TI 新增產能預計從 2022 下半年開始釋放，行業供應緊張局面有望逐步得到緩解。位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB2 即將竣工并預計于 2022 年下半年開始投產，比 RFAB1 大 30%，預計滿產貢獻產能有望 超過 26 億美元。2021 年 7 月，德州儀器還以 9 億美元收購了美光科技位于猶他州 Lehi 的一座 12 英寸晶圓制 造廠 LFAB，改造后用于制造 65nm 和 45nm 工藝的模擬和嵌入式芯片，預計將于 2023 年初開始生產，預計產 能體量與 RFAB1 相當。TI 將在謝爾曼建設 4 座 12 寸晶圓廠，首座工廠預計于 2025 年開始投產，第三和第四 家工廠的建設將在 2026 年至 2030 年之間開始。與 TI 相比，亞諾德 ADI 產能較為分散，2021 年 ADI 晶圓代工 自產比例約為 45%，對于外部晶圓廠的依賴度較高。深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，專營國產替代芯片，技術支持，質量可靠，歡迎選購！重慶哪里有IC排行榜

對于外部晶圓廠來講，40nm-130nm成熟晶圓代工產能擴產較為緩慢。根據ICInsights數據，預計2022年IC晶圓產能（等效8英寸）約為2.64億片，同比增長10.87%，其中成熟制程（28nm以上）產能1.15億片，同比增長7.97%，擴產速度較為緩慢。在40nm以上成熟制程領域，臺積電產能排名位，市占率達到28%，中芯國際以11%的份額排在第三位，臺積電作為全球先進制程工藝，同時也在積極擴產成熟制程。從不同工藝對應的晶圓需求結構分布來看，比如靈星芯微代理的中微愛芯28nm及以上成熟制程工藝制造的芯片在整個芯片市場中仍然占據近50%的份額，即使在2024年，40nm以上的成熟制程的市場份額依然達到四成。我們認為未來晶圓廠的資本開支將從“智能手機半導體時代”全部追逐先進制程的投資逐步轉向“智能汽車半導體時代”的先進制程與成熟制程兩個賽道同時布局的投資方向。貴州本地IC代理商深圳市靈星芯微電子科技有限公司代理中微愛芯，售后無憂，質量可靠，為廣大廠家降本增效，歡迎合作！

通信仍是模擬IC比較大市場，增量主要來自5G基礎設施和終端，衛星需求逐步顯現：通信領域包括通信基礎設施和通信終端，其中基礎設施包括接入網（有線/無線）、傳輸網和數據中心等，一套完整的通信系統包含了從信號鏈到電源管理的多種模擬芯片。模擬芯片在通信基礎設施的應用包括寬帶固定線路接入、數據通訊模塊、有線網絡和無線基礎設施。ICInsights預計無線通信應用將占通信模擬領域91%的銷售額，有線通信應用占9%。5G基站模擬IC用量相對于4G提升。

以器件劃分，電源管理芯片有望維持高速增長，信號鏈芯片增長平穩通用型模擬IC中電源管理芯片占比高且維持較快增速。根據ICInsights數據，預計2022年通用型模擬IC市場規模為329.17億元，較2021年同比增長10%，在模擬IC市場中占比為39.6%。由于電子系統基本需要供電，因此電源管理芯片需求，預計2022年電源管理芯片占通用型模擬芯片市場比例約64%，2021-2026年復合增速為7.3%，保持較快增速。電子系統中信號轉換與處理的地方往往需要信號鏈芯片（包括信號轉換、放大器和比較器、接口芯片），預計2022年占通用型模擬芯片市場比例約36%。其中，放大器和比較器（線性產品類）是市場規模占比比較高的品類，合計通用型模擬芯片市場比例的14%，2021-2026年復合增速為7.3%，信號轉換占13%，接口芯片占比9%。深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無憂，價格實惠，歡迎選購！

    星互聯網有望成為模擬IC新的增量市場。低軌衛星（LEO）相當有發展優勢，由于低軌衛星距離地面較近，相較于高軌衛星（HEO）與中軌衛星（MEO），更具備“低延遲、低輻射、低成本”等特性，信號覆蓋不受山區、海上、沙漠等地形限制，可與移動通訊5G作互補，形成空天一體網絡覆蓋。低軌衛星上需要用到包括電源管理（含BMS及隔離）、射頻前端、信號轉換（ADC/DAC）、接口等在內的多種模擬IC產品，且需要具備抗輻射能力。根據ADI預測，每顆低軌衛星模擬IC價值量有望超過10萬美元，2025年低軌衛星互聯網對于模擬IC的市場需求有望超過20億美元。衛星軌道和頻譜資源具有排他性和時效性，衛星星座建設存在明顯的“先發優勢”。SpaceX申請了大量低軌資源（），已經進入加速部署星群階段，目前國內衛星互聯網跟國外的產業發展進度相比差距較大，我國已向國際電聯申報了864顆衛星軌道資源，有望在未來幾年分批發射，預計國內衛星互聯網發展將提速。 深圳市靈星芯微電子科技有限公司分銷通用集成電路20年，品種齊全，售后無憂，價格實惠，歡迎咨詢合作！河南貿易IC廠家直銷

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模擬IC行業海外主導，國內廠商有望從細分賽道突破海外廠商占據主導地位，模擬IC行業頭部集中度低于數字芯片。從行業壁壘來看，由于模擬IC行業具有重視經驗積累、產品研發周期長、生命周期長、價值偏低等特性，其產品和技術很難在短時間內被復制與替代，一旦切入產品，就可以獲得穩定的出貨量，再加上頻繁的并購，強者愈強，逐步形成了TI帶領的海外主導格局。其中，TI擁有十萬種以上模擬IC和嵌入式處理器產品，品類覆蓋極為普遍。根據ICInsights數據，2020年模擬IC收入規模排名前位的企業分別為TI、ADI和Skyworks，模擬IC營收分別為109億美元、52億美元和40億美元，對應市場份額分別為19%、9%和7%，CR3為35%，CR10為63%。2021年模擬IC收入規模前位名仍為TI、ADI和Skyworks，CR10為68.3%，集中度略有提升。歐美企業占據國內電源管理芯片市場80%以上份額，國內企業目前尚無法與TI、PI、MPS等在產銷規模上競爭。信號鏈芯片技術要求更高，TI、ADI等國際廠商的優勢更大，并把持市場，國內廠商目前主要切入消費、通信和工控市場。重慶哪里有IC排行榜

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