低ESR（等效串聯(lián)電阻）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)低ESR是現(xiàn)關(guān)電源對(duì)電容器的重心要求之一。Dalicap通過使用低電阻率的電極箔、高電導(dǎo)率的電解液以及先進(jìn)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使其電容產(chǎn)品的ESR值遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平。低ESR意味著電容器在通過高頻紋波電流時(shí)自身產(chǎn)生的熱量更少，這不僅提升了能源轉(zhuǎn)換效率，還直接降低了電容器的重心溫升，從而明顯延長(zhǎng)了實(shí)際使用壽命。同時(shí)，低ESR在濾波應(yīng)用中能提供更優(yōu)異的噪聲抑制效果，為敏感電路提供更純凈的電源。漏電流極小，保證了電路的精確性和穩(wěn)定性。DLC70P120GW251NT

全球射頻微波MLCC市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到77.7億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.56%，高于普通MLCC市場(chǎng)。下游5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為Dalicap的未來增長(zhǎng)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。公司于2023年12月成功在創(chuàng)業(yè)板上市，獲得了寶貴的資本平臺(tái)。募集資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張、信息化升級(jí)和營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，這將極大地助力其提升技術(shù)實(shí)力、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)市場(chǎng)影響力，為未來的快速發(fā)展注入新動(dòng)能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質(zhì)的人才團(tuán)隊(duì)，其中不少重心技術(shù)人員來自三星、村田、ATC等國(guó)際有名企業(yè)。公司以其發(fā)展前景、民族情懷和實(shí)現(xiàn)個(gè)人價(jià)值的平臺(tái)，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強(qiáng)大的人才優(yōu)勢(shì)。DLC70P270FW251NT產(chǎn)品系列齊全，涵蓋引線、焊針、螺栓等多種封裝形式。

Dalicap積極推行數(shù)字化和精益管理。通過重新規(guī)劃信息化系統(tǒng)架構(gòu)，搭建數(shù)據(jù)中心及數(shù)據(jù)安全系統(tǒng)，提高了生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)管理的效率和內(nèi)部控制制度的有效性。同時(shí)鼓勵(lì)全員參與改善提案，持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低浪費(fèi)，提升效率和質(zhì)量。綜合競(jìng)爭(zhēng)力與未來發(fā)展Dalicap的核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在其深厚的技術(shù)壁壘上。公司擁有33項(xiàng)（其中發(fā)明專利11項(xiàng)）和12項(xiàng)軟件著作權(quán)，并多次獲得中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎(jiǎng)、遼寧省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等重要獎(jiǎng)項(xiàng)，展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新和創(chuàng)造能力。

作為醫(yī)療影像設(shè)備（如MRI核磁共振） 的重心供應(yīng)商，其產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性和生物兼容性得到了GE醫(yī)療、西門子醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療等全球巨頭的認(rèn)可。在千萬級(jí)別的設(shè)備中，電容器的成本占比雖小，但其品質(zhì)直接決定了整個(gè)設(shè)備的成像質(zhì)量和運(yùn)行穩(wěn)定性，一旦失效將導(dǎo)致巨大的維護(hù)成本和停機(jī)損失。在航空航天與領(lǐng)域，Dalicap產(chǎn)品能夠承受極端溫度、輻射和劇烈振動(dòng)，滿足MIL-PRF-55681等嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。其產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)的脈沖形成網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信的射頻前端以及飛行控制系統(tǒng)中，承擔(dān)著儲(chǔ)能、濾波和信號(hào)處理的關(guān)鍵任務(wù)，確保了關(guān)鍵系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。為家用電器提供安全、穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命的電容解決方案。

公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測(cè)試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求，進(jìn)行定制化開發(fā)，并嚴(yán)格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨(dú)特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機(jī)密之一。通過與國(guó)內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實(shí)現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對(duì)進(jìn)口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級(jí)電子元器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，新工廠總投資超過3.3億元，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能高達(dá)30億只瓷介電容器。項(xiàng)目將引進(jìn)先進(jìn)的砂磨機(jī)、流延機(jī)、印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的急迫需求。適用于高海拔等特殊環(huán)境，性能穩(wěn)定不易失效。DLC70P3R0BW251NT

內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，具有良好的散熱性能和耐久性。DLC70P120GW251NT

Dalicap電容的微型化能力突出，其0402、0201等超小尺寸封裝滿足了現(xiàn)代消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備及高級(jí)SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）對(duì)PCB空間的追求，為高密度集成電路設(shè)計(jì)提供了前所未有的靈活性。產(chǎn)品具有很好的抗老化特性，其介質(zhì)材料的微觀結(jié)構(gòu)在經(jīng)過初始老化后趨于極度穩(wěn)定，容值隨時(shí)間的變化遵循一個(gè)非常緩慢的對(duì)數(shù)衰減規(guī)律，確保了設(shè)備在十年甚至二十年的使用壽命內(nèi)關(guān)鍵電路參數(shù)的穩(wěn)定。完全無壓電效應(yīng)的特性使其區(qū)別于許多II類陶瓷電容。其采用的C0G等I類介質(zhì)是順電性的，不會(huì)在交流電壓作用下發(fā)生形變，從而徹底避免了因振動(dòng)或電壓變化而產(chǎn)生的可聽噪聲（嘯叫）和微觀機(jī)械噪聲，適合高保真音頻應(yīng)用。DLC70P120GW251NT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！