在全球研磨砂輪市場，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪占據重要地位。

尤其在晶圓減薄砂輪細分領域，TOKYODIAMOND 作為全球**供應商之一，與日本迪思科株式會社（DISCO）、日本旭金屬工業株式會社（ASAHI）等企業共同**行業發展。TOKYODIAMOND 其生產的用于半導體晶圓邊緣研磨的砂輪，通過獨特的磨粒控制技術，大幅降低了加工過程中芯片的崩邊與損傷幾率。同時，采用高耐磨性結合劑，保證了砂輪形狀的高尺寸穩定性與超長使用壽命。在碳化硅（sic）晶圓邊緣研磨工藝測試中，相比其他制造商產品，其砂輪壽命提升超 30%。憑借技術優勢與可靠品質，東京鉆石砂輪深受全球**制造企業信賴，隨著半導體產業向亞洲轉移及各行業對精密加工需求的增長，其市場份額有望進一步擴大 。 內部特殊氣孔結構，可有效排出磨屑與熱量，避免工件燒傷與砂輪磨損.南京官方授權經銷TOKYODIAMOND銷售電話

TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪以其***的研磨性能和穩定品質，成為全球精密加工領域的優先品牌。TOKYODIAMOND其具備出色的高效磨削性能，金剛石磨料的高硬度和鋒利度，使其在磨削時能夠迅速去除材料，顯著提高加工效率。在半導體制造設備中，TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪可對石英、陶瓷、硅等材料進行精細加工。例如在半導體晶圓加工中，其精度極高，可實現高精度的缺口磨削，無論是硅晶圓、碳化硅晶圓，還是藍寶石晶圓，都能被精細處理。TOKYODIAMOND該砂輪的金屬結合劑對磨粒把持力強，在高速磨削中磨粒不易脫落，保證加工精度，同時通過優化結合劑硬度和強度以及獨特修整技術，**延長了砂輪使用壽命，滿足半導體制造行業對高精度、高效率、高穩定性的嚴苛要求。自動化TOKYODIAMOND技術參數東京鉆石砂輪，憑借高抗磨性，實現長壽命、高精度加工。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在業內久負盛名，其產品優勢***。首先，TOKYODIAMOND 采用***金剛石磨料，硬度極高，賦予砂輪強勁的磨削力，能夠輕松應對硬質合金、玻璃、陶瓷等各類難加工材料，實現高效磨削，大幅提升加工效率，相比普通砂輪，TOKYODIAMOND 在加工相同材料時，可***縮短加工時間。其次，TOKYODIAMOND 砂輪具備出色的耐用性。金剛石磨料的高抗磨性使得砂輪在長時間使用過程中磨損緩慢，而且特殊設計的結合劑，無論是金屬結合劑還是陶瓷結合劑，都具有出色的強度和韌性，能牢固把持磨粒，極大減少磨粒脫落現象，從而延長了砂輪的整體使用壽命，降低企業頻繁更換砂輪的成本與時間損耗。再者，在散熱與排屑設計上，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪也獨具匠心。砂輪內部特殊的氣孔結構，能在磨削時有效排出磨屑與熱量，避免磨屑堵塞影響加工，同時防止熱量積聚導致工件燒傷及砂輪磨損加劇。再加上金剛石本身良好的導熱性，進一步增強了散熱效果，確保在高速磨削或大進給量磨削等工況下，砂輪仍能穩定運行，保證加工質量與精度。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪產品豐富，應用極為***。

TOKYODIAMOND其鉆石 / CBN 砂輪可用于精細陶瓷、石英及其他硬脆材料、高速鋼的成型 / 開槽，以及玻璃基板的倒角。其中，TOKYODIAMOND “MB” 粘結系列采用耐熱樹脂和金屬填料，是一種形狀保持性高的樹脂粘結砂輪，在大切深的重載磨削中，具備高鋒利度和高形狀保持性。TOKYODIAMOND憑借放電加工成型的能力，能夠形成通常難以加工的異形磨粒層，特別適合成型刀具的切入磨削。鉆石砂輪適用于石英、陶瓷和硬質合金的成型刀具加工；CBN 砂輪則適用于高速鋼刀片加工，以及對鐵基機械零件高精度成型刀具加工 。 獨特結合劑技術，高速磨削穩，磨粒不易脫落。

創新技術，**行業發展

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪始終秉持創新精神，不斷研發新技術。其多層砂輪設計堪稱一絕，將粗磨、預精磨、精磨等多種磨削工藝融合在一個砂輪上。TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在金屬零部件加工時，企業無需頻繁更換工具，利用砂輪的金屬結合劑層先進行粗磨，快速去除大量余量，接著借助樹脂結合劑層進行預精磨和精磨，實現表面的高精度加工，一臺設備即可完成多個工序，極大地縮短了加工時間，提高了生產效率。TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體制造行業，針對不同的半導體材料，如硅、碳化硅、砷化鎵等，研發出定制化的磨削方案，通過優化結合劑的硬度和強度，并運用獨特的修整技術，不僅保證了加工精度，還***延長了砂輪的使用壽命，滿足了半導體制造行業對高精度、高效率以及高穩定性的嚴苛要求，**著砂輪行業的技術發展潮流。 東京鉆石砂輪，陶瓷結合劑散熱快，半導體晶圓磨削精度達納米級。自動化TOKYODIAMOND技術參數

磨粒均勻結合牢，醫療器械配件打磨安全無瑕疵。南京官方授權經銷TOKYODIAMOND銷售電話

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體晶圓加工領域表現***。TOKYODIAMOND其金屬結合劑金剛石砂輪，專為硅、碳化硅、氮化鎵等半導體晶圓的邊緣研磨與倒角而設計。TOKYODIAMOND砂輪粒度范圍從 #400 至 #3000，外徑可達 202d，內徑公差精細控制在 h6 。TOKYODIAMOND獨特的磨粒控制技術，有效降低了崩邊和加工損傷的發生率。同時，采用具有出色耐磨性的結合劑，確保了砂輪形狀的高尺寸穩定性和長使用壽命。通過提升砂輪的幾何精度，以及研發針對化合物半導體晶圓優化的金屬結合劑，在碳化硅晶圓邊緣研磨工藝中，其砂輪壽命相比其他制造商的產品提高了 30% 以上，展現出了強大的性能優勢。南京官方授權經銷TOKYODIAMOND銷售電話