航實陶瓷對半導體設備用精密陶瓷結構件的定制化服務不斷深化。針對不同型號的半導體光刻機，公司可根據設備制造商提供的詳細參數要求，定制開發出專屬使用的陶瓷導軌、陶瓷滑塊等部件。這些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具備超高的耐磨性和精度保持性，能夠滿足光刻機長期高精度運行的需求。在定制過程中，技術團隊與設備制造商保持密切溝通，及時調整設計方案，確保部件與設備的完美適配。這種深化的定制化服務，為半導體設備制造商提供了更專業、更精確的陶瓷結構件解決方案。航實陶瓷攻克大尺寸陶瓷件成型與燒結技術，可穩定生產直徑 2 米以上氧化鋁陶瓷管與 3 米長陶瓷棒。福州高純陶瓷定做價格

航實陶瓷針對全陶瓷軸承的高速性能進行優化，通過改進陶瓷滾動體的形狀設計，采用對數曲線滾子輪廓，減少滾動體與內外圈的接觸應力，使軸承的極限轉速提升 20%，可達每分鐘 6 萬轉。在保持架方面，采用碳纖維增強聚醚醚酮（PEEK）材料，替代傳統的尼龍保持架，耐高溫性能提升至 250℃，同時重量減輕 30%，減少了高速運轉時的離心力。某高速電機制造商采用優化后的全陶瓷軸承后，電機的較高轉速提升 15%，運行噪音降低 20 分貝，使用壽命延長 2 倍。此外，公司還對軸承的潤滑方式進行改進，開發出固體潤滑涂層技術，在陶瓷軸承表面形成一層潤滑膜，無需添加潤滑油，適用于高溫、真空等特殊環境，目前該優化后的全陶瓷軸承已應用于高速離心機、航空模型電機等領域，獲得客戶的高度認可。寧波柱塞陶瓷定制航實陶瓷研發的射頻器件氣密封裝陶瓷外殼，氣密性達 1×10?1?Pa?m3/s，已批量供應通信設備商。

航實陶瓷的氮化鋁陶瓷產品開始向 5G 終端設備領域探索，針對 5G 手機、平板電腦等終端設備的散熱需求，開發出超薄氮化鋁陶瓷散熱片，厚度可薄至 0.3mm，熱導率保持 170W/(m?K) 以上。該散熱片通過特殊的粘結工藝，可緊密貼合在手機芯片表面，有效傳導芯片產生的熱量，某手機廠商測試數據顯示，采用該散熱片后，手機在高負載運行時的溫度降低 4℃，卡頓現象減少 60%。此外，公司還開發出氮化鋁陶瓷天線罩，用于 5G 終端設備的信號接收，該天線罩具備低介電損耗特性，可減少信號衰減，提升 5G 信號的接收強度與穩定性，在信號較弱的環境下，手機通話質量提升 30%，數據傳輸速率提高 20%。目前，氮化鋁陶瓷在 5G 終端的應用仍處于市場驗證階段，但已展現出良好的發展潛力，公司正與多家終端設備廠商開展技術合作。

航實陶瓷創新安全防護陶瓷產品的應用形式，推出模塊化防彈陶瓷板。該模塊化產品采用標準尺寸的陶瓷單元，通過專屬使用連接件可組合成不同面積、不同防護等級的防彈面板，適配裝甲車、防護門、防爆墻等多種防護場景。在銀行金庫的防護改造中，采用該模塊化陶瓷板后，施工周期從 15 天縮短至 5 天，后期若需提升防護等級，只需增加陶瓷單元數量，無需整體更換，降低了改造成本。此外，每個陶瓷單元均經過單獨的防彈性能測試，確保組合后的面板防護性能均勻一致，某安防企業的測試數據顯示，模塊化陶瓷板的防彈性能與整體式陶瓷板持平，而安裝靈活性與成本優勢更為明顯，目前已應用于多個重點安防項目。航實陶瓷的衛浴陶瓷材料已供應科勒、箭牌等品牌，2024 年相關業務營收突破 2000 萬元。

為適配半導體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導體封裝陶瓷產品進行小型化設計優化。針對手機、可穿戴設備等便攜式電子產品中的芯片封裝需求，開發出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術，實現了 3 層布線結構，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩定。某芯片設計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設備的輕薄化設計需求，目前該產品的月產能已達 50 萬件，滿足市場批量供應需求。無論是售前咨詢、售中支持還是售后服務，我們都將竭誠為您提供較成熟的幫助和支持。汕頭軸承陶瓷批發價

氧化鋁陶瓷的環保特性符合現代工業對可持續發展的要求，減少了對環境的污染。福州高純陶瓷定做價格

航實陶瓷持續對半導體封裝陶瓷產品進行性能優化。針對多層陶瓷封裝基座（LTCC），公司通過改進層間結合工藝，使產品的層間剝離強度提升 20%，進一步增強了產品的結構穩定性，能夠更好地應對半導體封裝過程中的高溫焊接等工藝環節。在氣密封裝陶瓷外殼方面，優化了密封工藝，使產品的氣密性在長期使用過程中保持穩定，即使在高溫、高濕的惡劣環境下，也能有效保護內部芯片不受外界環境影響。這些性能優化措施，讓公司的半導體封裝陶瓷產品在市場競爭中更具優勢，獲得了更多半導體封裝企業的青睞。福州高純陶瓷定做價格