江蘇夢得新材料科技有限公司2025-10-03

PCB通孔電鍍的**挑戰是確保孔壁**（低電流區）與板面（高電流區）的銅鍍層均勻一致。夢得的中間體通過協同作用完美解決這一問題：晶粒細化劑SPS或MPS 防止高區粗糙燒焦，為均勻沉積奠定基礎。強走位劑SLP或GISS 能顯著提高鍍液的分散能力，驅使電流和金屬離子更有效地分布到孔內。整平劑如POSS或H1 則能適度抑制高區的沉積速率，相對促進低區的沉積。此外，潤濕劑MT-480 能確保鍍液充分潤濕孔內，排除氣泡。通過夢得這些**中間體的科學復配，可以實現深孔、微孔的高縱橫比填孔，保證PCB電路的互聯可靠性。

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