TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪具有良好的切削性能，這使其在加工過程中能夠保持穩定且強大的切削力，即便面對氧化鋁、氮化硅等高硬度難磨削材料，也能實現高效率加工。

在新型材料加工領域，比如碳纖維增強復合材料（CFRP）的加工，普通砂輪容易出現纖維撕裂、分層等問題，而 TOKYODIAMOND 的特殊結合劑砂輪，通過優化的切削性能，能夠有效避免這些情況的發生，實現對 CFRP 材料的高效、高質量加工。對于新型陶瓷如氮化硅、氧化鋯等復雜形狀和高精度要求的加工，TOKYODIAMOND 其金屬結合劑和電鍍結合劑砂輪，憑借良好的耐磨性和鋒利度，滿足了加工需求，推動了新型材料在各個領域的廣泛應用，TOKYODIAMOND 為工業生產的高效進行提供了有力支持。 適配超硬合金、精密陶瓷，為易碎材料加工帶來便捷。北京TOKYODIAMOND

在全球砂輪市場競爭中，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪憑借綜合優勢脫穎而出。

TOKYODIAMOND產品層面，其質量上乘，精度與耐用度表現優異，無論是面對難加工的航空航天復合材料，還是對精度要求極高的光學玻璃，都能穩定發揮性能，實現無分層、無毛刺的質量加工效果。服務方面，TOKYODIAMOND 為客戶提供定制化解決方案，從產品選型階段便深入了解客戶需求，到使用過程中的技術支持，全程跟進，貼心服務。強大的品牌影響力也是其競爭利器，在行業內樹立了良好口碑，產品遠銷全球多個國家和地區，持續**砂輪行業發展潮流，為各行業的精密加工提供堅實保障 。 福建供應TOKYODIAMOND電話適配光伏硅片切割，切口平整，靜平衡精度達 G2.5 級。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪的多層砂輪設計極具創新性，將粗磨、預精磨、精磨等多個工序整合于一個砂輪之上。

在金屬零部件加工時，企業無需頻繁更換工具，TOKYODIAMOND 利用砂輪的金屬結合劑層先進行粗磨，快速去除大量余量，大幅縮短加工時間。接著借助樹脂結合劑層進行預精磨和精磨，實現表面的高精度加工，一臺設備即可完成多個工序，提高了生產效率，降低了生產成本。在半導體制造行業，針對不同的半導體材料，如硅、碳化硅、砷化鎵等，該砂輪通過優化結合劑的硬度和強度，并運用獨特的修整技術，不僅保證了加工精度，還***延長了砂輪的使用壽命，滿足了半導體制造行業對高精度、高效率以及高穩定性的嚴苛要求。

對于精密零件內圓磨削，以及玻璃、陶瓷、碳、鐵氧體、寶石等材料的精密加工，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪是****。我們根據不同工作材料和應用場景，精心匹配**適宜的結合劑與規格。尤其是金屬結合劑砂輪，在加工硬脆材料方面優勢***，特別適合碳化硅、氮化鋁、氮化硅、石英玻璃等精細陶瓷材料的加工。TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪憑借其高磨粒保持性和出色的鋒利度，在保證加工精度的同時，有效延長砂輪使用壽命，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪助力企業實現高精度、高效率的加工需求。鉆石砂輪，適配多種機床，加工效率翻倍提。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體晶圓加工領域表現***。

TOKYODIAMOND以邊緣磨削砂輪為例，其適用于硅、碳化硅、氮化鎵等多種半導體晶圓。TOKYODIAMOND獨特的磨粒控制技術，能有效降低崩邊和加工損傷的發生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨結合劑，確保了砂輪形狀的高尺寸穩定性和長使用壽命。通過提升砂輪的幾何精度，并針對化合物半導體晶圓研發優化的金屬結合劑，在碳化硅晶圓邊緣磨削過程中，TOKYODIAMOND砂輪壽命相較于其他廠商產品提升超 30%，為半導體晶圓高效、高質量加工提供了有力保障 。 砂輪磨削力強，輕松應對各類難加工材料，表現超出色。福建供應TOKYODIAMOND電話

硬脆材料克星，高效磨削兼鏡面效果，耐用性強。北京TOKYODIAMOND

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪廣泛應用于多個行業，展現出***的性能。

在半導體制造行業，TOKYODIAMOND 其用于晶圓研磨工序的砂輪表現尤為突出。憑借高精度的加工能力，可將晶圓的表面平整度控制在極小范圍內，確保芯片制造的高精度要求得以滿足。例如，在晶圓的開槽工序中，能保證加工精度達到極小的公差范圍，槽形公差可控制在 ±1 度以內，跳動精度優于 5μm，為半導體芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔樹脂與鉆石及 CBN 混合的鏡面研磨砂輪，可達到出色的鏡面效果，有效降低表面粗糙度。對于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割與開槽，東京鉆石砂輪同樣游刃有余，可實現省力且高精度的加工。在各個應用場景中，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪都以其高效、精細的特性，助力企業提升生產效率與產品質量。 北京TOKYODIAMOND