TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體晶圓加工領域表現***。TOKYODIAMOND其金屬結合劑金剛石砂輪，專為硅、碳化硅、氮化鎵等半導體晶圓的邊緣研磨與倒角而設計。TOKYODIAMOND砂輪粒度范圍從 #400 至 #3000，外徑可達 202d，內徑公差精細控制在 h6 。TOKYODIAMOND獨特的磨?？刂萍夹g，有效降低了崩邊和加工損傷的發生率。同時，采用具有出色耐磨性的結合劑，確保了砂輪形狀的高尺寸穩定性和長使用壽命。通過提升砂輪的幾何精度，以及研發針對化合物半導體晶圓優化的金屬結合劑，在碳化硅晶圓邊緣研磨工藝中，其砂輪壽命相比其他制造商的產品提高了 30% 以上，展現出了強大的性能優勢。TOKYODIAMOND 砂輪，適配半導體、汽車業，實現高精度低損傷磨削。長寧區定做TOKYODIAMOND歡迎選購

對于精密陶瓷加工，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪是****。

精密陶瓷具有易碎、難加工的特性。東京鉆石砂輪的粒度經過精細調配，，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在研磨精密陶瓷時，既能保證高效去除材料，又能精細控制打磨精度，避免對陶瓷造成損傷。其特殊的結合劑配方，使得金剛石磨粒在砂輪上附著牢固，在高速運轉打磨陶瓷過程中，磨粒不易脫落，，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪確保了打磨過程的穩定性和持續性，助力精密陶瓷加工達到高精度、高質量的標準。 楊浦區購買TOKYODIAMOND參數東京鉆石砂輪，硬脆材料精磨利器，長壽命低崩邊，半導體行業信賴之選。

TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪以其***的研磨性能和穩定品質，成為全球精密加工領域的優先品牌。TOKYODIAMOND其具備出色的高效磨削性能，金剛石磨料的高硬度和鋒利度，使其在磨削時能夠迅速去除材料，顯著提高加工效率。在半導體制造設備中，TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪可對石英、陶瓷、硅等材料進行精細加工。例如在半導體晶圓加工中，其精度極高，可實現高精度的缺口磨削，無論是硅晶圓、碳化硅晶圓，還是藍寶石晶圓，都能被精細處理。TOKYODIAMOND該砂輪的金屬結合劑對磨粒把持力強，在高速磨削中磨粒不易脫落，保證加工精度，同時通過優化結合劑硬度和強度以及獨特修整技術，**延長了砂輪使用壽命，滿足半導體制造行業對高精度、高效率、高穩定性的嚴苛要求。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪產品豐富，應用極為***。

TOKYODIAMOND其鉆石 / CBN 砂輪可用于精細陶瓷、石英及其他硬脆材料、高速鋼的成型 / 開槽，以及玻璃基板的倒角。其中，TOKYODIAMOND “MB” 粘結系列采用耐熱樹脂和金屬填料，是一種形狀保持性高的樹脂粘結砂輪，在大切深的重載磨削中，具備高鋒利度和高形狀保持性。TOKYODIAMOND憑借放電加工成型的能力，能夠形成通常難以加工的異形磨粒層，特別適合成型刀具的切入磨削。鉆石砂輪適用于石英、陶瓷和硬質合金的成型刀具加工；CBN 砂輪則適用于高速鋼刀片加工，以及對鐵基機械零件高精度成型刀具加工 。 金屬結合劑壽命長，藍寶石加工效率超傳統三倍。

對于精密零件內圓磨削，以及玻璃、陶瓷、碳、鐵氧體、寶石等材料的精密加工，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪是****。我們根據不同工作材料和應用場景，精心匹配**適宜的結合劑與規格。尤其是金屬結合劑砂輪，在加工硬脆材料方面優勢***，特別適合碳化硅、氮化鋁、氮化硅、石英玻璃等精細陶瓷材料的加工。TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪憑借其高磨粒保持性和出色的鋒利度，在保證加工精度的同時，有效延長砂輪使用壽命，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪助力企業實現高精度、高效率的加工需求。東京鉆石砂輪采用燒結工藝，結合緊密不脫粒，為機械加工提供可靠研磨解決方案。楊浦區購買TOKYODIAMOND參數

砂輪磨削力強，輕松應對各類難加工材料，表現超出色。長寧區定做TOKYODIAMOND歡迎選購

CITIUS” 系列作為 TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪的明星產品，在硬質合金刀具的重磨削方面性能出眾。TOKYODIAMOND 在對硬質合金 / 碳化鎢刀具進行深槽槽紋磨削時，相較于傳統樹脂結合劑砂輪， TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪能***縮短加工時間，減少磨損。同時，“CITIUS” 系列砂輪可實現穩定的切削性能、高精度以及高質量的表面粗糙度，減少切屑產生。此外，根據待磨削材料和使用場景的不同，還提供 “BI 30” 和 “MB” 系列樹脂結合劑砂輪供客戶選擇，滿足多樣化加工需求長寧區定做TOKYODIAMOND歡迎選購