上海中沃電子科技有限公司2025-08-30

半導(dǎo)體行業(yè)對產(chǎn)品可靠性要求嚴(yán)苛，老化實(shí)驗(yàn)室成為關(guān)鍵質(zhì)量關(guān)卡。上海中沃電子科技有限公司為芯片、封裝、PCB等產(chǎn)品提供定制化測試方案。例如，在芯片高溫老化測試中，實(shí)驗(yàn)室可模擬150℃環(huán)境，結(jié)合電性能測試（如漏電流、閾值電壓）篩選早期失效產(chǎn)品；對于PCB板，通過85℃/85%RH濕熱老化測試評估焊點(diǎn)可靠性，結(jié)合X-Ray檢測焊點(diǎn)空洞率；在封裝測試中，實(shí)驗(yàn)室可模擬-65℃至150℃快速溫變，驗(yàn)證材料熱膨脹系數(shù)匹配性。公司還開發(fā)了“半導(dǎo)體老化測試數(shù)據(jù)庫”，通過大數(shù)據(jù)分析幫助客戶優(yōu)化封裝工藝，將產(chǎn)品失效率從500ppm降至50ppm。

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