航實陶瓷關注電子陶瓷漿料的環(huán)保性能，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行環(huán)?；倪M。在介質漿料生產(chǎn)中，用水性溶劑替代傳統(tǒng)的有機溶劑，揮發(fā)性有機化合物（VOC）排放量降低 90%，符合國家揮發(fā)性有機物排放標準，同時水性漿料的安全性提升，減少了生產(chǎn)過程中的火災風險與對操作人員的健康影響。在電極漿料中，公司研發(fā)出無鉛電極漿料配方，替代傳統(tǒng)的鉛基玻璃相成分，避免了鉛元素對環(huán)境的污染，該漿料的燒結溫度與導電性能與傳統(tǒng)產(chǎn)品持平，可直接適配現(xiàn)有 MLCC 生產(chǎn)線。某 MLCC 企業(yè)使用該環(huán)保漿料后，生產(chǎn)車間的 VOC 濃度從 200mg/m3 降至 20mg/m3，廢水處理成本降低 30%，實現(xiàn)了環(huán)保與生產(chǎn)效率的雙贏。航實陶瓷采用粉末成型技術定制生產(chǎn)陶瓷激光環(huán)，在能量傳導與散熱方面表現(xiàn)優(yōu)異。廣東軸承陶瓷塊

航實陶瓷的全陶瓷軸承組件，在一些特殊行業(yè)實現(xiàn)了應用突破。在食品加工行業(yè)，全陶瓷軸承因無磁、耐腐蝕的特性，可應用于食品攪拌設備、輸送設備中，避免了金屬軸承可能產(chǎn)生的金屬離子污染，符合食品衛(wèi)生標準。在醫(yī)療器械領域，如離心機、血液分析儀等設備中，全陶瓷軸承的高精度和低噪音特性，保障了醫(yī)療設備的精確運行和穩(wěn)定性能，減少了設備運行過程中對醫(yī)療檢測結果的干擾。這些在特殊行業(yè)的應用案例，進一步拓展了全陶瓷軸承的市場空間，也體現(xiàn)了航實陶瓷產(chǎn)品在不同行業(yè)場景下的適配能力。韶關高純陶瓷報價航實陶瓷的氧化鋁陶瓷防彈板已批量供應國內(nèi)安防企業(yè)，同時出口東南亞地區(qū)。

航實陶瓷持續(xù)對半導體封裝陶瓷產(chǎn)品進行性能優(yōu)化。針對多層陶瓷封裝基座（LTCC），公司通過改進層間結合工藝，使產(chǎn)品的層間剝離強度提升 20%，進一步增強了產(chǎn)品的結構穩(wěn)定性，能夠更好地應對半導體封裝過程中的高溫焊接等工藝環(huán)節(jié)。在氣密封裝陶瓷外殼方面，優(yōu)化了密封工藝，使產(chǎn)品的氣密性在長期使用過程中保持穩(wěn)定，即使在高溫、高濕的惡劣環(huán)境下，也能有效保護內(nèi)部芯片不受外界環(huán)境影響。這些性能優(yōu)化措施，讓公司的半導體封裝陶瓷產(chǎn)品在市場競爭中更具優(yōu)勢，獲得了更多半導體封裝企業(yè)的青睞。

航實陶瓷創(chuàng)新安全防護陶瓷產(chǎn)品的應用形式，推出模塊化防彈陶瓷板。該模塊化產(chǎn)品采用標準尺寸的陶瓷單元，通過專屬使用連接件可組合成不同面積、不同防護等級的防彈面板，適配裝甲車、防護門、防爆墻等多種防護場景。在銀行金庫的防護改造中，采用該模塊化陶瓷板后，施工周期從 15 天縮短至 5 天，后期若需提升防護等級，只需增加陶瓷單元數(shù)量，無需整體更換，降低了改造成本。此外，每個陶瓷單元均經(jīng)過單獨的防彈性能測試，確保組合后的面板防護性能均勻一致，某安防企業(yè)的測試數(shù)據(jù)顯示，模塊化陶瓷板的防彈性能與整體式陶瓷板持平，而安裝靈活性與成本優(yōu)勢更為明顯，目前已應用于多個重點安防項目。氧化鋁陶瓷的生物相容性使其在醫(yī)療領域備受青睞。

航實陶瓷建立了完善的陶瓷定位部件質量檢測體系。在生產(chǎn)過程中，對陶瓷定位銷、定位套的每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都設置了質量檢測節(jié)點，從坯體成型后的尺寸檢測，到燒結后的性能檢測，再到成品的外觀檢測，確保每個環(huán)節(jié)的產(chǎn)品質量都符合標準。在檢測設備方面，引入了高精度的三坐標測量儀、激光測徑儀等先進檢測設備，能夠對定位部件的尺寸精度進行精確測量，測量誤差控制在 0.0005mm 以內(nèi)。同時，還對定位部件的耐磨性能、耐高溫性能等進行長期可靠性測試，確保產(chǎn)品在實際使用過程中的穩(wěn)定性和耐用性。航實陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型與燒結技術，可穩(wěn)定生產(chǎn)直徑 2 米以上氧化鋁陶瓷管與 3 米長陶瓷棒。珠海高純陶瓷批發(fā)價

采用先進的成型技術可以制造出復雜形狀的氧化鋁陶瓷部件。廣東軸承陶瓷塊

為適配半導體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導體封裝陶瓷產(chǎn)品進行小型化設計優(yōu)化。針對手機、可穿戴設備等便攜式電子產(chǎn)品中的芯片封裝需求，開發(fā)出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術，實現(xiàn)了 3 層布線結構，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩(wěn)定。某芯片設計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設備的輕薄化設計需求，目前該產(chǎn)品的月產(chǎn)能已達 50 萬件，滿足市場批量供應需求。廣東軸承陶瓷塊