TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在材質選用與制造工藝上獨樹一幟。TOKYODIAMOND采用的金剛石磨料，均經過嚴苛篩選，顆粒均勻且形狀規則。這使得在磨削過程中，磨粒能始終保持穩定的切削性能，實現高精度的尺寸控制。TOKYODIAMOND獨特的結合劑配方是其另一大亮點，它增強了磨粒與基體之間的結合力，確保在高速磨削時，砂輪不僅能維持良好的形狀精度，磨粒也不易脫落，**延長了砂輪的使用壽命。在制造工藝上，通過先進的電火花加工技術，可將復雜形狀的磨粒層精細成型，滿足多樣化的加工需求。這種精湛的工藝與質量的材質相結合，讓 TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在精密加工領域脫穎而出，無論是超硬合金、精密陶瓷，還是玻璃等硬脆材料的加工，都能出色完成任務，為用戶帶來高效且穩定的加工體驗。DEX 系列專攻難切削材，高效節能，噪音更低。徐州自動化TOKYODIAMOND特點

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪廣泛應用于多個行業，展現出***的性能。

在半導體制造行業，TOKYODIAMOND 其用于晶圓研磨工序的砂輪表現尤為突出。憑借高精度的加工能力，可將晶圓的表面平整度控制在極小范圍內，確保芯片制造的高精度要求得以滿足。例如，在晶圓的開槽工序中，能保證加工精度達到極小的公差范圍，槽形公差可控制在 ±1 度以內，跳動精度優于 5μm，為半導體芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔樹脂與鉆石及 CBN 混合的鏡面研磨砂輪，可達到出色的鏡面效果，有效降低表面粗糙度。對于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割與開槽，東京鉆石砂輪同樣游刃有余，可實現省力且高精度的加工。在各個應用場景中，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪都以其高效、精細的特性，助力企業提升生產效率與產品質量。 山東原裝進口TOKYODIAMOND解決方案金屬結合劑壽命長，藍寶石加工效率超傳統三倍。

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在玻璃加工行業大放異彩。

玻璃材質脆且對表面光滑度要求極高。東京鉆石砂輪針對玻璃加工特點設計，采用特殊的切割和研磨工藝。在切割玻璃時，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪其鋒利的金剛石刃口能夠快速切入玻璃，切口整齊、光滑，幾乎無崩邊現象。在研磨玻璃表面時，TOKYO DIAMOND 砂輪能均勻地對玻璃進行打磨，使玻璃表面達到出色的平整度和光潔度，無論是普通玻璃還是特種玻璃，都能通過東京鉆石砂輪實現高質量加工。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪，在半導體晶圓加工領域表現***。

TOKYODIAMOND其金屬結合劑的鉆石砂輪，適用于硅、碳化硅、氮化鎵等多種半導體晶圓的邊緣研磨與倒角工序。獨特的磨粒控制技術，有效降低崩邊現象與加工損傷的發生幾率。砂輪粒度范圍為 #400 - #3000，外徑比較大可達 202d，內徑公差達 h6 標準。出色的動態平衡性能，保證了加工過程的穩定性。在碳化硅晶圓邊緣研磨中，相較于其他廠商產品，TOKYODIAMOND 其砂輪壽命提升超過 30%，為半導體制造企業提高生產效率、降低成本提供有力支持。 TOKYODIAMOND 砂輪多層設計集粗精磨，金屬零件加工效率倍增。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體晶圓加工領域表現***。

TOKYODIAMOND以邊緣磨削砂輪為例，其適用于硅、碳化硅、氮化鎵等多種半導體晶圓。TOKYODIAMOND獨特的磨粒控制技術，能有效降低崩邊和加工損傷的發生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨結合劑，確保了砂輪形狀的高尺寸穩定性和長使用壽命。通過提升砂輪的幾何精度，并針對化合物半導體晶圓研發優化的金屬結合劑，在碳化硅晶圓邊緣磨削過程中，TOKYODIAMOND砂輪壽命相較于其他廠商產品提升超 30%，為半導體晶圓高效、高質量加工提供了有力保障 。 半導體晶圓磨削，長壽命低崩邊，精度出眾。楊浦區小型TOKYODIAMOND商家

東京鉆石砂輪，陶瓷結合劑散熱快，半導體晶圓磨削精度達納米級。徐州自動化TOKYODIAMOND特點

TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪

作為擁有超 90 年歷史的 TOKYO DIAMOND TOOLS（東京金剛石工具制作所）的匠心之作，東京鉆石砂輪堪稱行業先鋒。它適配超硬合金、精密陶瓷、玻璃等多種材料，尤其擅長加工易碎性材料，在省力的同時大幅提升加工精度。切割開槽砂輪，能輕松應對硬質合金、半導體等非金屬材料的切割、開槽任務；鏡面研磨砂輪，通過多孔樹脂與鉆石及 CBN 的精妙混合，在研磨模具、硅片時，可實現令人贊嘆的鏡面效果。不僅如此，針對難切削的復合纖維材料，它也能實現高效深銑，通過控制接觸面積，降低噪音、節省能耗。無論是半導體、電子設備，還是醫療、汽車、建筑行業，東京鉆石砂輪都能精細滿足需求，以***品質和出色性能，為您的生產加工保駕護航。 徐州自動化TOKYODIAMOND特點