另外，隨無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信向5G升級(jí)，高速、大容量、高頻應(yīng)用將越來(lái)越多，通信頻率將不斷提升。根據(jù)規(guī)劃，未來(lái)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信升級(jí)將分為兩個(gè)階段，第一階段是在2020年前將通信頻率提升至6GHz，第二階段是在2020年后進(jìn)一步提升至30Ghz-60Ghz,傳統(tǒng)PI軟板由于其傳輸損耗嚴(yán)重，不再適應(yīng)未來(lái)天線信號(hào)對(duì)高頻、高速發(fā)射的需求。iPhone X ***使用 LCP 天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，ASP 提升約 20 倍。根據(jù)專業(yè)人士拆解發(fā)現(xiàn)， iPhone X 中使用了 2 個(gè) LCP 天線， iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個(gè)局部基于 LCP 軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。據(jù)業(yè)界估算，iPhone X 的單根 LCP 天線價(jià)值約為 4-5 美元，兩根合計(jì) 8-10 美元，而 iPhone 7 上所采用的 PI 天線 ASP 約為 0.4 美元，從 LCP 天線將單機(jī)價(jià)值提升了約 20 倍。傳統(tǒng)同軸電纜傳輸損耗小，可用于高頻信號(hào)傳輸，但其體積過(guò)大，在智能設(shè)備天線數(shù)量越來(lái)越多的***無(wú)法滿足終端廠商設(shè)計(jì)要求。LCP 軟板體積只有傳統(tǒng)同軸電纜的 65%，用 LCP 軟板替代可以為手機(jī)電池等組件節(jié)約大量空間。且 LCP 軟板在做到體積減小的同時(shí)保證了極低的傳輸損耗，能給手機(jī)內(nèi)部空間帶來(lái)更高的利用率。LCP/MPI軟板的應(yīng)用不限于終端天線，其本質(zhì)是小型化的高頻高速軟板。銷售LCP要求

LCP膜環(huán)節(jié)，膜加工技術(shù)門檻極高，供應(yīng)緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復(fù)雜、易于原纖維化等特點(diǎn)，LCP成膜難度巨大。目前市場(chǎng)*有日本村田、可樂(lè)麗、住友化學(xué)和美國(guó)Superex掌握LCP成膜**技術(shù)。LCPFCCL環(huán)節(jié)日系廠商技術(shù)優(yōu)勢(shì)***，臺(tái)系廠商積極布局。值得注意的是，國(guó)產(chǎn)廠商生益科技LCPFCCL產(chǎn)品已上線，具有一定技術(shù)儲(chǔ)備。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺(tái)廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。LCP軟板環(huán)節(jié)，日系廠商技術(shù)成熟且已生產(chǎn)多時(shí)，**廠商村田可實(shí)現(xiàn)自LCP膜至LCP軟板全鏈生產(chǎn)，在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位。國(guó)產(chǎn)廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發(fā)生產(chǎn)，MFLEX亦具技術(shù)儲(chǔ)備。豪華LCP推廣隨著工藝改善和技術(shù)提升，未來(lái)還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應(yīng)用。

頻段增多推動(dòng)智能設(shè)備多天線需求。從 1G 到 2G 再到現(xiàn)在的 3G 和 4G，隨著無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展以及用戶信息需求的增長(zhǎng)，手機(jī)已經(jīng)從**初單一的通話工具，轉(zhuǎn)變?yōu)楹w語(yǔ)音通訊、即時(shí)聊天、信息娛樂(lè)等等的綜合終端。手機(jī)由**初*配備基本接收、發(fā)送功能的主天線，發(fā)展到目前配備主天線、WiFi 天線、藍(lán)牙天線、GPS 天線等多個(gè)天線，單臺(tái)手機(jī)配備的天線數(shù)量逐漸增加。以 iPhone 為**的智能手機(jī)天線經(jīng)歷了結(jié)構(gòu)，工藝和材料的不斷升級(jí)改進(jìn)，以滿足不斷提高的性能需求。同時(shí)支持“全頻段”逐漸成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。IPhone X 除了支持基本的 GSM 以外，還支持 UTMS、CDMA、 TD-LTE、FDD-LTE 等多種 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能，以上無(wú)線功能均需要相對(duì)應(yīng)的天線支持，因此應(yīng)用頻率的增加帶動(dòng)了對(duì)應(yīng)天線數(shù)量的增加。

對(duì)于15GHz以下的1-4層簡(jiǎn)單軟板應(yīng)用，MPI與LCP性能相當(dāng)，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價(jià)比突出。生產(chǎn)方面，MPI為非結(jié)晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產(chǎn)難度和良率更優(yōu)。供應(yīng)體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產(chǎn)能可轉(zhuǎn)移至MPI生產(chǎn)，因此MPI供應(yīng)商數(shù)量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益等均可介入MPI天線供應(yīng)，有助蘋果完善供應(yīng)鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對(duì)原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應(yīng)商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產(chǎn)、三菱瓦斯，中國(guó)臺(tái)灣達(dá)邁、達(dá)勝。其中，達(dá)邁、達(dá)勝均為臺(tái)虹、新?lián)P的主要供應(yīng)商。LCP性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域。

友維聚合(上海)新材料科技有限公司是一家高科技材料類研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)。注冊(cè)地為上海市松江區(qū)，團(tuán)隊(duì)由原日本國(guó)家材料研究所青年研究員，浙江省330海外高層次人才**郭建君博士領(lǐng)銜，并擔(dān)任總經(jīng)理。采用國(guó)外先進(jìn)制造設(shè)備，配合團(tuán)隊(duì)研發(fā)的原材料配方技術(shù)，專門從事5G通信用新材料的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括柔性基板用液晶高分子材料（LCP）、先進(jìn)陶瓷材料、功能感應(yīng)材料、高性能合金漿料等。致力于成為5G通信行業(yè)先進(jìn)材料解決方案提供商。LCP軟板環(huán)節(jié)由日臺(tái)廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)廠商量產(chǎn)在即。高精度LCP什么價(jià)格

我們認(rèn)為18-22年是LCP/MPI在Sub-6GHz的滲透期，20-23年有望是LCP在毫米波天線模組的大量應(yīng)用。銷售LCP要求

商業(yè)應(yīng)用中，以iPhone為例，蘋果從17年開始嘗試在iPhone 8局部使用基于LCP軟板的天線模組。為提高天線高頻高速性能且節(jié)省設(shè)備空間占用，則在iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。LCP材料市場(chǎng)隨著5G通訊推動(dòng)，智能手機(jī)技術(shù)日益提高，LCP基材天線在5G手機(jī)端滲透率也不斷提升，從2018年在手機(jī)端的應(yīng)用率為9%，到2020年增長(zhǎng)至15%，預(yù)測(cè)在2025年將達(dá)35%以上。在設(shè)備增產(chǎn)和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進(jìn)入紅利發(fā)展期，并驅(qū)動(dòng)LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產(chǎn)能需。銷售LCP要求

友維聚合（上海）新材料科技有限公司致力于通信產(chǎn)品，是一家生產(chǎn)型公司。友維致力于為客戶提供良好的LCP膜，LCP覆銅板，LCP FCCL，LCP柔性覆銅板，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造通信產(chǎn)品良好品牌。友維立足于全國(guó)市場(chǎng)，依托強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，融合前沿的技術(shù)理念，飛快響應(yīng)客戶的變化需求。