上游:LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示:全隨著天線技術的升級,手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成,后來隨著FPC工藝的出現,4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯,無法滿足5G終端的需求,憑借介子損耗與導體損耗更小,具備靈活性、密封性等特性,LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時,損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點,非常適用于制造微波,毫米波設備,因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過,同時LCP造價昂貴、工藝復雜,使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide,改良的聚酰亞胺)在5G發展前期,有望替代部分PI,成為天線的重要過渡材料。LTCC、PTFE、LCP是三種相當有前景的毫米波天線工藝/材料,具有優異的電氣特性、低吸濕性和良好機械性能。質量LCP介紹
國內產業鏈已見雛形,國內公司有望多環節受益。目前,國產廠商已在LCP/MPI天線模組、連接器/線、多層軟板等領域研發布局,部分廠商率先在天線模組、軟板環節盈利。盡管如此,國產產業鏈成熟度仍然較低。從上游看,原材料、膜、FCCL供應商和貨源不足,國外貨源買不到,國內貨源無法使用。從下游看,當前需求主要在蘋果,而安卓廠商處于預研階段,需求尚待釋放。因此,上游整體步伐較慢,產業鏈尚未打通。從需求釋放來看,國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看,2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段,2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。品質LCP價目表對于毫米波天線主體及其封裝,從技術成熟度看,LTCC**為成熟,PTFE次之;從性能來看,LCP比較好。
行業企業毛利率大多在15%-40%之間。其中,信維通信2019年經營效益較好,企業毛利率達到37.4%,處在**地位;而山東精密和立訊精密則因企業經營不佳,利潤下滑導致毛利率表現不佳,分別為16.6%、19.9%,相對落后。我國手機天線行業未來發展趨勢1、低姿態,低剖面的天線的廣泛應用。該種天線的設計形式是在普通的PIFA天線的基礎上改進而成,在更低的剖面完成的設計,該種設計思路借鑒PIFA與MONOPOLE的優缺點,廣泛應用與超薄機型以及空間比較緊的機型。該類型的天線已經被SUMSUNG等大公司采用,并有良好的輻射接受效果。2、未來手機將發展成為有更多的NOTEBOOK的特性在很小的空間內多支天線的共存,同時UWB超寬帶天線將會有更大的空間。一般形式的UWB天線可以實現在0.4GHz-3.5GHz的工作范圍,但是該天線有一缺點是設計結構相當的復雜,可實現性不強,需要**制造公司有更高的技術能力,相信在未來1-2年內可以廣泛應用在移動終端中。
LCP FCCL 環節日系廠商技術優勢***,臺系廠商積極布局。值得注意的是,國產廠商生益科技 LCP FCCL 產品已上線,具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導,國產廠商量產在即。LCP軟板環節,日系廠商技術成熟且已生產多時,**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產,在市場上占據主導地位。國產廠商方面,鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產,MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線,MPI天線也被***使用,MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度,5G屬于高頻信號,可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP,而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板,MPI性價比高且供應體系完善,MPI(ModifiedPI)又稱異質PI,是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。具備介電穩定性、高流動性等性能的LCP將成為5G天線的優先材料。
普利特普利特建有TLCP材料完整技術與生產體系,已成功研發LCP樹脂材料,主要為注塑級樹脂、薄膜級樹脂、紡絲級樹脂三大方向,累計TLCP年產能2,500噸/年,計劃將LCP改性樹脂產能提升至10,000噸/年。普利特子公司廣東普利特專注開發高性能LCP纖維,成為LCP全系列纖維制造企業。寧波聚嘉新材料聚嘉公司寧波北侖區生產基地(占地3畝)現有LCP基體樹脂產能2000t/y,2021年3月新建項目總投資1.5億元,至2022年上半年產能將提升至18000t/y;寧波高新區生產基地(占地4300m2)項目總投資2000萬元,目前LCP改性樹脂已形成10000t/y的產能;寧波鎮海區生產基地(占地60畝)投資將分三期實施,預計到2021年底將形成140萬m2/yLCP薄膜、1000t/yLCP纖維、100萬m2/yLCP纖維布的生產能力。受益于iPhone中LCP天線投入使用,LCP天線在LCP軟板中率先開始增長。本地LCP以客為尊
友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家專門從事LCP膜,LCP覆銅板研發生產的企業。質量LCP介紹
若未來5年的5G布局符合預期實現全覆蓋,5G手機中LCP膜滲透率達到80%水平,LCP樹脂的需求量或將突破5,000噸。隨著技術迭代升級,LCP材料生產成本也將進一步下降。2020年-2025年,5G天線LCP材料行業市場規模有望從21億元增長至126億元,年復合增長率(CAGR)為56.4%,整體市場呈快速增長態勢,其中LCP薄膜市場空間高達110億元,遠超LCP樹脂。在此基礎上,在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下,市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業產業鏈LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等**步驟。LCP產業鏈可劃分為:質量LCP介紹
友維聚合(上海)新材料科技有限公司主要經營范圍是通信產品,擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司自成立以來,以質量為發展,讓匠心彌散在每個細節,公司旗下LCP膜,LCP覆銅板,LCP FCCL,LCP柔性覆銅板深受客戶的喜愛。公司將不斷增強企業重點競爭力,努力學習行業知識,遵守行業規范,植根于通信產品行業的發展。在社會各界的鼎力支持下,持續創新,不斷鑄造***服務體驗,為客戶成功提供堅實有力的支持。