2、上游LCP薄膜LCP薄膜對制膜的原材料樹脂有較高要求，目前市場上用于天線模組的LCP薄膜的樹脂材料供應有限，導致LCP天線產業鏈各環節供應商中薄膜生產廠商較為稀缺，真正掌握LCP成膜**技術的*有日本村田、可樂麗、住友化學和美國Superex。LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，膜的制備后還要求完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產技術壁壘極高，工藝流程復雜。LCP天線需求即將進入紅利發展期，并驅動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產能需。直銷LCP服務放心可靠
LCP制膜**技術由少數日本企業掌握，且能夠實現成熟應用的更少。薄膜技術按商業化成熟度可分為實驗品（樣品）——產品（符合要求）——商品（成熟應用）三個階段。目前市場上掌握天線用LCP制膜**技術的企業主要是日本村田、日本可樂麗以及日本千代田，而能夠真正達到商品階段的就屬日本村田和可樂麗。主流廠家以吹膜法以及流延、雙向拉伸制膜技術解決制膜過程中LCP分子取向問題。由于LCP分子剛性強、排列規整，分子鏈易取向，所以往往成膜后在寬幅（TD）方向受力易破膜，因此現有的制膜技術都是以打亂分子取向為出發點。美國Superex公司**早投入LCP薄膜制作，通過旋轉摸頭來破壞分子排列的順向性，其產品主要應用于食品包裝；同時，比較有代表性的就是日本村田Murata通過雙軸延伸二次加工方式來增加TD方向分子排列；此外日本住友擁有涂布加工制。西安LCP客戶至上**終端廠商在LCP天線的滲透率將逐步提高，帶動LCP天線市場需求持續增長。
LCP材料在15GHz以上頻率性能表現優越，因此LCP在5G時代將成為主要的天線膜材。與PI相比，LCP更適合更高的頻率/數據速率和更小的空間需求LCP材料分類LCP材料根據合成單體的不同致使耐熱性不同而劃分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型，分別對應耐熱性高、中、低三檔。I型LCP材料具有較高的耐熱性，但是其加工性能較一般，主要應用于電子電氣領域的連接器。II型液晶聚合物綜合性能表現突出，既有高耐熱性能，也有優異的加工性能，因此是制備天線LCP薄膜的比較好基體樹脂。Ⅲ型材料熱變形溫度較低，產品耐熱性能略差，是目前應用**少的產品類型。
商業應用中，以iPhone為例，蘋果從17年開始嘗試在iPhone 8局部使用基于LCP軟板的天線模組。為提高天線高頻高速性能且節省設備空間占用，則在iPhone X中使用2根LCP天線，隨后推出的iPhone XS/ XS Max/XR則增加至6根LCP天線。LCP材料市場隨著5G通訊推動，智能手機技術日益提高，LCP基材天線在5G手機端滲透率也不斷提升，從2018年在手機端的應用率為9%，到2020年增長至15%，預測在2025年將達35%以上。在設備增產和LCP材料滲透率提高的雙重利好加持下，LCP天線需求即將進入紅利發展期，并驅動LCP薄膜樹脂與LCP薄膜的產能需。LCP樹脂經過加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜經過FCCL制造商覆銅后得到FCCL。
從下游看，當前需求主要在蘋果，而安卓廠商處于預研階段，需求尚待釋放。因此，上游整體步伐較慢，產業鏈尚未打通。從需求釋放來看，國產機會整體可按模組、軟板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。從時間角度看，2018-2020年將是需求和產業鏈形成早期階段，2020年后5GSub-6GHz和毫米波頻段在終端設備的規模商用將是本土產業鏈集中受益期。模組環節：立訊精密、信維通信、碩貝德、電連技術、瑞聲科技。軟板環節：鵬鼎科技、景旺電子等。FCCL環節：生益科技。材料和膜環節：沃特股份、普利特等。LCP天線模組將是國產廠商率先突破環節。如何LCP企業
華為**旗艦沿用LCP天線。直銷LCP服務放心可靠
上游：LCP材料在5G時代具有良好應用前景智研咨詢發布的《2020-2026年中國LCP天線行業競爭現狀及投資盈利分析報告》顯示：全隨著天線技術的升級，手機天線材料變得越來越多樣。**早的天線由銅和合金等金屬制成，后來隨著FPC工藝的出現，4G時代的天線制造材料開始采用PI膜(聚酰亞胺)。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP(LiquidCrystalPolymer，液晶聚合物)逐漸得到應用。基于LCP材料的低損耗(頻率為60GHz時，損耗角正切值0.002-0.004)、靈活性、密封性(吸水率小于0.004%)等優點，非常適用于制造微波，毫米波設備，因而采用LCP工藝技術的天線在5G時代具有非常好的應用前景。不過，同時LCP造價昂貴、工藝復雜，使得價格適中的MPI(ModifiedPolyimide，改良的聚酰亞胺)在5G發展前期，有望替代部分PI，成為天線的重要過渡材料。直銷LCP服務放心可靠
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