美國在1950年就發明了LCP并展開研究，日本隨后在1979年開始攻克LCP技術。憑借著先發優勢，目前全球LCP的研發和生產主要集中在美國和日本兩國。全球范圍內較為**的LCP樹脂材料制造商主要有塞拉尼斯（泰科納）、日本寶理、日本住友、日本東麗等企業，而中國企業近年來也逐步切入II型LCP樹脂生產領域，代表性企業有金發科技、沃特股份、普利特、寧波聚嘉新材料等。LCP應用案例終端廠商逐年增加終端設備的天線數量，從而實現更快的數據傳輸速。LCP樹脂經過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL。什么LCP企業
三、涂布法（溶液法）涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹脂通過常規溶劑進行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過程中，LCP從無定形狀態轉變為經過熱處理的薄膜，解決了LCP薄膜的異向性問題，撕裂強度較好，且制膜精度高，可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂*見住友化學有開發。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹脂熔融塑化后，經過輥筒的多次擠壓和延展，再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開發中，壓延法效率較高，成本較低，但是由于壓延是單向的，薄膜的異向性問題有待解決。廣州LCP可量尺定做毫米波手機終端將引進新組件——毫米波天線模組，其高頻低損耗需求有望帶動LCP應用。
LCP薄膜的制備工藝LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產壁壘極高。目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。一、吹膜法吹膜法是將LCP樹脂經擠出機熔融塑化后，經環形口模擠成管坯，同時以注入管坯里的壓縮空氣將其進一步吹脹，經過冷卻、牽引、收卷后得到LCP薄膜。二、擠出流延法（雙拉法）擠出流延法是將LCP樹脂經擠出機加熱、熔融、塑化，通過T型結構成型模具擠出，流延至冷卻輥上，經冷卻降溫定型，再經牽引、切邊后收卷，**終得到LCP薄膜產品。
若未來5年的5G布局符合預期實現全覆蓋，5G手機中LCP膜滲透率達到80%水平，LCP樹脂的需求量或將突破5,000噸。隨著技術迭代升級，LCP材料生產成本也將進一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業市場規模有望從21億元增長至126億元，年復合增長率（CAGR）為56.4%，整體市場呈快速增長態勢，其中LCP薄膜市場空間高達110億元，遠超LCP樹脂。在此基礎上，在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業產業鏈LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等**步驟。LCP產業鏈可劃分為：華為**旗艦沿用LCP天線。
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-終端。LCP擇優推薦
除了蘋果**沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨。什么LCP企業
上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。什么LCP企業
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