有研究人員用直徑為15、100.500nm的AlzO3分別填充PEEK，通過熱壓模塑制得復合材料。研究發現:Al2O3可以提高PEEK復合材料的微動摩擦性能，而且隨著Al2O3直徑的增加，試樣的劃痕區呈先增大后減小的趨勢:隨著AI2O3用量增加，試樣的劃痕區逐漸增大。雖然加入10%200nm的PTFE粉末能降低試樣的磨損，但AI2O3和PTFE之間并沒有協同增強力有效應。研究中發現，AlO/PEEK復合材料中引入熱穩定性好的表面活性劑磺化聚醚醚酮(SPEEK)。研究發現:CaCO3顆粒的分散狀態得到改善，顆粒和PEEK間的相互作用增加，而且經SPEEK70表面處理后的不同顆粒尺寸的CaCO3，對CaCO3/PEEK復合材料的力學性能有明顯的影響。這表明CaCO3/PEEK復合材料是一種綜合性能優異的新型PEEK基復合材料。聚醚醚酮的電絕緣性能非常優異，體積電阻率約為1015～1016Ω·cm。太原碳纖維聚醚醚酮改性

聚醚醚酮也不吸濕，所以在潮濕環境中不會改變其性能；它可抵御伽瑪射線和電子束輻射，并在X射線照射下是透明的，這使其在醫療設備應用中很有吸引力。聚醚醚酮還具有電氣穩定性，通常可用作電絕緣體，但也可以通過改性變成導體或靜電耗散材料。作為一種熱塑性聚醚醚酮，可以使用傳統熱塑性加工設備進行注塑、壓塑和擠壓成型。其用途非常大范圍，并且使用越來越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、減輕重量和降低使用壽命期內的整體系統成本。毫無疑問，它正在取代金屬和合金!太原碳纖維聚醚醚酮改性在5G產業中，由于PEEK材料有低介電常數與金屬替代等特性，因此可以用于天線模塊、濾波器、連接器等組件。

5G材料介紹之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介電常數與金屬替代等特性，5G領域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關的組件，如今我們就來了解下這個材料。以下內容轉載自威格斯公眾號在整個塑料工業中，聚醚醚酮被大范圍公認為是一種的高性能聚合物（HPP）。但長期以來，汽車、航空航天、油氣和醫療設備行業的優先材料都是金屬。聚醚醚酮聚合物正在迅速改變這種思維定式。對PAEK的研發起源于20世紀60年代，但直到1978年帝國化學工業公司（ICI）才對聚醚醚酮申請了專利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci實現商業化。

   “由4,4-二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鉀為原料,以二苯砜為溶劑合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用親核取代法制備。由4,4-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中,在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下:縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低,以免損失對苯二酚,并減少副反應。然后緩慢升溫,聚合物溶解在溶劑中,反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比,若前者稍過量,則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是lmol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發一系列副反應而影響產品性能。聚醚醚酮（PEEK）在高溫及高壓蒸汽或水環境下可以連續使用而保持良好的機械性能。

“芳香族”通常意味著獨特或香甜的味道，這看似一個奇怪的詞語，但科學家們用它來描述某些包含有或由環狀結構構成的分子（如上面的芳基結構單元）。此類型小分子，如甲苯和萘，具有獨特的氣味并因此而得名。但聚醚醚酮本身就像大多數熱塑性塑料一樣，在正常情況下是無味的。從化學角度來看，聚醚醚酮主要是一種線性半結晶聚合物。上面方括號中所示的“重復單元”被復制很多次——平均在200-300次之間——從而形成一個聚醚醚酮聚合物鏈。P來自于希臘語“poly”是“很多”的意思，這樣很多EEK就形成了聚醚醚酮。芳基和酮基具有一定剛性，因而提供了剛度，這意味著良好的機械性能和高熔點。醚基提供了一定程度的柔韌性，而芳基和酮基具有化學惰性，從而具有耐化學腐蝕性。重復單元的規整結構意味著聚醚醚酮分子可部分結晶，而結晶性可提供耐磨、抗蠕變、抗疲勞和耐化學性等性能——稍后將對此進行詳細介紹。形成的聚合物被大范圍公認為是世界上性能比較好的熱塑性塑料之一。與金屬相比，聚醚醚酮類材料重量輕、易成形、耐腐蝕，并具相當高的比強度（單位重量強度）。聚醚醚酮（PEEK）可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。太原碳纖維聚醚醚酮改性

聚醚醚酮具有優良的綜合性能，在許多特殊領域可以替代金屬、陶瓷等傳統材料。太原碳纖維聚醚醚酮改性

PEEK材料熔點340度，PEEK長期使用溫度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優異性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫療器械零部件等。主要應用PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替傳統的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯太原碳纖維聚醚醚酮改性