若未來5年的5G布局符合預期實現全覆蓋，5G手機中LCP膜滲透率達到80%水平，LCP樹脂的需求量或將突破5,000噸。隨著技術迭代升級，LCP材料生產成本也將進一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業市場規模有望從21億元增長至126億元，年復合增長率（CAGR）為56.4%，整體市場呈快速增長態勢，其中LCP薄膜市場空間高達110億元，遠超LCP樹脂。在此基礎上，在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業產業鏈LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等**步驟。LCP產業鏈可劃分為：LCP樹脂經過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL。銷售LCP推薦咨詢
LCP FCCL 環節日系廠商技術優勢***，臺系廠商積極布局。值得注意的是，國產廠商生益科技 LCP FCCL 產品已上線，具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導，國產廠商量產在即。LCP軟板環節，日系廠商技術成熟且已生產多時，**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產，在市場上占據主導地位。國產廠商方面，鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產，MFLEX亦具技術儲備。除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。耐用性高LCP歡迎選購LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。
從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。模組環節：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。軟板環節：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環節：生益科技。材料和膜環節：沃特股份、普利特等。
另外，需要注意，目前LCP產業鏈暫由日美廠商主導，蘋果LCP天線國產供應鏈基本成型。LCP樹脂/薄膜供應商較少且產能有限，國產廠商積極投入，部分進入驗證階段。LCPFCCL日廠優勢明顯，臺廠積極布局，國內廠商生益科技已有產品儲備。LCP軟板仍由日臺廠商主導。LCP天線模組則是國內廠商率先突破環節，立訊精密已成為蘋果主力供應商。LCP樹脂材料供應商眾多，但可商用于LCP多層板的非常有限。LCP樹脂材料**廠商寶理塑料、住友化學、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已開始研發并商業化生產LCP。塞拉尼斯通過兼并收購做大，日系廠商持續研發擴產，產能與技術實力拔尖，客戶鏈認可程度高。國內廠商沃特股份、普利特近年通過兼并收購，金發科技、寧波聚嘉通過自主研發也已成功介入LCP樹脂市場。LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。
2、應用領域不斷拓展LCP綜合性能良好，同時兼具高分子材料和液晶材料的特點，可廣泛應用于電子電氣、航天雷達、醫用器械、汽車工業、容器包裝薄膜等領域。從應用領域來看，LCP材料早期主要應用于工業，隨著科技發展所應用的領域逐漸擴寬。電子電氣是LCP材料目前的**主要應用領域，具體應用涵蓋高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等。隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，且可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。此外，LCP天線毫米波雷達可探測的距離遠，**提高駕駛感測精度，因此LCP天線有望在自動駕駛領域實現高速滲透。全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。高精度LCP廠家直供
LCP仍是未來趨勢。對于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對于15GHz以上或4層以上復雜軟板，LCP是較推薦擇。銷售LCP推薦咨詢
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越，因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現突出，既有高耐熱性能，也有優異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產品耐熱性能略差，是目前應用**少的產品類型。銷售LCP推薦咨詢
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