬，無明顯表面波；（2）損耗正切角小較小（0.002-0.0045）,因此電介質在單位時間內每單位體積中將電能轉化為熱能（以發熱形式）而消耗的能量小；（3）操作頻帶范圍寬（操作頻段<100GHz），在 5G 高頻的毫米波段下，LCP 能穩定工作；（4）優異的低吸水性（吸水率<0.004%），使其相對介電常數和損耗正切角在各種環境下保持穩定；（5）熱可塑性，可無需額外黏合層而實現疊層。而 PI 基材的介電常數相對較大，操作頻帶范圍窄，高頻傳輸損耗嚴重，已無法適應未來數據傳輸高頻高速的趨勢。因此未來 LCP 天線極有可能實現現有天線產品的***替代。Sub-6GHz和毫米波試商用將至，5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣。

LCP行業國內企業分析沃特股份沃特股份的5G材料解決方案中的高頻材料包括了LCP、PPO/PPE、PP等，同時也是能供應I型、II型和III型三種類型LCP材料的企業。沃特股份擬投資3億元建設年產2萬噸LCP樹脂材料項目，計劃于2022年6月投產，沃特股份LCP材料年產能合計達到25,000噸。金發科技金發科技已具備LCP薄膜**樹脂量產能力，低介電損耗LCP材料在終端設備廠商的復合天線振子上通過了小批量全流程驗證。金發科技目前已有一套3,000噸/年的LCP生產裝置，又計劃于2021年7月投產4,000噸/年LCP裝置，企業LCP總產能將達7,000噸。在5G通信領域，加快年產200萬平方米LCP薄膜產業化設備調試并及時達產。**終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提高，帶動LCP天線市場需求持續增長。上海銷售LCP

隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。質量LCP廠家實力雄厚

從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。模組環節：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。軟板環節：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環節：生益科技。材料和膜環節：沃特股份、普利特等。質量LCP廠家實力雄厚

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