廣東華芯半導體技術有限公司2025-09-24

能有效減少 BGA 焊接空洞。BGA 焊接時，真空環(huán)境可排出焊球與焊盤間氣體。焊接前確保焊球共面性，熔化階段真空度 10-20Pa，保溫階段穩(wěn)定真空度，配合精細溫控，能將空洞率降至 2% 以下。但需注意焊膏質(zhì)量與 PCB 板清潔度。廣東華芯半導體技術有限公司的設備針對 BGA 焊接優(yōu)化，空洞控制效果佳。

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