三、國內LCP樹脂/薄膜材料相關公司及產業化進展從產業化進展看，目前國內仍然沒有能夠自主量產滿足天線用LCP薄膜或者膜級LCP樹脂材料的企業。其中，沃特股份的薄膜級LCP仍處在測試階段；普利特已研發出薄膜級LCP，正和下**業**客戶聯合研發LCP薄膜產品；金發科技的薄膜級樹脂產品已小批量出口到日本，同時與國內**5G通信設備商共同開發天線產品；寧波聚嘉新材料已開發出膜級LCP，薄膜產品目前仍處在中試階段。隨著國內企業研發投入和工藝改進的持續推進，天線用LCP薄膜材料量產瓶頸有望突破，建議持續關注以上企業的產業化進展和客戶認證進度。LCP材料還由于具有低吸濕性，耐化學腐蝕性，耐候性，耐熱性，阻燃性以及低介電常數和介電損耗因數等特點。珠海LCP創新服務

2、上游LCP薄膜LCP薄膜對制膜的原材料樹脂有較高要求，目前市場上用于天線模組的LCP薄膜的樹脂材料供應有限，導致LCP天線產業鏈各環節供應商中薄膜生產廠商較為稀缺，真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex。LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，膜的制備后還要求完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產技術壁壘極高，工藝流程復雜。通訊LCP市場前景LCP天線產業鏈 ：①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板（FCCL）→④LCP天線軟板（FPC）→⑤終端電子應用。

隨著5G手機市場出貨速度進入高速增長期，LCP天線需求也將進入爆發式增長階段。業內人士表示，從當前5G通信和技術需求來看，蘋果用回LCP天線是必然，也將引發安卓系手機廠商的踴躍跟進，華為已在旗艦機Mate30中已使用了一根LCP天線，三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線，LCP天線將成為5G手機天線的主流工藝。手機天線行業產業鏈上游為天線設計行業，及天線原材料，中游為天線制造業，下游為產品組裝及應用市場。其中，天線原材料因天線種類不同而變化，包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。

LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產壁壘極高。目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后，經環形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹，經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法（雙拉法）擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化，通過T型結構成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經冷卻降溫定型，再經牽引、切邊后收卷，**終得到LCP薄膜產品。毫米波手機終端將引進新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動LCP應用。

上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。除了蘋果**沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨。成都LCP銷售廠家

LCP/MPI軟板的應用不限于終端天線，其本質是小型化的高頻高速軟板。珠海LCP創新服務

除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。珠海LCP創新服務

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