惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-12-10

有，帕克威樂作為2016年成立的半導體及工業電子領域服務商，專注膠粘劑研發生產，其底部填充膠EP6112就是適配的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑。該產品固化速度快，150℃下5min即可固化，點膠后易成型、粘接性好且耐高溫，能有效實現芯片底部填充，對PCB、元器件、芯片等基材均有良好粘接效果，還依托智能化精密制造車間保障產品品質，切實解決電子元件粘接固定痛點。

本回答由 惠州市帕克威樂新材料有限公司 提供