航實陶瓷持續對半導體封裝陶瓷產品進行性能優化。針對多層陶瓷封裝基座（LTCC），公司通過改進層間結合工藝，使產品的層間剝離強度提升 20%，進一步增強了產品的結構穩定性，能夠更好地應對半導體封裝過程中的高溫焊接等工藝環節。在氣密封裝陶瓷外殼方面，優化了密封工藝，使產品的氣密性在長期使用過程中保持穩定，即使在高溫、高濕的惡劣環境下，也能有效保護內部芯片不受外界環境影響。這些性能優化措施，讓公司的半導體封裝陶瓷產品在市場競爭中更具優勢，獲得了更多半導體封裝企業的青睞。航實陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型與燒結技術，可穩定生產直徑 2 米以上氧化鋁陶瓷管與 3 米長陶瓷棒。無錫透明陶瓷塊

航實陶瓷的大尺寸陶瓷件技術向核電設備領域延伸，針對核電反應堆冷卻系統的高溫高壓環境，開發出大尺寸氧化鋁陶瓷絕緣管。該產品長度可達 4 米，外徑 500mm，采用 99% 高純度氧化鋁陶瓷制成，可耐受 300℃高溫與 10MPa 高壓，絕緣性能優異，擊穿電壓達 50kV。在核電設備中，該絕緣管用于隔離冷卻系統的金屬部件，防止電化學腐蝕與漏電事故發生。公司通過特殊的成型工藝，解決了大尺寸陶瓷管的壁厚均勻性問題，壁厚誤差控制在 ±1mm 以內，同時通過嚴格的無損檢測，確保產品無內部裂紋、氣孔等缺陷，目前已通過國家核電設備質量檢測中心的認證，進入核電設備供應商名錄。南昌絕緣陶瓷定做價格航實陶瓷的多層陶瓷封裝基座用低介電常數材料，介電損耗低于 0.002，保障高頻信號穩定傳輸。

為適配半導體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導體封裝陶瓷產品進行小型化設計優化。針對手機、可穿戴設備等便攜式電子產品中的芯片封裝需求，開發出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術，實現了 3 層布線結構，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩定。某芯片設計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設備的輕薄化設計需求，目前該產品的月產能已達 50 萬件，滿足市場批量供應需求。

在傳統紫砂陶瓷改良基礎上，航實陶瓷嘗試與智能家居產品結合，開發出智能紫砂茶具套裝。該套裝保留紫砂材質的透氣保溫特性，同時在茶具底部嵌入無線充電模塊與溫度傳感器，可通過手機 APP 實時監測茶水溫度，并實現自動保溫功能。針對消費者擔心的陶瓷與電子元件兼容性問題，公司采用特殊的絕緣密封工藝，確保茶具在正常使用過程中不漏電、不進水，安全性能符合國家家用電器標準。此外，智能茶具的 APP 還內置茶藝教程、茶葉儲存建議等功能，滿足現代消費者對便捷性與文化體驗的雙重需求，該產品在智能家居展會上獲得普遍關注，已進入多家部分家居賣場銷售。航實陶瓷的氧化鋁陶瓷釉面材料經高溫燒結，具備優良耐酸堿腐蝕性且易清潔，抑菌率達到 99%。

為滿足光伏產業中單晶爐大型化的趨勢，航實陶瓷對碳化硅陶瓷坩堝進行尺寸拓展，成功開發出直徑 1.6 米的大型碳化硅陶瓷坩堝，比傳統 1.2 米坩堝的裝料量提升 60%，可適配新一代大型單晶爐設備。在尺寸拓展過程中，公司解決了大型坩堝成型時的應力分布不均問題，通過優化模具設計與成型壓力參數，使坩堝坯體的密度誤差控制在 2% 以內，燒結后無開裂、變形現象。某光伏企業使用該大型坩堝后，單爐單晶硅棒的產量提升 50%，單位能耗降低 25%，有效降低了生產成本。此外，大型坩堝的使用壽命與傳統坩堝持平，且雜質控制水平保持一致，確保單晶硅棒的質量穩定，目前該產品已成為光伏企業大型化改造的重要配套部件。航實陶瓷通過優化粉體提純與熱壓燒結技術，將氮化鋁陶瓷材料純度控制在 99.9% 以上。蕪湖絕緣陶瓷供應

航實陶瓷構建全流程定制體系，能根據客戶參數精確開發機械、電子、光伏等領域的陶瓷產品。無錫透明陶瓷塊

航實陶瓷在醫療陶瓷材料表面處理方面取得新進展，開發出羥基磷灰石 / 氧化鋯復合涂層技術。該技術通過等離子噴涂工藝，在氧化鋯陶瓷植入體表面形成一層 200μm 厚的復合涂層，其中羥基磷灰石成分與人體骨骼組織成分相近，能促進骨細胞附著與生長，氧化鋯成分則提升涂層的結合強度與耐磨性。經測試，該復合涂層與陶瓷基體的結合強度達 60MPa，比單純羥基磷灰石涂層提升 50%，骨細胞在涂層表面的增殖速率提高 40%。該技術已應用于人工牙根、骨科植入螺釘等產品，某醫院的臨床數據顯示，采用該產品的患者骨愈合時間縮短 20%，植入體松動率降低至 1% 以下，為醫療植入領域提供了更優的材料選擇。無錫透明陶瓷塊