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高性能電子封裝膠：環(huán)氧樹脂的改性技術與應用突破（一）
電子封裝膠是用于封裝電子器件，是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。經電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此，電子封裝膠需要具有耐高低溫，介電強度高，絕緣性好，環(huán)保安全的特點。
為什么選擇環(huán)氧樹脂？
隨著大規(guī)模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發(fā)展，電子元器件的散熱問題成為影響其使用壽命的關鍵問題，迫切需要具有良好散熱性能的高導熱膠粘劑作為封裝材料。
環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學性能及較小的收縮率、耐化學藥品性，加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此，目前國外半導體器件較多采用環(huán)氧樹脂進行封裝。
環(huán)氧樹脂的發(fā)展
隨著環(huán)境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對于電子封裝材料性能要求的不斷提高，對于環(huán)氧樹脂提出了更高的要求。IC封裝用的環(huán)氧樹脂除了要求高純度之外，低應力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問題。
針對耐高溫和低吸水率等問題，國內外研究從分子結構設計出發(fā)，主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹脂的合成，一方面將聯苯、萘、砜等基團和氟元素引入環(huán)氧骨架中，提高固化之后材料的耐濕熱性能；另一方面，通過加入幾類具有代表性的固化劑，研究固化物的固化動力學、玻璃化轉變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能，力求制備出高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹脂。
（未完待續(xù)）
來源：復材應用技術網，邁愛德編輯整理
湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是國家高新技術企業(yè)，占地30000余平方米，公司地處武漢城市經濟圈，位于湖北省省級化工園區(qū)——武穴市田鎮(zhèn)“兩型”社會建設循環(huán)經濟試驗區(qū)，是專業(yè)生產多官能耐溫型特種環(huán)氧樹脂系列產品的化工企業(yè)。
公司自成立以來，一直致力于多官能耐溫型特種環(huán)氧樹脂的生產、銷售及研發(fā)，不斷提升產品品質，完善產品系列，并申報多項技術**，客戶遍及航空航天、國家電網、電子材料、膠黏劑及新能源等眾多領域。
產品優(yōu)勢
耐高溫特種環(huán)氧樹脂，耐高溫可達260℃
耐**溫特種環(huán)氧樹脂，耐低溫可達-200℃
高強度特種環(huán)氧樹脂，耐沖擊性強
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