2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。4、電線包覆領域PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相關領域的特種電線。5、板材、棒材等領域PEEK在一些特殊領域應用過程中，經常會遇到數量少、品種多的現象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。聚醚醚酮的研制和生產是受特殊時期的軍備競賽大環境所推動的，因此聚醚醚酮開始就是為了滿足工需要。北京高韌性聚醚醚酮材料

5.2發展前景雖然PEEK樹脂在我國實現了批量生產，質量達到國外同類產品水平，且售價大幅度低于國際市場現價，具有一定的出口競爭力。但也要看到，國產PEEK樹脂與國外還有很大差距，一是所采用的國產原料與國外原料相比還存在定差距，國產樹脂在純度和色澤方面還有待進一步提高;二是品種牌號過于單一，還不能生產多品種zy料;三是下游型材加工不配套，不能生產管材、棒材、片材等不同型材供應市場，使國產PEEK樹脂的應用開發受到很大限制。因此，我國PEEK在實現產業化的同時，應密切注視國外研發趨勢和動向，加快PEEK的生產與應用研究，或與國外企業合作，使我國PEEK產品及早進入國際市場。北京高韌性聚醚醚酮材料PEEK聚醚醚酮材料耐抗有機和水環境，廣泛應用于軸承、活塞、水泵、壓縮機閥板、電纜絕緣等。

產品特性編輯PEEK（聚醚醚酮）塑膠原料是芳香族結晶型熱塑性高分子材料,其熔點為334℃,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能。耐高溫PEEK樹脂具有較高的熔點（334℃）和玻璃化轉變溫度（143℃），連續使用溫度為260℃，其30%GF或CF增強牌號的負載熱變型溫度高達316℃。機械特性PEEK(聚醚醚酮)塑膠原料樹脂具有良好的韌性和剛性，它具備與合金材料媲美的對交變應力的優良耐疲勞性。

聚醚醚酮生產方法重氮化法傳統方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亞硝酸鈉為原料,在低溫條件下，先在有氟化氫存在時進行重氮化，然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮產品。該法工藝相對簡單、產品質量好，但存在重氮鹽具有bz危險性、設備腐蝕嚴重、操作環境惡劣等缺點，2.1.3PEEK樹脂的合成方法PEEK樹脂主要是以4,4二氟二苯甲酮與對苯二酚鈉鹽為原料，以二苯砜為溶劑，溶液在無水條件下于300~340C進行縮聚反應，得到的聚合物經脫溶劑、去鹽、水洗，然后于140°C真空中干燥制得。而PEEK縫線鉚釘可以避免金屬縫線的并發癥;同時與可吸收鉚釘相比，PEEK 具有更高的強度。

“由4,4-二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鉀為原料,以二苯砜為溶劑合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用親核取代法制備。由4,4-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中,在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下:縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低,以免損失對苯二酚,并減少副反應。然后緩慢升溫,聚合物溶解在溶劑中,反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比,若前者稍過量,則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是lmol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發一系列副反應而影響產品性能。聚醚醚酮PEEK可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌。廊坊**度聚醚醚酮廠家

聚醚醚酮PEEK短期耐熱性：玻璃纖維或碳纖維增強后其熱變形溫度可以達到300℃以上。北京高韌性聚醚醚酮材料

聚醚醚酮是特種工程塑料中發展z慢的一個，且價格昂貴，1981年由英國ICI公司較早開發成功并實現商品化。聚醚醚酮是一種半結晶型聚合物，綜合性能優異，在大部分場合可替代金屬材料使用，主要應用于航空航天、裝備、核電、醫療器械、電子半導體等領域。聚醚醚酮價格昂貴，一般國產聚醚醚酮每公斤幾百元，進口聚醚醚酮每公斤超過千元。聚醚醚酮的昂貴與其突出的性能是分不開的，與其他樹脂材料相比，聚醚醚酮在耐高溫性、機械性能、穩定性、耐腐蝕性、抗老化性、加工性能等方面都表現十分出色。北京高韌性聚醚醚酮材料