三、涂布法（溶液法）涂布法/溶液法是將可溶性LCP樹脂通過常規溶劑進行溶解形成LCP溶液，然后涂布到承載膜上得到LCP薄膜，或直接涂覆到銅箔上得到FCCL。溶液法制膜過程中，LCP從無定形狀態轉變為經過熱處理的薄膜，解決了LCP薄膜的異向性問題，撕裂強度較好，且制膜精度高，可在制膜過程添加填料助劑賦予覆銅板特殊功能。目前可溶性LCP樹脂*見住友化學有開發。四、擠出壓延法擠出壓延法是將LCP樹脂熔融塑化后，經過輥筒的多次擠壓和延展，再冷卻定型后得到LCP薄膜。目前此方法正在開發中，壓延法效率較高，成本較低，但是由于壓延是單向的，薄膜的異向性問題有待解決。LCP具有與傳統PI類產品類似的制造流程。深圳LCP誠信經營
液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優異、介電損耗低，有望在5G高頻信號傳輸中加速應用；良好的撓性材料方便組合設計，滿足電子產品小型化的趨勢要求；良好的機械性能將有望拓展LCP在工程領域的應用空間。LCP下游應用領域***，主要應用于電子電器、航空航天、醫用材料、工業用品、包裝、薄膜、纖維絲等領域。未來伴隨著應用領域的不斷拓寬，LCP市場規模將不斷增長。如何LCP詳細解讀真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex。
對于15GHz以下的1-4層簡單軟板應用，MPI與LCP性能相當，能滿足Sub-6GHz要求;并且MPI成本較LCP低20%-30%，性價比突出。生產方面，MPI為非結晶材料，操作溫度更寬，更易與銅在低溫下壓合，生產難度和良率更優。供應體系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI產能可轉移至MPI生產，因此MPI供應商數量更多，鵬鼎控股、MFLEX、臺郡、嘉聯益等均可介入MPI天線供應，有助蘋果完善供應鏈并降低成本。MPI材料/膜方面，MPI源于對原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供應商為原PI材料商。包括杜邦、宇部興產、三菱瓦斯，中國臺灣達邁、達勝。其中，達邁、達勝均為臺虹、新揚的主要供應商。
隨著5G手機市場出貨速度進入高速增長期，LCP天線需求也將進入爆發式增長階段。業內人士表示，從當前5G通信和技術需求來看，蘋果用回LCP天線是必然，也將引發安卓系手機廠商的踴躍跟進，華為已在旗艦機Mate30中已使用了一根LCP天線，三星等廠也均有意向在5G時代采用LCP天線，LCP天線將成為5G手機天線的主流工藝。手機天線行業產業鏈上游為天線設計行業，及天線原材料，中游為天線制造業，下游為產品組裝及應用市場。其中，天線原材料因天線種類不同而變化，包括FCCL板、LDS顆粒材料、LCP基板及其他輔助材料等。LCP仍是未來趨勢。對于Sub-6GHz，LCP/MPI有望共存；對于15GHz以上或4層以上復雜軟板，LCP是較推薦擇。
若未來5年的5G布局符合預期實現全覆蓋，5G手機中LCP膜滲透率達到80%水平，LCP樹脂的需求量或將突破5,000噸。隨著技術迭代升級，LCP材料生產成本也將進一步下降。2020年-2025年，5G天線LCP材料行業市場規模有望從21億元增長至126億元，年復合增長率（CAGR）為56.4%，整體市場呈快速增長態勢，其中LCP薄膜市場空間高達110億元，遠超LCP樹脂。在此基礎上，在LCP薄膜樹脂國產化替代、未來應用領域持續拓展等因素的驅動下，市場將催生龐大LCP樹脂薄膜需求。LCP行業產業鏈LCP從樹脂材料到終端應用需要經過“LCP樹脂-LCP薄膜-撓性覆銅板FCCL-柔性電路板LCP-天線模組-應用于下游端”等**步驟。LCP產業鏈可劃分為：LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。新品LCP要求
LCP天線需求即將進入紅利發展期，并驅動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產能需。深圳LCP誠信經營
另外，隨無線網絡通信向5G升級，高速、大容量、高頻應用將越來越多，通信頻率將不斷提升。根據規劃，未來無線網絡通信升級將分為兩個階段，第一階段是在2020年前將通信頻率提升至6GHz，第二階段是在2020年后進一步提升至30Ghz-60Ghz,傳統PI軟板由于其傳輸損耗嚴重，不再適應未來天線信號對高頻、高速發射的需求。iPhone X ***使用 LCP 天線，用于提高天線的高頻高速性能并減小空間占用，ASP 提升約 20 倍。根據專業人士拆解發現， iPhone X 中使用了 2 個 LCP 天線， iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基于 LCP 軟板的天線模組，均用于提高終端天線的高頻高速性能，減小組件的空間占用。據業界估算，iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4-5 美元，兩根合計 8-10 美元，而 iPhone 7 上所采用的 PI 天線 ASP 約為 0.4 美元，從 LCP 天線將單機價值提升了約 20 倍。傳統同軸電纜傳輸損耗小，可用于高頻信號傳輸，但其體積過大，在智能設備天線數量越來越多的***無法滿足終端廠商設計要求。LCP 軟板體積只有傳統同軸電纜的 65%，用 LCP 軟板替代可以為手機電池等組件節約大量空間。且 LCP 軟板在做到體積減小的同時保證了極低的傳輸損耗，能給手機內部空間帶來更高的利用率。深圳LCP誠信經營
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