TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪擁有豐富多樣的產品類型，能滿足不同材料和加工需求。TOKYODIAMOND “MB” 系列結合劑砂輪采用耐熱樹脂和金屬填料，具備高形狀保持性，在大切深的重載磨削中，兼具高鋒利度與良好的形狀保持能力。TOKYODIAMOND該系列結合劑與金剛石和立方氮化硼（CBN）砂輪都能良好適配。金剛石砂輪適用于石英、陶瓷和硬質合金的成型加工；CBN 砂輪則適用于高速鋼刀具的加工，以及對鐵基機械零件高精度成型加工。此外，東京鉆石砂輪還能用于精密零件的內圓磨削，以及玻璃、陶瓷、碳、鐵氧體和寶石的精密加工。在加工難切削的復合纖維材料等方面，也有專門的 “DEX” 砂輪，可實現高效銑削。獨特氣孔設計，光學玻璃磨削無崩邊、表面光潔。江蘇進口TOKYODIAMOND分類

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪中的 “DEX” 系列，專為高效銑削難切削材料而設計。TOKYODIAMOND 能夠對制動襯片、建筑陶瓷材料、水泥二次產品、碳、玻璃鋼（FRP）以及熱固性樹脂等難切削復合纖維材料進行深銑加工。該砂輪單位時間內去除的磨削材料量相對較大，可實現高效研磨。TOKYODIAMOND通過巧妙控制被磨削材料與砂輪的接觸面積，不僅能有效降低磨削噪音，還能抑制主軸中的額外電流，為節能減排貢獻力量。在追求高效生產與環保節能的現代工業中，TOKYODIAMOND “DEX” 系列砂輪無疑是理想之選 。朝陽區制造TOKYODIAMOND共同合作鉆石砂輪，適配多種機床，加工效率翻倍提。

TOKYO DIAMOND東京鉆石砂輪的 “DTFC” 系列專為 CFRP/GFRP 等纖維增強材料加工而設計。

在加工這類材料時，容易出現 “毛刺” 和 “分層” 問題，這是由于未切割部分的摩擦力導致材料在工具與 CFRP 材料界面處產生剝離 / 撕裂，從而損壞材料。而TOKYO DIAMOND “DTFC” 砂輪通過獨特設計，比較大限度減少摩擦面積，增強剪切作用，同時有效防止堵塞，即使在干加工環境下也能穩定工作。其粒度范圍廣，結合電鍍工藝，能適應不同 CFRP/GFRP 加工需求，保證加工質量。

在半導體行業，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪發揮著不可替代的作用。

TOKYODIAMOND 東京鉆石其邊緣磨削和缺口磨削砂輪已被全球主要晶圓制造商***采用，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪具備長壽命和低崩邊的特性。無論是粗砂輪還是細砂輪，都能針對目標粗糙度進行優化，提供高質量產品的同時保持價格競爭力。此外，專為半導體及其他行業的石英 / 陶瓷加工工藝設計的特殊金屬 / 樹脂結合金剛石砂輪，也深受世界各大制造商青睞，助力半導體生產邁向更高精度與效率。 多層設計集粗精磨，金屬零件加工效率倍增。

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體行業，東京鉆石砂輪發揮著關鍵作用。

半導體材料加工對精度和質量要求近乎苛刻。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪的邊緣研磨和缺口研磨砂輪，已被全球主要晶圓制造商***使用。無論是粗磨還是精磨，都能根據目標粗糙度進行優化。其特殊設計的金屬 / 樹脂結合金剛石砂輪，用于半導體及其他行業的石英 / 陶瓷加工，具備長壽命、低崩邊的優勢，TOKYO DIAMOND 保障了半導體加工過程的高精度和穩定性，助力半導體行業生產出高質量產品。 砂輪磨削力強，輕松應對各類難加工材料，表現超出色。松江區全新TOKYODIAMOND客服電話

陶瓷結合劑散熱快，半導體晶圓加工精度穩超 5μm。江蘇進口TOKYODIAMOND分類

TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪以其***的研磨性能和穩定品質，成為全球精密加工領域的優先品牌。TOKYODIAMOND其具備出色的高效磨削性能，金剛石磨料的高硬度和鋒利度，使其在磨削時能夠迅速去除材料，顯著提高加工效率。在半導體制造設備中，TOKYODIAMOND東京鉆石砂輪可對石英、陶瓷、硅等材料進行精細加工。例如在半導體晶圓加工中，其精度極高，可實現高精度的缺口磨削，無論是硅晶圓、碳化硅晶圓，還是藍寶石晶圓，都能被精細處理。TOKYODIAMOND該砂輪的金屬結合劑對磨粒把持力強，在高速磨削中磨粒不易脫落，保證加工精度，同時通過優化結合劑硬度和強度以及獨特修整技術，**延長了砂輪使用壽命，滿足半導體制造行業對高精度、高效率、高穩定性的嚴苛要求。江蘇進口TOKYODIAMOND分類