LCP膜環節,膜加工技術門檻極高,供應緊缺。由于LCP膜存在原料昂貴、工藝復雜、易于原纖維化等特點,LCP成膜難度巨大。目前市場*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex掌握LCP成膜**技術。LCPFCCL環節日系廠商技術優勢***,臺系廠商積極布局。值得注意的是,國產廠商生益科技LCPFCCL產品已上線,具有一定技術儲備。LCP軟板環節由日臺廠商主導,國產廠商量產在即。LCP軟板環節,日系廠商技術成熟且已生產多時,**廠商村田可實現自LCP膜至LCP軟板全鏈生產,在市場上占據主導地位。國產廠商方面,鵬鼎控股、景旺、合力泰均積極參與研發生產,MFLEX亦具技術儲備。LCP天線產業鏈 :①LCP樹脂→②LCP薄膜→③撓性覆銅板(FCCL)→④LCP天線軟板(FPC)→⑤終端電子應用。蘇州LCP推廣
液晶高分子(LCP)是指在一定條件下能以液晶存在的高分子,其特點為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優異、介電損耗低,有望在5G高頻信號傳輸中加速應用;良好的撓性材料方便組合設計,滿足電子產品小型化的趨勢要求;良好的機械性能將有望拓展LCP在工程領域的應用空間。LCP下游應用領域***,主要應用于電子電器、航空航天、醫用材料、工業用品、包裝、薄膜、纖維絲等領域。未來伴隨著應用領域的不斷拓寬,LCP市場規模將不斷增長。便宜LCP規格齊全5G頻段向上遷移是推動Low Dk & Low Df材料大規模應用的關鍵驅動力。
3.企業競爭力不足:1、薄膜級LCP樹脂售價高達30萬元/噸,原料成本高造成一部份企業花費高成本使用進口LCP改性樹脂,品質性能穩定但成本較高;一部份企業使用二手料,產品穩定性較低,面向中低端市場;2、原料的短缺影響新產品及新市場的開拓。LCP行業發展趨勢1、國產替代漸成主流隨著5G建設推進,中國廠商如沃特股份、金發科技、普利特等以需求為導向,加速LCP樹脂薄膜的研發和投產,實現LCP產業的國產化替代,預計產能擴產至4.3萬噸,契合5G需求迎來紅利發展。
上游:LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示:全隨著天線技術的升級,手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成,后來隨著FPC工藝的出現,4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯,無法滿足5G終端的需求,憑借介子損耗與導體損耗更小,具備靈活性、密封性等特性,LCP(LiquidCrystalPolymer,液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時,損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點,非常適用于制造微波,毫米波設備,因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過,同時LCP造價昂貴、工藝復雜,使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide,改良的聚酰亞胺)在5G發展前期,有望替代部分PI,成為天線的重要過渡材料。真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex。
三、涂布法(溶液法)涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹脂通過常規溶劑進行溶解形成LCP溶液,然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜,或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過程中,LCP從無定形狀態轉變為經過熱處理的薄膜,解決了LCP薄膜的異向性問題,撕裂強度較好,且制膜精度高,可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂*見住友化學有開發。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹脂熔融塑化后,經過輥筒的多次擠壓和延展,再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開發中,壓延法效率較高,成本較低,但是由于壓延是單向的,薄膜的異向性問題有待解決。Sub-6GHz和毫米波試商用將至,5G時代LCP與MPI將共存,但LCP應用更廣。成都LCP應用
對于毫米波天線主體及其封裝,從技術成熟度看,LTCC**為成熟,PTFE次之;從性能來看,LCP比較好。蘇州LCP推廣
1.國內企業較少擁有自主產權的純樹脂生產技術:1、目前國內企業大都不具備完全自主的LCP純樹脂生產技術;2、雖有幾家LCP生產企業巨資引進國外的LCP純樹脂生產技術,但技術及工藝還不夠成熟,樹脂產能暫未完全打開。2.5G時代,LCP薄膜國內企業涉獵不多:1、由于LCP薄膜樹脂技術有限,所以LCP薄膜生產技術更加匱乏;2、真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex等少數企業;3、LCP薄膜價格居高不下,影響國內5G產業競爭力。蘇州LCP推廣
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