截止到2019年6月30日，中國移動電話用戶數已經達到15.86億，按照中國人口數14億計算，中國的移動電話用戶數已經大于1。2013-2018年中國電話用戶數和移動電話用戶數總體呈增加趨勢變動，其中移動電話用戶數增加量只有2000萬。2018年，全國電話用戶凈增1.37億戶，總數達到17.48億戶，比上年末增長8.5%。全年凈增移動電話用戶達到1.49億戶，總數達到15.86億戶。截至2019年6月底，全國電話用戶達到17.78億戶，其中移動電話用戶數達15.86億戶，占比89.2%。手機出貨量下降，款式以及數量均同比減少2018年，中國手機出貨量為4.14億部，較上年同比下降15.68%。其中4G手機3.91億部，同比下降15.3%。在出貨量下降的同時，新上市機型也在減少。2018年，上市新機型764款，同比下降27.5%，上市新機型中含2G手機171款、3G手機3款，4G手機590款。2019年1-6月，國內手機市場總體出貨量1.86億部，同比下降5.1%，其中4G手機1.78億部，同比下降4.2%。Sub-6GHz和毫米波試商用將至，5G時代LCP與MPI將共存，但LCP應用更廣。新品LCP共同合作

LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產壁壘極高。目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后，經環形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹，經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法（雙拉法）擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化，通過T型結構成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經冷卻降溫定型，再經牽引、切邊后收卷，**終得到LCP薄膜產品。如何LCP值得信賴企業在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。

1、上游LCP樹脂全球LCP樹脂的產能有限，整體樹脂供應廠商議價能力強，導致薄膜廠商供應收縮，進一步推高中游生產成本及導致中游產能收縮。從供給端來看，2020年全球LCP樹脂材料產能集中在日本、美國和中國（約7.6萬噸/年），其中日、美兩國占比近8成，中國*占21%。其主要原因是，美國和日本LCP樹脂材料**寶理塑料、住友化學、塞拉尼斯等企業在20世紀80年代就開始量產LCP樹脂，三廠商產能超過1萬噸，占比全球產能高到65%，行業集中度較高。而中國發展LCP樹脂產業較晚，LCP樹脂技術實力較弱，且產品長期依賴美日進口。近年來，隨著金發科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業陸續投產，中國LCP材料產能快速增長，但由于無法自主量產滿足天線用LCP薄膜或膜級LCP樹脂材料，LCP樹脂整體情況仍然處于研發突破及檢驗階段。

美國在1950年就發明了LCP并展開研究，日本隨后在1979年開始攻克LCP技術。憑借著先發優勢，目前全球LCP的研發和生產主要集中在美國和日本兩國。全球范圍內較為**的LCP樹脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科納）、日本寶理、日本住友、日本東麗等企業，而中國企業近年來也逐步切入II型LCP樹脂生產領域，代表性企業有金發科技、沃特股份、普利特、寧波聚嘉新材料等。LCP應用案例終端廠商逐年增加終端設備的天線數量，從而實現更快的數據傳輸速。LCP基材的軟板憑借在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面的優勢。

2、應用領域不斷拓展LCP綜合性能良好，同時兼具高分子材料和液晶材料的特點，可廣泛應用于電子電氣、航天雷達、醫用器械、汽車工業、容器包裝薄膜等領域。從應用領域來看，LCP材料早期主要應用于工業，隨著科技發展所應用的領域逐漸擴寬。電子電氣是LCP材料目前的**主要應用領域，具體應用涵蓋高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等。隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，且可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。此外，LCP天線毫米波雷達可探測的距離遠，**提高駕駛感測精度，因此LCP天線有望在自動駕駛領域實現高速滲透。隨著工藝改善和技術提升，未來還有望看到LCP在毫米波天線封裝主體的應用。本地LCP技術指導

LCP薄膜技術工藝壁壘高，目前市面上能夠量產用于天線模組的 LCP 薄膜的樹脂供貨商并不多。新品LCP共同合作

除了LCP天線，MPI天線也被***使用，MPI在低層數、中低頻軟板上具有較好性價比和供應鏈成熟度，5G屬于高頻信號，可以推測明年5G版iPhone將更多采用MPI替代LCP，而去年仍以LCP為主。對于Sub-6GHz低層數軟板，MPI性價比高且供應體系完善，MPI(ModifiedPI)又稱異質PI，是通過對PI的氟化物配方改良制得的高性能PI。對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。新品LCP共同合作

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