一般來說，它是一個去耦電容。或者數字電路通斷時，對電源影響很大，造成電源波動，需要用電容去耦。通常，容量是芯片開關頻率的倒數。如果頻率為1MHz，選擇1/1M，即1uF。你可以拿一個大一點的。比較好有芯片和去耦電容，電源處應該有，用的量還是蠻大的。在一般設計中，提到通常使用0.1uF和10uF、2.2uF和47uF進行電源去耦。在實際應用中如何選擇它們？根據不同的功率輸出或后續電路？通常并聯兩個電容就夠了，但在某些電路中并聯更多的電容可能會更好。不同電容值的電容器并聯可以在很寬的頻率范圍內保證較低的交流阻抗。在運算放大器的電源抑制(PSR)能力下降的頻率范圍內，電源旁路尤為重要。電容可以補償放大器PSR的下降。在很寬的頻率范圍內，這種低阻路徑可以保證噪聲不進入芯片。電容作為基本元器件之一，實際生產的電容都不是理想的，會有寄生電感，等效串聯電阻存在。鎮江電感

片式多層陶瓷電容器，獨石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優點：1、由于使用多層介質疊加的結構，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統一，還有很多人是根據形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導體設備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細加工技術制造的微處理器、DSP、微機、FPGA等半導體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，南通片式多層陶瓷電容器哪家好鋁電解電容，常見的電性能測試包括：電容量，損耗角正切，漏電流，額定工作電壓，阻抗等等。

鉭電容以較小的物理尺寸為設計工程師提供了盡可能高的容量，47f至1000f的容量范圍具有體積優勢，因此鉭電容在高集成度和需要使用大容量低ESR的場景中有其獨特的優勢。大容量低耐壓鉭電容器的替代產品：聚合物固體鋁電解電容器與傳統電解電容器相比，聚合物固體鋁電解電容器采用高導電性、高穩定性的導電高分子材料作為固體電解質，代替傳統鋁電解電容器中的電解質。用于聚合物固體鋁電解電容器的電解質具有高導電性。再加上其獨特的結構設計，較大改善了傳統液體鋁電解電容器的缺點，表現出優異的特性。

軟端電容重心應用領域：一、?通信與工業設備??通信基站與網絡設備?：5G基站、光纖通信模塊的濾波與信號匹配電路，確保高頻信號傳輸穩定性。無線通信終端設備中用于電源穩壓和電磁干擾抑制。?工業自動化與電源系統?：變頻器、電機驅動模塊的抗機械應力設計，適配傳感器信號處理與控制回路。開關電源輸出端濾波，吸收熱膨脹應力并降低電壓尖峰風險?。二、?醫療與特種場景??醫療設備?：用于便攜式醫療儀器、生命體征監測設備的電源管理模塊，滿足高可靠性與低漏電流要求。?高頻與高精度電路?：射頻模塊（RF）、高速數字電路的信號耦合與去耦，利用寬頻率響應特性減少信號失真?軟端電容通過柔性電極設計適配復雜機械應力場景，其重心價值在于平衡可靠性、小型化與電氣性能。電解電容目前分為鋁電解電容和鉭電解電容兩大類。

鉭電容器：優點：體積小，電容大，形狀多樣，壽命長，可靠性高，工作溫度范圍寬。缺點：容量小，價格高，耐電壓電流能力弱。應用：通信，航空航天，工業控制，影視設備，通信儀表1.它也是一種電解電容器。鉭被用作介質，不像普通的電解電容使用電解質。鉭電容不需要像普通電解電容那樣用鍍鋁膜的電容紙繞制，幾乎沒有電感，但這也限制了它的容量。3354我們在大容量，但是需要低ESL，所以選擇鉭電容器。2.由于鉭電容器中沒有電解液，所以非常適合在高溫下工作。3354需要一些溫度范圍比較寬的場景。3.鉭電容器的工作介質是在金屬鉭表面形成的一層非常薄的五氧化二鉭薄膜。這層氧化膜。電介質與電容器的一端集成在一起，不能單獨存在。所以單位體積的工作電場強度非常高，電容特別大，也就是比容量非常高，所以特別適合小型化。3354集成度比較高的場景，鋁電解電容占用面積比較大，陶瓷電容容量不足。電容容量越大、信號頻率越大，電容呈現的交流阻抗越小。廣東貼片電感規格

MLCC電容特點： 機械強度：硬而脆，這是陶瓷材料的機械強度特點。鎮江電感

DC偏置特性陶瓷電容器的另一個特性是其DC偏置特性。對于在陶瓷電容器中被歸類為高電感系列的電容器(X5R、X7R特性),由于DC電壓的施加，靜電電容有時會與標稱值不同，因此應特別注意。例如，施加到具有高介電常數的電容器的DC電壓越大，其實際靜電容量越低。6.常見問題6.1機械應力導致電容器故障陶瓷電容器較坑的故障是短路。陶瓷電容一旦短路，產品無法正常使用，危害很大。那么短路故障的原因是什么呢？答案是機械應力，機械應力會產生裂紋，導致電容變小或者短路。鎮江電感