光固化玻璃離子水門汀可用于楔狀缺損、Ⅲ類洞、V類洞、兒童的I、II類洞及樁核修復(fù)。單糊劑型光固化玻璃離子水門汀可用于楔狀缺損、Ⅲ類洞、V類洞、小I類洞、兒童的I、II類洞修復(fù), 不能用于恒牙咬合面較大面積缺損修復(fù)。在玻璃離子水門汀中混入銀合金粉可以明顯增強(qiáng)玻璃離子水門汀的強(qiáng)度，可用于后牙咬合面小缺損及樁核修復(fù)，由于呈銀灰色，該材料的應(yīng)用范圍受到限制。玻璃離子水門汀的用途：1.I型玻璃離子水門汀用于冠、橋、嵌體等固定修復(fù)體的粘固。2.Ⅱ型用于牙體缺損的修復(fù)，如乳牙的充填修復(fù)、恒牙頸部楔狀缺損修復(fù)及V、IV類洞的充填修復(fù)。3.Ⅲ型用于洞襯及墊基底，一般只需墊一層即可。水門汀的主要成分是甲苯，也可以從石油中提取。snd水門汀費(fèi)用

這篇文章來梳理一下磷酸鋅水門汀的應(yīng)用。磷酸鋅水門汀，作用：隔熱（厚度>1mm）、隔開電對牙髓的刺激，應(yīng)用范圍：①牙體缺損的暫時(shí)性修復(fù) ②牙體缺損的中期充填修復(fù) ③粘接嵌體、冠、橋、正畸附件 ④深齲的間接墊底 ⑤中齲的直接襯層、墊底。墊底的磷酸鋅水門汀剛調(diào)和時(shí)呈酸性，PH為1~2,3分鐘后升至4.2,1后升至ph6,48h后接近中性。深齲時(shí)不能直接墊底，因?qū)ρ辣举|(zhì)、牙髓刺激較大，只能間接墊底，起隔熱、隔化學(xué)刺激的作用。以上就是對磷酸鋅水門汀應(yīng)用的介紹。東北玻璃離子水門汀氧化鋅丁香油水門汀：可減輕由于水門汀除菌作用而導(dǎo)致的疼痛。

高粘接性水門汀，隨著瓷貼面修復(fù)技術(shù)的出現(xiàn)和全瓷冠修復(fù)技術(shù)的發(fā)展，無法達(dá)到傳統(tǒng)固位形要求的基牙也成為修復(fù)對象，這就對牙科水門汀提出了更高的要求，需要使用粘接力強(qiáng)的粘固材料為修復(fù)體提供牢固的固位力，同時(shí)，牢固的粘接還可增強(qiáng)瓷修復(fù)體的抗折裂能力。部分透明性較高的硅酸鹽瓷修復(fù)體本身強(qiáng)度不高，若將其牢固地粘固于基牙上，則可明顯增強(qiáng)瓷修復(fù)體的抗折裂能力，大幅提高瓷修復(fù)體的臨床壽命，因此，這類修復(fù)體需使用粘接強(qiáng)度高的粘固材料。

水門汀的主要成分是甲苯，也可以從石油中提取。由于它的很好的溶解性，可以溶解各種有機(jī)物，使其在清洗和溶解各種物質(zhì)方面有很大的用途。水門汀具有良好的抗腐蝕性和抗氧化性，可以有效地防止金屬表面的腐蝕，防止金屬表面的氧化。水門汀具有良好的抗凝性，可以防止液體的凝固，使其保持流動(dòng)性。水門汀具有很好的溶解性，可以溶解各種有機(jī)物，具有良好的抗腐蝕性，抗氧化性和抗凝性，可以有效地防止金屬表面的腐蝕，防止金屬表面的氧化，以及防止液體的凝固。它的用途范圍很廣，可以用于清潔、潤滑、抗凝、抗氧化、防銹、抗紫外線和抗腐蝕等方面。氫氧化鈣水門汀可促進(jìn)繼發(fā)性牙本質(zhì)的形成，促進(jìn)洞底鈣化。

金屬修復(fù)體底涂劑：貴金屬底涂劑所含的粘接性單體是含巰基的甲基丙烯酸酯類單體，因巰基能與金等貴金屬元素反應(yīng)。非貴金屬底涂劑所含的粘接性單體是含磷酸基團(tuán)或者羧酸基團(tuán)的甲基丙烯酸酯類單體，因此，貴金屬、非貴金屬的底涂劑不能換用。貴金屬表面鍍錫后可使用非貴金屬底涂劑。使用自粘接樹脂水門汀粘固時(shí)，非貴金屬修復(fù)體表面不必涂布底涂劑，因?yàn)樗T汀中的粘接性單體能與金屬形成化學(xué)性粘接，而貴金屬則必須使用底涂劑。目前市售的多用途金屬粘接底涂劑含上述多種粘接性單體，既可用于貴金屬，也可用于非貴金屬。聚羧酸鋅水門汀：應(yīng)用：①粘接：如嵌體冠、橋，正畸帶環(huán)等附件；②充填：齲洞的墊底。西北墊底水門汀類型

水門汀對牙釉質(zhì)有更強(qiáng)的粘結(jié)力，穩(wěn)固性強(qiáng)。snd水門汀費(fèi)用

玻璃離子水門汀：主要用于充填、粘接、襯層，顏色呈半透明狀，與天然牙接近，可用于前牙牙體缺損修復(fù)，但比較容易著色。可用做墊底材料，牙體缺損及齲洞的充填修復(fù)，尤其是易發(fā)齲壞患者牙體缺損修復(fù)，以及窩溝點(diǎn)隙封閉，但不能用金屬調(diào)拌刀調(diào)拌，容易使調(diào)拌刀變色具有再充氟和釋放氟的能力。氫氧化鈣水門汀：一般用于蓋髓墊底，呈堿性，殺菌抑菌，但結(jié)構(gòu)松散，不易充填，強(qiáng)度比較低，用作墊底時(shí)，還需要第二層墊底。可促進(jìn)繼發(fā)性牙本質(zhì)的形成，促進(jìn)洞底鈣化，可用于深齲的直接蓋髓和間接蓋髓，根尖尚未發(fā)育完成的年輕恒牙的根管誘導(dǎo)成形充填。snd水門汀費(fèi)用

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